[发明专利]经有机添加剂处理的热解氧化硅包胶的二氧化钛颗粒的制备无效
| 申请号： | 200510098078.2 | 申请日： | 2005-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1896148A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | J·N·伯明翰;S·C·德拉沃;Y·S·苏;P·耶纳科夫;K·J·利里;C·D·穆西克;P·M·尼登祖;N·S·苏布拉马尼安 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | C09C3/12 | 分类号： | C09C3/12;C08K9/06;C08L23/00;C08L33/00;C08L67/00;C08L77/00;C08L63/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭广迅;王景朝 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明一方面提供一种包含二氧化钛颗粒的组合物，所述颗粒表面上具有含有热解沉积金属氧化物的基本包胶层；所述基本包胶层在其表面上至少具有一种有机表面处理材料，该材料选自有机硅烷、有机硅氧烷、氟代硅烷、有机膦酸酯、有机酸磷酸酯、有机焦磷酸酯、有机聚磷酸酯、有机偏磷酸酯、有机次膦酸酯、有机磺酸系化合物、烃基羧酸、烃基羧酸的相关酯、烃基羧酸衍生物、烃基酰胺、低分子量烃蜡、低分子量聚烯烃、低分子量聚烯烃的共聚物、烃基多元醇、烃基多元醇的衍生物、链烷醇胺、链烷醇胺衍生物、有机分散剂，或它们的混合物。本发明另一方面提供生产所述组合物的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 添加剂 处理 氧化 硅包胶 颗粒 制备 | ||
【主权项】：
1.一种包含二氧化钛颗粒的组合物，在所述颗粒的表面上具有含有热解沉积金属氧化物的基本包胶层；所述基本包胶层在其表面上具有至少一种有机表面处理材料，该材料选自有机硅烷、有机硅氧烷、氟代硅烷、有机膦酸酯、有机酸磷酸酯、有机焦磷酸酯、有机聚磷酸酯、有机偏磷酸酯、有机次膦酸酯、有机磺酸系化合物、烃基羧酸、烃基羧酸的相关酯、烃基羧酸衍生物、烃基酰胺、低分子量烃蜡、低分子量聚烯烃、低分子量聚烯烃的共聚物、烃基多元醇、烃基多元醇的衍生物、链烷醇胺、链烷醇胺衍生物、有机分散剂或它们的混合物。
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- 2009-04-16 - 2011-04-06 - C09C3/12
- 本发明提供在合成云母粉体表面通过有机表面处理剂化学牢固键合有机物被覆层，使用感和防水性优异的有机物被覆合成云母粉体，进一步，提供当使用具有Si-H基的有机硅树脂作为有机表面处理剂时，基本上不会因为残留Si-H基而生成氢的有机物被覆合成云母粉体。所述有机物被覆合成云母粉体可通过具备如下工序的制备方法制得：使合成云母粉体与铵离子在水中接触后，通过固液分离除去液相，将固相于200℃以下干燥，使NH3挥发的预处理工序，和使有机表面处理剂附着于预处理过的合成云母粉体的表面后，进行烧结处理，在合成云母粉体表面形成有机物被覆层的被覆工序。
- 无机纳米粒子的表面处理方法及应用-201010229202.5
- 张芬红 - 合肥开尔纳米能源科技股份有限公司
- 2010-07-14 - 2011-01-12 - C09C3/12
- 本发明属于高分子材料的技术领域，具体涉及一种无机纳米粒子的表面处理方法及应用，具体是首先将硅烷偶联剂、分散剂和无机纳米粒子按照重量比为1∶1∶4.9～5.1溶于石油醚或正己烷溶剂中反应，反应温度为60～90℃，然后对反应所得物进行蒸馏处理，应用时是将经上述方法处理过的无机纳米粒子与PET原料按照重量比为1∶58～62投入高压粉碎机中处理即可，本发明解决了无机纳米粒子分散不彻底或分散后二次团聚的问题，获得的PET纳米复合浆料的分散性能好、性质稳定。
- 以白炭黑涂抹处理的废硅橡胶粉沫及利用它的硅橡胶再利用方法-201010121005.1
- 河兴燮 - 天惠有机硅(深圳)有限公司
- 2010-02-03 - 2010-11-03 - C09C3/12
- 本发明公开了一种以白炭黑涂抹处理的废硅橡胶粉沫及利用它的硅橡胶再利用方法，要解决的技术问题是提高硅橡胶产品的机械强度及物性。本发明的白炭黑涂抹处理的废硅橡胶粉沫的制备方法，包括以下步骤：一、粉碎工艺，在氮气氛围下极低温条件将硫化的废硅胶粉碎；二、白炭黑涂抹工艺。本发明的利用白炭黑涂抹处理的废硅橡胶粉沫的硅橡胶再利用方法，在硅橡胶中含有白炭黑涂抹处理的废硅橡胶粉沫。本发明与现有技术相比，利用Stober方法在硅橡胶粉沫表面涂抹白炭黑的工艺，用于硅橡胶补强性填充料，提高了硅橡胶的引长强度，伸率，引裂强度。
- 金属氧化物细粒、硅树脂组合物及其用途-201010125613.X
- 藤井春华;尾崎孝志;片山博之 - 日东电工株式会社
- 2010-02-26 - 2010-09-01 - C09C3/12
- 本发明涉及金属氧化物细粒、硅树脂组合物及其用途，所述金属氧化物细粒经含有硅化合物的表面处理剂处理，所述硅化合物具有碳原子数2～20的烯基，还涉及通过使所述金属氧化物细粒与有机氢硅氧烷反应而获得的硅树脂组合物，含有所述硅树脂组合物的光半导体元件封装材料，和包含用所述硅树脂组合物或光半导体元件封装材料封装的光半导体元件的光半导体装置。
- 专利分类
