[发明专利]陶瓷多层基片上的表面电极结构及其制造方法有效
| 申请号： | 01137153.6 | 申请日： | 2001-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN1344022A | 公开（公告）日： | 2002-04-10 |
| 发明（设计）人： | 内木场文男;五井智之 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 罗朋,王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在陶瓷多层基片上的表面电极结构中,其中基片上具有通过金－金接合用以安装倒装片30作为表面声波器件的表面SAW器件安装表面电极和焊接部件安装表面电极,至少最下层是由烧结银导体51制成,其中该导体部分地埋置在陶瓷多层基片40中,所包含的镍或镍合金层52作为中间层,并且最上层为银层53。因此,提供了一种在陶瓷多层基片上的表面电极结构,其适用于通过金－金接合安装SAW器件和通过焊接安装其他部件,并且其中使用陶瓷多层基片能够进行各个部件的一致性安装,以提供较高的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多层 基片上 表面 电极 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在陶瓷多层基片上的表面电极结构，其基片具有通过金-金接合安装表面声波器件的SAW器件安装表面电极和焊接部件安装表面电极，它包括：由烧结银导体制成的最下层，其中银导体部分地埋置在陶瓷多层基片中；由镍或镍合金层制成的中间层；和由金层制成的最上层。
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- 2022-08-05 - 2022-11-08 - H01L23/15
- 本实用新型公开了一种碳纳米薄膜均热结构，包括被散热层、第一结晶取向陶瓷层、碳纳米薄膜层、第二结晶取向陶瓷层和导热层，被散热层、第一结晶取向陶瓷层、碳纳米薄膜层、第二结晶取向陶瓷层和导热层从上到下依次焊接设置，第一结晶取向陶瓷层设有碳纳米安装凹槽，碳纳米安装凹槽呈六边形网格凹槽结构设置，碳纳米薄膜层内部呈六边形网格凸起结构设置，碳纳米薄膜层安装在碳纳米安装凹槽内。本实用新型通过使用碳纳米薄膜层和结晶取向陶瓷给被散热层用作封装材料，并根据碳纳米薄膜层和结晶取向陶瓷设置六边形结构，既保证了封装绝缘性、刚度、韧性，又有效地均匀分布散热层的热量，提高散热效率。
- 一种陶瓷封装基座-202210882272.3
- 李钢;陈仕军 - 德阳三环科技有限公司;潮州三环（集团）股份有限公司
- 2022-07-25 - 2022-11-04 - H01L23/15
- 本发明公开了一种陶瓷封装基座，涉及电子元器件封装技术领域。本发明提供了一种陶瓷封装基座，包括陶瓷基板和电极层；所述电极层包括金层、Ni‑Co合金层，以及钨层或钼层；Ni‑Co合金层位于金层、钨层或钼层之间；钨层或钼层和陶瓷基板相邻；其中，Ni‑Co合金层中，2°‑15°角度晶界占所有晶界的比例为25％‑35％。本发明通过采用Ni‑Co合金层替代目前封装基座中电极层内单一的镍层，并控制合金层中2°‑15°角度晶界的占比在25％‑35％内，从而抑制镍元素在金层表面析出，有效改善金线与电极层间的引线性能。
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