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[发明专利]一种贴片式陶瓷PTC热敏电阻调阻设备-CN202311019108.0在审
发明人： 包汉青;冯志刚;严友兰 -专利权人：唐山恭成科技有限公司
申请日： 2023-08-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种贴片式陶瓷PTC热敏电阻调阻设备，该贴片式陶瓷PTC热敏电阻调阻设备，包括底座、隔架、移动机构、驱动滑块、主伸缩杆、主滑道、半液罐筒体一、马弗炉机构、支撑板和两个安装平台。所述，所述底座的顶部设置有斜面，所述隔架设置在底座上。该贴片式陶瓷PTC热敏电阻调阻设备，相对于现有技术对于吊装工具的移动全都是通过伸缩杆和驱动电机带动的传统搬移方式，本发明通过底座、隔架、移动机构、驱动滑块、主伸缩杆相互配合，可以利用对于液罐和马弗炉设置的高低差，利用吊装工具自身重力，让其自行旋转并下移，既起到了将多余液体甩出的目的，同时也完成了从液罐移动到马弗炉的移动目的，而且间接起到了节能减排的效果。
一种贴片式陶瓷 ptc 热敏电阻设备

[发明专利]一种贴片式陶瓷热敏电阻分拣的夹持测试机构-CN202311019105.7在审
发明人：冯志刚;包汉青;严友兰 -专利权人：唐山恭成科技有限公司
申请日： 2023-08-14 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本发明提供一种贴片式陶瓷热敏电阻分拣的夹持测试机构，该贴片式陶瓷热敏电阻分拣的夹持测试机构，包括箱体分拣箱组件、分拣机构、第一排序组件、出料头、导流组件和管体。所述箱体与分拣箱组件相连，所述分拣机构设置在分拣箱组件和箱体之间，所述第一排序组件设置在箱体内。所述管体一端设置在箱体的内。该贴片式陶瓷热敏电阻分拣的夹持测试机构，通过设置的箱体分拣箱组件、分拣机构、第一排序组件、出料头、导流组件和管体相互配合。使得本发明可以对电阻进行筛选和整理，该筛选可以一次性整理筛选出多个电阻，再通过自动分拣将多个电阻同时进行检测和分类，实现从整理到筛选最后到次品和合格品的收集的自动化。大大方便人员的使用。
一种贴片式陶瓷热敏电阻分拣夹持测试机构

[发明专利]一种低电阻率高B值的NTC热敏电阻材料及制备方法-CN202211534682.5有效
发明人：潘士宾;包汉青;严友兰 -专利权人：唐山恭成科技有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C04B35/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种低电阻率高B值的NTC热敏电阻材料及制备方法，该NTC热敏电阻材料由尖晶石相和LaxBa1‑xCoO3钙钛矿相构成，其化学组成为aLaxBa1‑xCoO3‑(1‑a)CoyMn3‑yO4，其中0.01≤a≤0.3，0.2≤x≤0.8，1.0≤y≤2.0。尖晶石相由三氧化二锰和三氧化二钴通过高温固相反应合成，其电阻‑温度关系具有典型的NTC效应；钙钛矿相由三氧化二镧、碳酸钡和三氧化二钴通过高温固相反应合成，当0.2≤x≤0.8时具体很高的导电性，电阻率小于1×10‑2Ω·mm。本发明可以获得常规NTC热敏材料不具备的低电阻率高B值性能，进一步扩展NTC热敏电阻元件的应用范围。
一种电阻率 ntc 热敏电阻材料制备方法

