[实用新型]电子原器件封装模组无效
| 申请号： | 200820147455.6 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN201266608Y | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 柯荣美;祁山 | 申请（专利权）人： | 柯荣美 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13 |
| 代理公司： | 深圳市兴力桥知识产权事务所 | 代理人： | 董洪波;曹振国 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型电子原器件封装模组涉及半导体器件加工领域，尤其是半导体发光二极管的生产加工；它由单元模组组成；每个单元模组设置一个支撑板；支撑板的正面设置多个封装腔，背面设置支撑柱和卡位；单元模组和单元模组之间可以叠加；单元模组的叠加数量不限；每个支撑板上的封装腔数量不限；本实用新型结构简单，生产成本低，可以在保证产品质量的情况下，使产量成倍增长，大大提高了单机生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 器件 封装 模组 | ||
【主权项】：
1、一种电子原器件封装模组，它由单元模组组成，其特征在于：每个单元模组设置一个支撑板；支撑板的正面设置多个封装腔，背面设置支撑柱和卡位；单元模组和单元模组之间可以叠加。
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