[发明专利]发光二极管的封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 200810074163.9 | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101521192A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 郭瑞伦;王耀毅;王方波 | 申请（专利权）人： | 华兴电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01L23/13;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;雷志刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的封装结构及其封装方法，该封装结构具有一基板、一发光二极管单元及一可透光填充固定座；发光二极管单元电性连接地设置于基板表面，基板的表面形成一对应发光二极管单元的可透光填充固定座，并且可透光填充固定座内形成有一容置槽，发光二极管单元对应地容置于容置槽内；通过可透光填充固定座的设计，使得胶体单元可控制地容纳于容置槽内，并且均匀地覆着发光二极管单元的表面及周围；以此，通过本发明的设计，使得胶体单元的量易于控制，且发光二极管单元所发出的光线可穿过该可透光填充固定座，达到较广的发光角度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种发光二极管的封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有一封装面；一发光二极管单元，电性连接地设置于该基板的该封装面上；一可透光填充固定座，形成于该基板的该封装面上，该填充固定座内形成有一容置槽，该发光二极管单元容置于该容置槽内；以及一胶体单元，可控制地容置于该容置槽且均匀地披覆于该发光二极管单元的表面与周围。
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