[发明专利]一种片式NTC热敏电阻及其制备用装置-CN202310647275.3在审
发明人： 包汉青;黄城貌;严汉良 -专利权人：中山敏瓷科技有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种片式NTC热敏电阻及其制备用装置，包括所述三辊研磨机包括研磨机本体和活动设置在研磨机本体一侧的移位块；混合筒，所述混合筒活动设置在研磨机本体一侧；锥形罩，所述锥形罩活动设置在研磨机本体一侧，能够与所述混合筒相连接；翻转件，所述翻转件设置在研磨机本体上，此片式NTC热敏电阻及其制备用装置，区别于现有技术，使得在制备NTC热敏电阻浆料时，利用所述翻转件驱使所述锥形罩和混合筒转动至研磨机本体上，自主翻转上料，在所述驱动轴转动时，利用所述上料机构驱使所述锥形活塞移位，将混合筒内的物料自动推出，在所述移位块移位时，利用所述同步调控机构驱使所述封板同步调节，调节封板组成的出料口的大小，提高了研磨效率。
一种 ntc 热敏电阻及其制备装置

[发明专利]一种片式NTC热敏电阻及制备方法-CN201910532563.8在审
发明人：潘士宾;包汉青;冯志刚;严友兰 -专利权人：唐山恭成科技有限公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种片式NTC热敏电阻及制备方法，包括：热敏陶瓷体、烧结在热敏陶瓷体两端的端头电极和覆盖在热敏陶瓷体表面的玻璃绝缘层；热敏陶瓷体的原料包括Mn₃O₄、Co₃O₄、TiO₂和CuO；以a代表MnO₂的摩尔含量[mol％]，b代表Co₃O₄的摩尔含量[mol％]，c代表TiO₂的摩尔含量[mol％]，d代表CuO的摩尔含量[mol％]，则：a+b＝100，45/55
热敏陶瓷体片式制备玻璃绝缘层调整材料端头电极规格产品热敏陶瓷生产需求烧结电性电阻配方覆盖

[发明专利]一种小尺寸片式热敏电阻及其制作方法-CN201610057357.2有效
发明人： 包汉青;杨发强;黄飞;袁仲宁;李瑞清;李方明 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2016-01-27 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H01C17/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种小尺寸片式热敏电阻及其制作方法，制作方法包括：准备热敏陶瓷薄片，热敏陶瓷薄片的厚度等于小尺寸片式热敏电阻的两导电端之间的距离；在热敏陶瓷薄片的两面采用磁控溅射工艺溅射形成第一导电电极层；将热敏陶瓷薄片切割成与小尺寸片式热敏电阻相同尺寸的热敏电阻芯片，热敏陶瓷薄片的两面对应为热敏电阻芯片的两导电端；在热敏电阻芯片上包覆一层玻璃浆料，烧结形成玻璃层；去除热敏电阻芯片的两导电端上的玻璃层以露出第一导电电极层；在热敏电阻芯片的两导电端上形成第二导电电极层，形成小尺寸片式热敏电阻。本发明提出的小尺寸片式热敏电阻及其制作方法解决了采用现有技术制备片式热敏电阻在小型化后遇到的技术瓶颈。
片式热敏电阻热敏电阻芯片热敏陶瓷导电端导电电极层玻璃层制作磁控溅射工艺薄片切割玻璃浆料技术瓶颈烧结包覆溅射去除制备

[发明专利]一种NTC热敏电阻及制作方法-CN201510990706.1有效
发明人：黄飞;包汉青;王清华 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种NTC热敏电阻及制作方法，所述NTC热敏电阻包括由第一材料膜片叠层和第二材料膜片叠层叠压在一起之后烧结得到的热敏陶瓷基体，以及形成在所述热敏陶瓷基体的表面上的电极，其中所述第一材料膜片叠层包括上侧叠层部分和下侧叠层部分，所述第二材料膜片叠层包括中间叠层部分，所述上侧叠层部分和所述下侧叠层部分将所述中间叠层部分夹在中间而形成夹心结构，其中所述第一材料膜片与所述第二材料膜片的电阻率不同，且所述第一材料膜片相对于所述第二材料膜片具有更高的烧结温度。本发明能方便灵活地实现对元器件的不同电性能的多样化需求。
叠层膜片第二材料第一材料热敏陶瓷烧结夹心结构电极电性能电阻率元器件制作灵活

