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- [发明专利]导热性组合物-CN202280007815.5在审
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御法川直树;舟桥一;佐藤光;行武初
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株式会社力森诺科
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2022-05-24
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2023-08-04
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C08K9/06
- 一种导热性组合物,其包含填料、和聚合物成分,上述填料包含选自下述填料(A)和填料(B)中的至少1种的、进行了表面处理的填料。填料(A):使用具有1个SiH基的硅氧烷通过化学气相沉积法进行表面处理而成的填料,填料(B):在使用具有2个以上SiH基的硅氧烷通过化学气相沉积法进行表面处理而成的填料的表面的硅原子上,进一步结合而导入选自未取代的碳原子数6~20的烷基、具有取代基的碳原子数2~20的烷基、和具有特定的结构的基团中的至少1种基团而成的填料。
- 导热性组合
- [发明专利]粘接性树脂组合物及用该组合物的多层层压结构体-CN02800853.7有效
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山口辰夫;三轮伸二;浅田文男;平城贤一;御法川直树
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日本聚烯烃株式会社
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2002-03-28
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2003-12-03
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C08L23/26
- 一种粘性树脂组合物(C)它含有:(A)在熔体流动速率(MFR:温度:190℃,荷重2.16kg)为0.1~2.0g/10分、密度为0.91~0.96g/cm3的高分子量聚乙烯上,以不饱和羧酸及/或不饱和羧酸衍生物单元接枝的改性聚乙烯100~5质量%和(B)熔体流动速率(MFR:温度:190℃,荷重2.16kg)为0.1~20g/10分、密度为0.86~0.96g/cm3的未改性聚乙烯0~95质量%而构成。该粘接性树脂组合物(C)的密度为0.925~0.940g/cm3,上述不饱和羧酸及/或不饱和羧酸衍生物单元的含量在0.09重量%或以上,熔体流动速率(MFR:温度:190℃,荷重2.16kg)为0.1~2.0g/10分,粘接性树脂组合物(C)对阻隔材料的粘结强度和成型性优良。它对由再循环重磨物形成的层有充分的相容性效果。因此,它可抑制含重磨层的多层容器的低温冲击性的下降。
- 粘接性树脂组合多层层压结构
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