[发明专利]发光器件封装有效
| 申请号： | 200910215276.0 | 申请日： | 2009-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101794852A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 金根浩 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/00;H01L23/12;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 潘士霖;陈炜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了发光器件封装及其制造方法。发光器件封装包括封装主体，封装主体包括设置在上部处的腔。发光器件封装包括设置在封装主体的表面上的绝缘层。发光器件封装包括多个设置在绝缘层上的金属层。发光器件封装包括设置在腔中的发光器件。发光器件封装包括第一金属板，第一金属板设置在与发光器件对应的位置处的封装主体的后表面处。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：封装主体，包括设置在上部处的腔；绝缘层，设置在所述封装主体的表面上；多个金属层，设置在所述绝缘层上；发光器件，设置在所述腔中；以及第一金属板，设置在与所述发光器件对应的位置处的所述封装主体的后表面上。
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