[发明专利]晶体管的封装方法和结构、用于测试机台的跳线板

摘要

一种晶体管的封装方法，包括：将晶体管的测试结构放置在承载板上；用第一金属线连接测试结构的源极打线垫和承载板的第一引脚，第一引脚位于二个加压引脚之间；用第二金属线连接测试结构的第一打线垫和承载板的第二引脚，第二引脚为位于二个加压引脚之间的加压引脚；用第三金属线连接测试结构的第二打线垫和承载板的第三引脚，第三引脚为加压引脚，第三金属线与第一金属线位于测试结构的同侧且不相交；用第四金属线连接测试结构的第三打线垫和承载板的第四引脚，第四引脚为加压引脚，第四金属线与第二金属线位于测试结构的同侧且不相交。应用上述封装方法可以减少晶体管的封装结构的类型，简化测试前的准备工作。

主权项

1. 一种晶体管的封装方法，其特征在于，包括下列步骤：将晶体管的测试结构放置在承载板上，所述测试结构包括多个打线垫，所述承载板包括多个围绕所述测试结构的接地引脚和加压引脚；用第一金属线连接所述测试结构的源极打线垫和所述承载板的第一引脚，所述第一引脚位于二个加压引脚之间；用第二金属线连接所述测试结构的第一打线垫和所述承载板的第二引脚，所述第二引脚为加压引脚，其位于二个加压引脚之间且与所述第一引脚位于测试结构的不同侧；用第三金属线连接所述测试结构的第二打线垫和所述承载板的第三引脚，所述第三引脚为加压引脚且与所述第一引脚位于测试结构的同侧，所述第三金属线与第一金属线不相交；用第四金属线连接所述测试结构的第三打线垫和所述承载板的第四引脚，所述第四引脚为加压引脚且与所述第二引脚位于测试结构的同侧，所述第四金属线与第二金属线不相交。