[实用新型]溅射薄膜的厚度均匀性修正装置有效
申请号: | 200820301326.8 | 申请日: | 2008-06-27 |
公开(公告)号: | CN201212059Y | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 张平;周瑞山;谢强;殷志茹;张敏;罗向阳;龚漫莉;叶萍;张青;张铎;王倩;龚国刚 | 申请(专利权)人: | 贵州振华云科电子有限公司 |
主分类号: | C23C14/54 | 分类号: | C23C14/54;C23C14/34 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人: | 李大刚 |
地址: | 550018贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种溅射薄膜的厚度均匀性修正装置,其构成包括修正块(1)和旋钮(2),修正块(1)通过细杆(3)与旋钮(2)固定连接;所述的修正块(1)是由固定块(4)和活动块(5)两部分连接成一个整体,形成一个中间宽两头窄的偏平体。本实用新型可通过旋钮连续地手动或电动调整修正块的转动角度,以此对溅射原子流量分布进行修正,达到改善沉积薄膜厚度均匀性的目的;本实用新型具有结构简单、操作灵活、调节范围大、修正效果好等特点。 | ||
搜索关键词: | 溅射 薄膜 厚度 均匀 修正 装置 | ||
【主权项】:
【权利要求1】一种溅射薄膜的厚度均匀性修正装置,包括修正块(1)和旋钮(2),其特征在于:修正块(1)通过细杆(3)与旋钮(2)固定连接;所述的修正块(1)是由固定块(4)和活动块(5)两部分连接成一个整体,形成一个中间宽两头窄的偏平体。
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