[发明专利]一种在CdZnTe衬底上制备Ⅳ-Ⅵ族半导体单晶薄膜的方法无效
申请号: | 200810060092.7 | 申请日: | 2008-03-05 |
公开(公告)号: | CN101236905A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 吴惠桢;斯剑霄;徐天宁 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L21/363 | 分类号: | H01L21/363;C30B23/02 |
代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 | 代理人: | 盛辉地 |
地址: | 310027浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种在CdZnTe衬底上制备IV-VI族半导体单晶薄膜的方法,是在分子束外延装置中,采用分子束外延生长方法,在不同生长温度(200~425℃)下,利用不同IV-VI族化合物分子束源,在CdZnTe单晶衬底材料上外延生长单晶薄膜,所述CdZnTe衬底具有通式Cd1-xZnxTe,式中X=0~0.3,是通过垂直布里奇曼方法生长或气相输运生长,沿[111]晶向或[100]晶向切割而成,通过Al2O3粉末机械抛光,然后用1∶100的溴甲醇化学抛光。本发明可实现异质结,量子阱和超晶格等器件结构的可控生长。 | ||
搜索关键词: | 一种 cdznte 衬底 制备 半导体 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1、一种在CdZnTe衬底上制备IV-VI族半导体单晶薄膜的方法,是在分子束外延装置中,采用分子束外延生长方法,在不同生长温度下,利用不同IV-VI族化合物分子束源,其特征是:在CdZnTe单晶衬底材料上外延生长单晶薄膜,所述CdZnTe衬底具有通式Cd1-xZnxTe,式中X=0~0.3,制备工艺步骤如下:1)、将化学抛光的CdZnTe单晶衬底装入进样室的衬底架,用分子泵抽进样室,真空至≤5×10-5Pa,在进样室,加热衬底至150~200℃,除气30分钟;2)、将衬底在室温下用磁力传输杆传入到准备室中,在将衬底加热到350℃除气30分钟;对装有不同分子束蒸发源的各束源炉进行除气,将束源炉升温至所需温度,除气温度为高于生长用束源炉的温度15℃,除气时间10~15分钟,并用离子规测量束流大小,通过调节束源炉温度控制分子束束流大小;3)、待衬底除气后,并降至室温,将准备室中衬底传入到生长室中,用闸板阀隔离生长室和准备室,生长室抽真空至≤5×10-8Pa的超高真空度;4)、在生长室加热衬底,当生长温度加热到350℃时,打开Te束源炉,在Te气体氛围下加热衬底到600℃;5)、当衬底加热温度到达600℃,保持5分钟除气;6)、将衬底温度调节到所需温度200~550℃,打开衬底旋转电机,控制转速在1~40转每分钟,打开其他束源炉挡板,开始生长;7)、当单晶薄膜生长达到预期厚度时,结束生长,关闭其他束源炉挡板,衬底温度降至350℃,关闭Te束源炉,温度降至室温,取出生长的样品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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