[发明专利]一种热敏电阻陶瓷片、热敏电阻及其制备方法-CN201510073475.8有效
发明人： 包汉青;黄飞;李登峰;袁仲宁;李瑞清 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2015-02-11 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： C04B35/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种热敏电阻陶瓷片、热敏电阻以及其制备方法。热敏电阻陶瓷片，由混合物粉末在50～500MPa的成型压力下采用冷等静压成型工艺成型后烧结而成；所述混合物粉末包括过渡金属氧化物粉末和稀土氧化物，所述过渡金属氧化物粉末包括如下含量的组分按摩尔百分比计算，30％～70％的四氧化三钴Co3O4，20％～60％的二氧化锰MnO2，5％～20％的氧化铜CuO；所述稀土氧化物为三氧化二钇Y2O3或氧化镧La2O3，所述稀土氧化物的质量为所述过渡金属氧化物粉末质量的1％～10％。将该热敏电阻陶瓷片与一对电极，一对引线和绝缘材料制得热敏电阻。制得的热敏电阻的B值、额定通电电流、耐冲击电容均较高。
一种热敏电阻陶瓷及其制备方法

[实用新型]一种NTC温度传感器-CN201720081883.2有效
发明人：杨发强;包汉青;黄飞;袁仲宁;李瑞清;李方明 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种NTC温度传感器，包括金属管壳、NTC电阻、U型弹簧卡扣、塑胶成型支架、信号传输引线及端子连接器，所述金属管壳一端封闭另一端开口，所述NTC电阻设置在所述金属管壳内的封闭端，所述金属管壳内灌封环氧树脂，所述NTC电阻通过所述信号传输引线连接到所述端子连接器，所述U型弹簧卡扣嵌套在所述金属管壳上，所述塑胶成型支架一体成型于所述U型弹簧卡扣的内侧和外侧并将所述U型弹簧卡扣与所述金属管壳固定为一体。本实用新型提供方便安装使用且可以防水的温度传感器。
一种 ntc 温度传感器

[发明专利]一种片式负温度系数热敏电阻的制备方法-CN201710256852.0在审
发明人： 包汉青;阳森;黄飞;李方明;袁仲宁 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2017-04-19 - 公布日： 2017-08-22 - 主分类号： H01C17/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种片式负温度系数热敏电阻的制备方法，包括如下步骤S1、将负温度系数热敏电阻的浆料制成平整的预定尺寸的巴块；S2、在S1中的所述巴块的表面喷涂环氧树脂，并固化；S3、将经S2处理后的巴块在预定的划片分度下进行划片；S4、将S3划出来的产品进行玻璃浆料的涂覆；S5、将S4中涂覆好玻璃浆料的产品通过埋烧、倒角、沾银烧银和电镀制得片式负温度系数热敏电阻。本发明的制备方法可以有效解决小型化尺寸片式热敏电阻电性精度低和电性合格率低的问题。
一种片式负温度系数热敏电阻制备方法

[实用新型]一种NTC温度传感器-CN201620077465.1有效
发明人：杨发强;包汉青;黄飞;黄仲宁;李瑞清;李方明 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2016-01-26 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种NTC温度传感器，包括壳体和安装于所述壳体内的热敏电阻，所述壳体具有封闭端和开口端，所述热敏电阻设置在所述壳体的封闭端处，所述热敏电阻的引脚延伸到所述壳体的开口端处，在所述壳体的开口端处与一信号传输引线连接，由所述信号传输引线相对于所述壳体的长度方向变向弯折后引出到所述壳体的外部；所述壳体的开口端处还设置有固定组件，所述热敏电阻的引脚和所述信号传输引线的连接部分通过所述固定组件固定在所述壳体内。该NTC温度传感器安装方便，防水性好，可以在高湿度的环境下使用，测量精度高。
一种 ntc 温度传感器

