[发明专利]氮化物半导体器件无效

专利信息
申请号: 02108234.0 申请日: 2002-03-28
公开(公告)号: CN1379483A 公开(公告)日: 2002-11-13
发明(设计)人: 高桥宏和;太田启之;渡边温 申请(专利权)人: 先锋株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01S5/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蹇炜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种氮化物半导体器件,具有较高的电极接触性能。该氮化物半导体器件包括由III族类氮化物半导体制成的半导体层、及用于向该半导体层提供载流子的金属电极。该器件具有第一接触层,由III族类氮化物半导体(AlxGa1-x)1-yInyN(0≤x≤1,0
搜索关键词: 氮化物 半导体器件
【主权项】:
1、一种氮化物半导体器件,包括由III族类氮化物半导体制成的半导体层和用于向该半导体层提供载流子的金属电极,所述器件包括:第一接触层,由III族类氮化物半导体(AlxGa1-x)1-yInyN(0≤x≤1,0<y≤1)制成,它沉积在所述半导体层和所述金属电极之间,并具有被加入到所述III族类氮化物半导体的II族类元素;及第二接触层,由III族类氮化物半导体Alx’Ga1-x’N(0≤x’≤1)制成,并被沉积在所述第一接触层和所述金属电极之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先锋株式会社,未经先锋株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02108234.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top