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[实用新型]一种高精度微型NTC温度传感器-CN202320926339.9有效
发明人： 严友兰;潘士宾;李明轩 -专利权人：唐山恭成科技有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本实用新型属于温度传感器技术领域，尤其为一种高精度微型NTC温度传感器，包括卷线器，所述卷线器外表面上部固定连接有一号出线筒，所述卷线器外表面下部固定连接有二号出线筒，所述一号出线筒远离卷线器的一端和二号出线筒远离卷线器的一端均固定连接有限位机构，所述一号出线筒远离卷线器的一端中部穿插连接有一号连接线，所述一号连接线远离一号出线筒的一端固定连接有连接接口，所述二号出线筒远离卷线器的一端中部穿插连接有二号连接线，所述二号连接线远离二号出线筒的一端固定连接有感应探头。本实用新型所述的一种高精度微型NTC温度传感器，可以控制温度传感器上的连接线的长度，便于布线，可以使布线整齐。
一种高精度微型 ntc 温度传感器

[发明专利]一种贴片式陶瓷PTC热敏电阻调阻设备-CN202311019108.0在审
发明人：包汉青;冯志刚;严友兰 -专利权人：唐山恭成科技有限公司
申请日： 2023-08-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种贴片式陶瓷PTC热敏电阻调阻设备，该贴片式陶瓷PTC热敏电阻调阻设备，包括底座、隔架、移动机构、驱动滑块、主伸缩杆、主滑道、半液罐筒体一、马弗炉机构、支撑板和两个安装平台。所述，所述底座的顶部设置有斜面，所述隔架设置在底座上。该贴片式陶瓷PTC热敏电阻调阻设备，相对于现有技术对于吊装工具的移动全都是通过伸缩杆和驱动电机带动的传统搬移方式，本发明通过底座、隔架、移动机构、驱动滑块、主伸缩杆相互配合，可以利用对于液罐和马弗炉设置的高低差，利用吊装工具自身重力，让其自行旋转并下移，既起到了将多余液体甩出的目的，同时也完成了从液罐移动到马弗炉的移动目的，而且间接起到了节能减排的效果。
一种贴片式陶瓷 ptc 热敏电阻设备

[发明专利]一种贴片式陶瓷热敏电阻分拣的夹持测试机构-CN202311019105.7在审
发明人：冯志刚;包汉青;严友兰 -专利权人：唐山恭成科技有限公司
申请日： 2023-08-14 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本发明提供一种贴片式陶瓷热敏电阻分拣的夹持测试机构，该贴片式陶瓷热敏电阻分拣的夹持测试机构，包括箱体分拣箱组件、分拣机构、第一排序组件、出料头、导流组件和管体。所述箱体与分拣箱组件相连，所述分拣机构设置在分拣箱组件和箱体之间，所述第一排序组件设置在箱体内。所述管体一端设置在箱体的内。该贴片式陶瓷热敏电阻分拣的夹持测试机构，通过设置的箱体分拣箱组件、分拣机构、第一排序组件、出料头、导流组件和管体相互配合。使得本发明可以对电阻进行筛选和整理，该筛选可以一次性整理筛选出多个电阻，再通过自动分拣将多个电阻同时进行检测和分类，实现从整理到筛选最后到次品和合格品的收集的自动化。大大方便人员的使用。
一种贴片式陶瓷热敏电阻分拣夹持测试机构

[发明专利]一种低电阻率高B值的NTC热敏电阻材料及制备方法-CN202211534682.5有效
发明人：潘士宾;包汉青;严友兰 -专利权人：唐山恭成科技有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C04B35/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种低电阻率高B值的NTC热敏电阻材料及制备方法，该NTC热敏电阻材料由尖晶石相和LaxBa1‑xCoO3钙钛矿相构成，其化学组成为aLaxBa1‑xCoO3‑(1‑a)CoyMn3‑yO4，其中0.01≤a≤0.3，0.2≤x≤0.8，1.0≤y≤2.0。尖晶石相由三氧化二锰和三氧化二钴通过高温固相反应合成，其电阻‑温度关系具有典型的NTC效应；钙钛矿相由三氧化二镧、碳酸钡和三氧化二钴通过高温固相反应合成，当0.2≤x≤0.8时具体很高的导电性，电阻率小于1×10‑2Ω·mm。本发明可以获得常规NTC热敏材料不具备的低电阻率高B值性能，进一步扩展NTC热敏电阻元件的应用范围。
一种电阻率 ntc 热敏电阻材料制备方法

[实用新型]一种新型的热敏电阻器-CN202223483461.8有效
发明人：潘士宾;严友兰;李亚峰 -专利权人：唐山恭成科技有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01C1/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及热敏电阻器技术领域，特别涉及一种新型的热敏电阻器，包括装置主体，所述装置主体外表面下部固定连接有两个连接脚，两个所述连接脚左右分布且不接触，两个所述连接脚外表面共同穿插连接有保护机构；所述连接脚包括固定杆，所述固定杆下端固定连接有杆芯和若干个连接条，所述杆芯外表面下部固定连接有螺纹轨。本实用新型所述的一种新型的热敏电阻器，通过在本装置中设置有保护机构，装置主体在运输时，可以将装置主体下部的两个连接脚插入保护机构中的两个插孔内进行保护，再将多个插有装置主体的保护机构通过卡块和卡槽进行连接，使其组成一个较大的整体，可以避免在运输途中损伤到装置中的连接脚而影响装置的使用。
一种新型热敏电阻器

