[发明专利]测定沉积膜厚度的方法及装置和形成材料层的方法及装置无效
| 申请号： | 200510051176.0 | 申请日： | 2005-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1674729A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 棚濑健司;石田弘毅 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H05B33/14;G01B11/06 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;程伟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种沉积膜厚度的测定方法、材料层的形成方法、沉积膜厚度的测定装置及材料层的形成装置，主要课题是在成膜时正确检测所形成的材料层的厚度。本发明是在进行真空蒸镀等的成膜室(10)的预定部分设有窗口，从发光器(26)照射会透过基板(14)及基板(14)上所形成的膜的光，并且由受光器(28)检测透过光。此外，发光器及受光器亦可设在成膜室内。根据来自受光器(28)的资料，检测蒸镀时由同一材料形成在基板(14)的一部分的膜厚监控部(52)的吸光强度(亦可为荧光强度)，并通过控制装置(30)控制坩埚(18)的移动速度及加热器(20)的加热状态等而调整沉积速度，藉此在基板上形成目标厚度的材料层。 | ||
| 搜索关键词： | 测定 沉积 厚度 方法 装置 形成 材料 | ||
【主权项】：
1.一种沉积膜厚度的测定方法，是基板上的材料层的沉积膜厚度的测定方法，其特征为：在设于基板或基板附近的预定部位的沉积膜厚度监控部上及在前述基板上沉积材料而形成材料层，在前述沉积膜厚度监控部照射预定的光，并检测来自此材料层的射出光，根据所检测的光的强度来测定基板上所形成的材料层的沉积厚度。
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