[发明专利]半导体构造、NAND单位单元、形成半导体构造的方法及形成NAND单位单元的方法有效
申请号: | 200880124715.0 | 申请日: | 2008-11-25 |
公开(公告)号: | CN101911297A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | D·V.·尼马尔·拉马斯瓦米;古尔特杰·S·桑胡 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 沈锦华 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一些实施例包含形成半导体构造的方法。可形成n型掺杂材料与p型掺杂材料的交替层。可将所述交替层图案化成通过开口而彼此间隔开的多个垂直立柱。可用隧道电介质、电荷存储材料及阻挡电介质给所述开口加衬。可在所述经加衬开口内形成绝缘材料与导电控制栅极材料的交替层。一些实施例包含形成NAND单位单元的方法。可形成交替的n型材料与p型材料的立柱。可用隧道电介质层、电荷存储材料层及阻挡电介质层给所述立柱加衬。可在所述经加衬立柱之间形成绝缘材料与导电控制栅极材料的交替层。一些实施例包含半导体构造,且一些实施例包含NAND单位单元。 | ||
搜索关键词: | 半导体 构造 nand 单位 单元 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种形成NAND单位单元的方法,其包括:在衬底上方形成垂直立柱,所述立柱包括n型掺杂半导体材料与p型掺杂半导体材料的交替层;以顺序次序用隧道电介质层、电荷存储材料层及电荷阻挡材料层给所述立柱加衬;及在所述经加衬立柱之间形成电绝缘材料与导电材料的交替层;所述导电材料层形成多个水平间隔开的控制栅极结构;将所述控制栅极结构中的至少一些控制栅极结构并入到所述NAND单位单元的串装置中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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