[发明专利]热敏电阻的被电极方法无效
| 申请号： | 200810065442.9 | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101236811A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 鲍峰;石开轩;朱同江;张金英;朱淑宏;张刚;张永松 | 申请（专利权）人： | 鲍峰 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C17/30 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种热敏电阻的被电极方法，包括如下步骤：调配底层电极浆料、表层电极浆料；在陶瓷本体表面印刷底层电极浆料，烘干后送入充有氮气的烧渗炉中，阶梯式升温至480－580℃进行烧渗，形成底层电极，且陶瓷本体与底层电极间形成一定的非欧姆接触，再经阶梯式降温冷却至室温；在底层电极的表面印刷表层电极浆料并烘干，再送入充有氮气的烧渗炉中，阶梯式升温至480－580℃进行烧渗，使表层金属颗粒间隙紧缩，形成致密的、导电良好的网状表层电极层，再经阶梯式降温冷却至室温。本发明通过调整烧渗参数及气氛，在陶瓷本体与金属电极间形成非欧姆接触电阻，在大电流冲击时陶瓷本体各处温度一致性好，防止了产品的热击穿，产品可靠性好。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 电极 方法 | ||
【主权项】：
1、一种热敏电阻的被电极方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，在含有Al或Ag成分的电极浆料中添加一定比例的稀释剂，充分搅拌分别调配出底层电极浆料、表层电极浆料；步骤二，在陶瓷本体表面印刷底层电极浆料，并将陶瓷本体表面的浆料烘干，再将印刷有底层电极浆料的陶瓷本体平铺在网钵送入充有氮气的烧渗炉中，通过阶梯式升温至480-580℃，进行烧渗，使底层电极浆料中导电的金属颗粒间隙紧缩，形成致密的网状金属膜状的底层电极，且陶瓷本体与底层电极间形成一定的非欧姆接触，再经阶梯式降温冷却至室温；步骤三：在底层电极的表面印刷表层电极浆料并烘干，然后再将印刷有表层电极浆料的陶瓷本体平铺在网钵送入充有氮气的烧渗炉中，通过阶梯式升温至480-580℃的烧渗温度点进行烧渗，使表层金属颗粒间隙紧缩，形成致密的、导电良好的网状表层电极层，再经阶梯式降温冷却至室温。
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- 本申请涉及封装设备技术领域，具体涉及一种新型热敏电阻封装炉，包括下保温块，下保温块开设有下沟槽，下沟槽的槽底开设有下安装通道；上保温块，上保温块开设有与下沟槽相对的上沟槽，上沟槽的槽底开设有上安装通道；C型管，C型管固定安装在上沟槽和下沟槽所围成的空腔内；上陶瓷管，上陶瓷管的外周侧绕设有发热丝，且通过上陶瓷环卡持在上安装通道内；下陶瓷管，下陶瓷管的外周侧绕设有发热丝，且通过下陶瓷环持在下安装通道内。与现有技术相比，通过陶瓷管和陶瓷环将发热丝架设在C型管的外侧，避免发热丝触碰到C型管发生短路，解决了以往安装不稳固的问题。
- 一种改善焊接性能的贴片PTC过流保护元件-202211720651.9
- 高道华;夏坤;程华伟;张锐;方勇 - 上海维安电子股份有限公司
- 2022-12-30 - 2023-06-06 - H01C7/02
- 本发明涉及一种改善焊接性能的贴片PTC过流保护元件，以导电高分子聚合物复合材料为主要材料的表面贴装高分子PTC(positive temperature coefficient)过电流保护元件，元件芯片层采用两角导通工艺；且采用焊盘分割设计，可以有效阻止产品焊后不平整；起保护效果的PTC芯片层蚀刻面积减少，可以有效降低元件电阻；元件的四个侧面有涂覆层包裹。
- 一种具有防雷击浪涌的表面贴装过流保护组件-202211719486.5
- 方勇;范荣;周阳;房茗辉;姜雷;徐树;张伟 - 上海维安电子股份有限公司
- 2022-12-30 - 2023-06-02 - H01C7/02
- 本发明涉及一种具有防雷击浪涌的表面贴装过流保护组件，其中包含至少一具有电阻正温度效应(PTC)芯片层和一具有瞬压保护芯片层，其中正温度效应(PTC)芯片层结构是由含上电极箔、下电极箔及一层夹在上下电极箔间的具有电阻正温度系数效应的材料层所构成；具有瞬压保护芯片层其结构由含上电极箔、下电极箔及一层夹在上下电极箔间的具有瞬压保护芯材层构成；瞬压保护芯片层通过组件两个端导通孔与PTC芯片层并联的。本发明的表面贴装过电流保护组件具有高抗浪涌雷击能力，避免常规的过电流保护元件易受雷击击穿的失效现象。
- 一种高压塑封型贴片式PTC热敏电阻器-202310017718.0
- 蒲润昌;国凤飞;肖亚林;尹晓军;李斌 - 深圳市万瑞和电子有限公司
- 2023-01-06 - 2023-05-30 - H01C7/02
- 本发明提供了一种高压塑封型贴片式PTC热敏电阻器，包括高压PTC芯片、上表面引出铜箔电极、下表面引出铜箔电极和绝缘外壳，所述高压PTC芯片的上表面覆盖有上表面铜膜，所述高压PTC芯片的下表面覆盖有下表面铜膜，所述上表面引出铜箔电极紧贴在所述高压PTC芯片的上表面铜膜上，所述下表面引出铜箔电极紧贴在所述高压PTC芯片的下表面铜膜上，所述高压PTC芯片安装在所述绝缘外壳之内。本发明的有益效果是:提供了一种高压塑封型贴片式PTC热敏电阻器，达到以最少的元件（单个高压塑封型贴片式PTC热敏电阻器）来完成过流保护、短路保护、电机堵转保护功能目的。
- 芯片型陶瓷半导体电子元件-202180063682.9
- 矶贝佳祐;崎庆伸 - 株式会社村田制作所
- 2021-08-11 - 2023-05-30 - H01C7/02
- 本发明提供一种即便是小尺寸，第1外部电极(3)与第2外部电极(4)的界面(B)也不易剥离的芯片型陶瓷半导体电子元件(10)。芯片型陶瓷半导体电子元件(10)包括：陶瓷坯体(2)，其包含陶瓷半导体，具有第1面(21)和与所述第1面(21)接触的第2面(22)；第1外部电极(3)，其设于所述陶瓷坯体(2)的所述第1面(21)；以及第2外部电极(4)，其覆盖所述第1外部电极(3)，且延伸至所述陶瓷坯体(2)的所述第2面(22)，所述第1外部电极(3)的第1面(35)的面积小于0.17mm
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