[发明专利]一种负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法-CN201310706096.9有效
发明人： 包汉青;黄飞;王军;袁仲宁 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： C04B35/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法。负温度系数热敏电阻芯片由过渡金属氧化物粉末烧结而成，过渡金属氧化物粉末的配方由四氧化三钴Co3O4，二氧化锰MnO2，三氧化二钇Y2O3，三氧化二铬Cr2O3和/或二氧化钛TiO2按照特定的含量组成。由上述负温度系数热敏电阻芯片制备得到相应的热敏电阻。本发明的负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法，改进了制备热敏电阻芯片的过渡金属氧化物粉末的配方，从而得到一种具有新尖晶石相结构的金属氧化物，激活能量较低，从而使得到的热敏电阻的B值较高。根据实验测试结果，以0402尺寸片式负温度系数热敏电阻为例，低阻值的电阻的B值均可达到较高。
一种温度系数热敏电阻芯片及其制备方法

[发明专利]片式元件端头包封浆料及片式元件的制备方法-CN201310687709.9有效
发明人：王军;包汉青;黄飞 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2013-12-13 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：发明公开了一种片式元件端头包封浆料及片式元件的制备方法，其中包封浆料包括按质量百分比计的35-45%金属粉末、15-25%高分子树脂、20-35%碳酸钙和10-20%有机溶剂，并混合而成；片式元件的制备方法包括片式元件的包封过程，即：将包封浆料包封在片式元件的端头。本发明所公开的包封浆料化学物理性能稳定性好，封接性能好，粘度适中；将该包封浆料包封在片式元件端头制成的片式元件，解决了片式元件端头保护的工艺难题，使制出的片式元件的1%精度合格率得到提高。
元件端头浆料制备方法

[发明专利]负温度系数热敏电阻及其制备方法-CN201210284344.0无效
发明人：康建宏;包汉青;王清华 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2012-08-10 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种负温度系数热敏电阻及其制备方法，要解决的技术问题是满足对功耗、占位面积、成本及可靠性有着严格而且苛刻要求的电子产品。本发明包括叠片坯体，叠片坯体包括生坯膜片，生坯膜片为四周边缘印刷有切割尺寸线的生坯膜片，生坯膜片上叠放有芯片下基板，在芯片下基板的上端依次叠放有内电极组，内电极组之间设有中间隔层，在最上层的内电极组的上端叠放有芯片上基板；产品生坯两端的端电极分别与内电极组的引出端相连接；本发明的制备方法采用配制浆料、迭层、切割、排胶、烧结、倒角、涂布、制作端电极制作得到负温度系数热敏电阻。与现有技术相比，本发明使得长期通电容许电流可达10A，抑制最大3000uf电解电容瞬间放电的电流。
温度系数热敏电阻及其制备方法

[发明专利]一种负温度系数热敏电阻芯片材料及其制备方法-CN201210015520.0无效
发明人：严友兰;包汉青;潘士宾;刘传东 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2012-01-18 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： C04B35/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种负温度系数热敏电阻芯片材料，热敏粉料包括以下含量的过渡金属氧化物混合粉料：二氧化锰MnO250~85mol%、氧化亚镍NiO1~30mol%和氧化铜CuO1~20mol%；以及还包括添加以下组分中的至少一种：二氧化硅SiO20.2~5%（重量）、二氧化锆ZrO20.2~5%（重量）、三氧化二铝Al2O30.2~5%（重量）、三氧化二钇Y2O30.2~5%（重量），其中，以上的重量百分比表示组分占所述过渡金属氧化物混合粉料的总质量的比。本发明的热敏电阻芯片具有缺陷少，高温老化性能和通流老化性能较好，最大稳定电流和最大容许电容较大，可以显著扩展其应用范围，尤其适用于抑制浪涌电流等优点。
一种温度系数热敏电阻芯片材料及其制备方法

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