[发明专利]布线构造及其形成方法和印刷布线板有效
| 申请号： | 200810082834.6 | 申请日： | 2008-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101257004A | 公开（公告）日： | 2008-09-03 |
| 发明（设计）人： | 长瀬健司;川畑贤一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种能够充分提高被布线体和与其连接的布线图形(层)的连接性的布线构造。半导体内置基板(1)在内芯基板(11)的两面上形成有导电图形(13)，并且，在层叠于内芯基板(11)上的树脂层(16)内配置有半导体装置(14)。在树脂层(16)上设有导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)，在其上部形成有导通孔(19a、19b)。此外，在导通孔(19a、19b)的内部，导通孔电极部(23a、23b)连接于导电图形(13)和半导体装置(14)的凸起(14p)。导通孔电极部(23a、23b)在上表面具有凹部，并以包括其凹部的边缘部的侧壁不与导通孔(19a、19b)的内部接触的方式而被设置。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 构造 及其 形成 方法 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种布线构造，其特征在于，包括：绝缘层，形成有连接孔；被布线体，以至少一部分在所述连接孔的底部露出的方式而配置；以及布线层，在所述连接孔的内部与所述被布线体连接，在该布线层的上表面的至少一部分上具有凹部，并且，以包括该凹部的边缘部的侧壁不与所述连接孔的内壁接触的方式而被设置。
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