[发明专利]穿过高密度互连HDI衬底材料上的电介质涂层形成固体盲孔的方法无效
| 申请号： | 200880024740.1 | 申请日： | 2008-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101743786A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | K·C·奥尔森;A·E·王 | 申请（专利权）人： | PPG工业俄亥俄公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种方法，其包括如下步骤：将第一可去除材料涂敷在导电核芯(10)上；在第一可去除材料中制作开口，以使导电核芯的部分暴露；将导电材料(34)镀敷到导电核芯的暴露部分上；将第二可去除材料涂敷在所述导电材料上；除去第一可去除材料；用电泳法将电介质涂层(44)涂敷在导电核芯上；以及除去第二可去除材料。 | ||
| 搜索关键词： | 穿过 高密度 互连 hdi 衬底 材料 电介质 涂层 形成 固体 方法 | ||
【主权项】：
一种方法，包括如下步骤：将第一可去除材料涂敷在导电核芯上；在所述第一可去除材料中制作开口，以使所述导电核芯的一部分暴露出来；将导电材料镀敷到所述导电核芯的暴露部分上；将第二可去除材料涂敷在所述导电材料上；除去所述第一可去除材料；用电泳法将电介质涂层涂敷在所述导电核芯上；以及除去所述第二可去除材料。
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