[发明专利]半导体封装结构无效
| 申请号： | 201010196064.5 | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102064139A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈仁君 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构包含：基底，包含芯片设置区和锚桩设置区，且锚桩设置区围绕芯片设置区；芯片，设于芯片设置区内的基底上；多个线型沟槽，在锚桩设置区中；封装体，包覆芯片；锚桩，嵌入各线型沟槽，将封装体锁固于基底。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于包含：基底，包含芯片设置区和锚桩设置区，且该锚桩设置区围绕该芯片设置区；芯片，设于该芯片设置区内的该基底上；多个线型沟槽，在该锚桩设置区中；封装体，包覆该芯片；以及锚桩，嵌入各所述线型沟槽，将该封装体锁固于该基底。
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