[发明专利]用于分类封装芯片的处理机有效
| 申请号： | 200710097368.4 | 申请日： | 2007-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101071759A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 金钟太 | 申请（专利权）人： | 未来产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于分类封装芯片的处理机，包括：主体；装载单元，其设置在主体的一侧，并且在该装载单元中，容纳有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待；预烧板，其包含预烧测试后的封装芯片，并且该预烧板可在主体的工作空间中移动；卸载单元，在该卸载单元中，被结合成容纳有来自预烧板的预烧测试后的封装芯片的托盘在进行等待；以及托盘传输单元，其在将托盘从装载单元传输至卸载单元的同时将保留在托盘中的封装芯片从托盘中移除。本发明提供的优点是，在托盘从装载单元传输至卸载单元期间将托盘倒置，以便为托盘去除保留在托盘中的封装芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 分类 封装 芯片 处理机 | ||
【主权项】：
1.一种用于分类封装芯片的处理机，包括：主体；装载单元，其设置在所述主体的一侧，并且在所述装载单元中，容纳有待接受预烧测试的封装芯片的托盘在进行等待；预烧板，其容纳预烧测试后的封装芯片，所述预烧板可在所述主体中的工作空间中移动；卸载单元，在所述卸载单元中，被结合成容纳有来自所述预烧板的预烧测试后的封装芯片的托盘在进行等待；分类单元，其容纳有从所述预烧板拾取的劣质封装芯片；以及托盘传输单元，其在将所述托盘从所述装载单元传输至所述卸载单元的同时将保留在所述托盘中的封装芯片从所述托盘中移除。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
