[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 200610168710.0 申请日: 2006-12-19
公开(公告)号: CN101009288A 公开(公告)日: 2007-08-01
发明(设计)人: 长部太郎;石垣隆士;笹子佳孝 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L23/522
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 季向冈
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体器件,实现非易失性半导体存储器件的存储单元的微型化。在构成非易失性半导体存储器件的半导体衬底(1)的主面上隔着第1栅绝缘膜(4)形成有多个浮栅(7)。在各浮栅(7)的一个邻接侧形成有辅助栅(9),上述辅助栅(9)隔着第3栅绝缘膜(6)形成在半导体衬底(1)的主面上。而且,在各浮栅(7)的另一邻接侧形成有沟(Tr1),在该沟(Tr1)的底部侧形成有n型扩散层(3)。该非易失性半导体存储器件的数据线,由在对辅助栅(9)施加了所希望的电压时形成在与该辅助栅(9)相对的半导体衬底(1)的主面部分的反型层、和上述n型扩散层(3)构成。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于:具有由场效应晶体管构成的存储单元,上述场效应晶体管,包括第1栅电极,隔着第1栅绝缘膜形成在第1导电型半导体衬底上;第2栅电极,隔着第2栅绝缘膜形成在上述第1栅电极上;第3栅电极,隔着第3栅绝缘膜形成在上述半导体衬底上;以及第2导电型扩散层,形成在形成于上述半导体衬底的沟的底部侧,上述第2栅电极构成字线,上述扩散层构成数据线。
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