[发明专利]在自动引线接合过程中增强下接合对准的引线框架无效
| 申请号： | 03149579.6 | 申请日： | 2003-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1571130A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 刘榕标;穆罕默德·莱贝·穆萨奈纳 | 申请（专利权）人： | 品质有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/66;H01L23/495 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 香港*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种在生产集成电路组件中在自动引线接合的过程中增强铜引线框架的视觉可检测性的方法，该铜引线框架具有一个小片连接盘和多个触点。环、线和点的阵列中的至少一种镀在引线框架的小片连接盘上和在小片连接盘的边缘的周围。对引线框架进行表面处理以使在引线框架的表面上产生颜色变化，以改善所述环、线和点中的所述至少一个的视觉可检测性。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 引线 接合 过程 增强 对准 框架 | ||
【主权项】：
1.一种在生产集成电路组件中在自动引线接合的过程中增强铜引线框架的视觉可检测性的方法，该铜引线框架具有一个小片连接盘和多个触点，该方法包括：在所述引线框架的所述小片连接盘上和在所述小片连接盘的边缘的周围有选择性地镀银；和表面处理所述引线框架以使在所述引线框架的表面上产生颜色变化，以改善有选择性地镀银的视觉可检测性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于品质有限公司，未经品质有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03149579.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：防治温室蔬菜根结线虫病害的复合菌剂
- 下一篇：铸型封箱条
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