[发明专利]一种片式NTC热敏电阻及制备方法-CN201910532563.8在审
发明人：潘士宾;包汉青;冯志刚;严友兰 -专利权人：唐山恭成科技有限公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种片式NTC热敏电阻及制备方法，包括：热敏陶瓷体、烧结在热敏陶瓷体两端的端头电极和覆盖在热敏陶瓷体表面的玻璃绝缘层；热敏陶瓷体的原料包括Mn₃O₄、Co₃O₄、TiO₂和CuO；以a代表MnO₂的摩尔含量[mol％]，b代表Co₃O₄的摩尔含量[mol％]，c代表TiO₂的摩尔含量[mol％]，d代表CuO的摩尔含量[mol％]，则：a+b＝100，45/55
热敏陶瓷体片式制备玻璃绝缘层调整材料端头电极规格产品热敏陶瓷生产需求烧结电性电阻配方覆盖

[发明专利]一种负温度系数热敏电阻芯片材料及其制备方法-CN201210015520.0无效
发明人： 严友兰;包汉青;潘士宾;刘传东 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2012-01-18 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： C04B35/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种负温度系数热敏电阻芯片材料，热敏粉料包括以下含量的过渡金属氧化物混合粉料：二氧化锰MnO250~85mol%、氧化亚镍NiO1~30mol%和氧化铜CuO1~20mol%；以及还包括添加以下组分中的至少一种：二氧化硅SiO20.2~5%（重量）、二氧化锆ZrO20.2~5%（重量）、三氧化二铝Al2O30.2~5%（重量）、三氧化二钇Y2O30.2~5%（重量），其中，以上的重量百分比表示组分占所述过渡金属氧化物混合粉料的总质量的比。本发明的热敏电阻芯片具有缺陷少，高温老化性能和通流老化性能较好，最大稳定电流和最大容许电容较大，可以显著扩展其应用范围，尤其适用于抑制浪涌电流等优点。
一种温度系数热敏电阻芯片材料及其制备方法

[发明专利]贴片热敏电阻及其制造方法-CN201210001913.6有效
发明人：刘传东;潘士宾;包汉青;严友兰;程健 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2012-01-05 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴片热敏电阻，包括热敏电阻芯片、所述芯片两端的金属电极及包裹芯片的玻璃封装层，其特征在于,形成所述芯片的材料包括氧化物混合粉料，所述氧化物混合粉料包括30~50wt%的氧化锰MnO2、40~60wt%的氧化钴Co3O4、1~10wt%的氧化铝Al2O3和1~12wt%的氧化铜CuO。在此还公开了相应的贴片热敏电阻制造方法。本发明能实现具有高阻值精度的小尺寸贴片热敏电阻。
热敏电阻及其制造方法

[发明专利]负温度系数热敏电阻芯片、其电阻及其制作方法-CN201210004547.X有效
发明人：潘士宾;包汉青;刘传东;严友兰;程健;康建宏 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2012-01-09 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开了负温度系数热敏电阻芯片及其电阻及其制作方法。一种负温度系数热敏电阻芯片，由过渡金属氧化物粉末烧结而成，所述过渡金属氧化物粉末由按摩尔百分比计的以下组分组成：5-15%氧化铝Al2O3、0-5%氧化钇Y2O3、50-90%氧化锰MnO2、5-35%氧化镍Ni2O3或氧化钴Co3O4，其中氧化钇Y2O3的含量不为零。本发明的有益效果是：本发明的负温度系数电阻25℃下的电阻值一致性好，B值较高，在高温下放置后一段时间后，其在25℃下的阻值漂移均小于1%，具有很高的稳定性。
温度系数热敏电阻芯片电阻及其制作方法

[发明专利]一种凝胶注模技术中控制坯体变形性的方法-CN200910218750.5无效
发明人：王红洁;余娟丽;严友兰;浑丙利;乔冠军 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2009-11-02 - 公布日： 2010-05-05 - 主分类号： B28B15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种凝胶注模技术中控制坯体变形的方法，其关键是在凝胶注模过程中，通过控制浆料中用于胶凝反应的单体含量以及单体与交联剂的比例，达到控制干燥过程中的变形性问题。其特征在于在浆料配制过程中，以丙烯酰胺(AM)为单体，N，N’-亚甲基双丙烯酰胺(MBAM)为交联剂，通过控制浆料中用于胶凝反应的单体含量以及单体与交联剂的比例，达到控制坯体中凝胶网络的分布以及坯体的强度，解决陶瓷坯体干燥过程中的变形性问题。
一种凝胶技术控制变形方法

[发明专利]一种利用凝胶注模法制备氮化硅多孔陶瓷的方法-CN200910021515.9无效
发明人：王红洁;余娟丽;张健;张大海;严友兰;浑丙利;乔冠军 -专利权人：西安交通大学;航天材料及工艺研究所
申请日： 2009-03-13 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： C04B35/624 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用凝胶注模法制备氮化硅多孔陶瓷的方法，该方法包括：制备浆料、制备坯体、坯体脱脂和烧结，得到的氮化硅多孔陶瓷气孔率介于49-63％之间，抗弯强度为54-234MPa，孔径分布为0.1-1.0μm。本发明仅仅利用有机单体固化形成的大量凝胶小分子，在高温氧化分解过程中形成小孔和微孔就可以制备高性能、高强度氮化硅多孔陶瓷。此方法制备的多孔陶瓷气孔细小，孔径分布窄。同时可以制备大尺寸、复杂形状多孔陶瓷制品。
一种利用凝胶法制氮化多孔陶瓷方法

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