[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201010113008.0 | 申请日： | 2006-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101826508A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 清水和宏;秋山肇;保田直纪 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L23/48;H01L27/082;H01L27/115;H01L27/04;H01L23/60;H01L21/00;H01L21/768;H01L21/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;李家麟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置。半导体制造装置中的描绘图案印刷部具有分别射出导电性溶剂、绝缘性溶剂和界面处理液的印刷头，印刷头根据来自晶片测试部的描绘图案的信息、来自存储部的与该晶片有关的信息和来自芯片坐标识别部的坐标信息，可以对该晶片印刷所要的电路描绘图案，半导体制造方法使用半导体制造装置，并利用印刷处理形成所要的电路，制造出半导体装置，在半导体装置上形成焊盘电极等，以便可以利用电路描绘图案的印刷对该半导体装置进行修整处理。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，对晶片中的各芯片在修整用的被描绘图案形成区形成具有规定深度的槽部，上述槽部的侧壁以具有5°以上的倾斜角来展宽开口侧的方式倾斜，在上述槽部的内部形成导电性布线。
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