[发明专利]结型场效应晶体管及其制造方法无效
申请号: | 200610081878.8 | 申请日: | 2006-05-17 |
公开(公告)号: | CN1870300A | 公开(公告)日: | 2006-11-29 |
发明(设计)人: | 曾根努 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/80 | 分类号: | H01L29/80;H01L21/337 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种结型场效应晶体管,具备:第1导电型半导体层(11);第2导电型半导体层(12),其设置在第1导电型半导体层(11)上;元件形成区域,其设置在第2导电型半导体层(12)上;和护圈区域(19),其包围元件形成区域。护圈区域(19),具有绝缘分离层:其贯通第2导电型半导体层(12)、并到达第1导电型半导体层(11)的表面;且在绝缘分离层的侧面设置了第1导电型半导体层(11)。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种结型场效应晶体管,具备:第1导电型半导体层;第2导电型半导体层,其设置在所述第1导电型半导体层上;元件形成区域,其设置在所述第2导电型半导体层上;和护圈区域,其包围所述元件形成区域;所述护圈区域具有绝缘分离层,其贯通所述第2导电型半导体层,并到达所述第1导电型半导体层的表面;在所述绝缘分离层的侧面设置了第1导电型半导体层。
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