专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]锂硫电池用聚合物修饰隔膜、其制备方法及锂硫电池-CN201410280367.3在审
  • 李国春;栗欢欢;刘良;江浩斌;陈龙 - 江苏大学
  • 2014-06-20 - 2014-09-17 - H01M2/16
  • 本发明提供了一种锂硫电池用聚合物修饰隔膜、其制备方法及锂硫电池,所述锂硫电池用聚合物修饰隔膜由电池隔膜与附着在所述电池隔膜上的聚合物修饰层构成,所述聚合物修饰层为聚多巴胺修饰层。所述聚多巴胺修饰层含较多有机官能团,对硫电极在循环过程中产生的中间产物多硫化锂有阻挡吸附作用,能有效抑制反应过程中多硫化锂的溶解损失,从而改善电池的循环性能;使得隔膜从疏水性变为亲水性,便于电解液浸润隔膜,隔膜的离子电导率增大,组装的锂硫电池通过采用聚多巴胺修饰的隔膜用于锂硫电池后,其表现出的循环稳定性和倍率性能有了很大的提高。
  • 电池聚合物修饰隔膜制备方法
  • [发明专利]一种多值相变存储器单元-CN201410188538.X在审
  • 胡晓程;魏益群;楼海君;林信南 - 北京大学深圳研究生院
  • 2014-05-06 - 2014-09-17 - H01L45/00
  • 本发明公开了一种多值相变存储器单元,包括相变材料层、加热电极、顶电极、底电极和隔热材料层,相变材料层包括第一相变材料层和第二相变材料层,加热电极包括第一加热电极和第二加热电极;顶电极位于第一加热电极的顶部,第一加热电极的底部接第一相变材料层的顶部,第一相变材料层的底部接第二相变材料层的顶部,第二相变材料层的底部接第二加热电极,底电极位于第二加热电极的底部,隔热材料层包裹相变材料层和加热电极。本发明提出新型多值相变存储器单元,其通过堆垛结构及两个加热电极,使得在电流脉冲作用下,第一相变材料层和第二相变材料层依次发生相变,产生晶态\晶态、晶态\非晶态、非晶态\非晶态等相态,为实现多值存储提供可能。
  • 一种相变存储器单元
  • [发明专利]一种光伏组件的连接方法-CN201410281983.0在审
  • 贾河顺;姜言森;刘兴村;任现坤;张春艳;马继磊 - 山东力诺光伏高科技有限公司
  • 2014-06-23 - 2014-09-17 - H01L31/05
  • 本发明涉及一种光伏组件的连接方法,电池片正负电极出线端电池片位于组件宽度二分之一处的相邻的两列,位于组件第一行顶端,有且只有电池片的出线端有汇流条与接线盒连接;从出线端正极电池片开始沿行或列的方向与下一电池片用焊带正负电极串联,如果连续的3片电池片在连接方向上的夹角呈90°,其中第二片电池片的正面电极与背面电极焊带的焊接方向呈90°夹角。该发明涉及组件的连接方式与传统组件的连接方式相比,可以大大减少汇流条的使用,不但可以减少材料成本而且可以减少组件的串阻,起到增加组件效率的目的。
  • 一种组件连接方法
  • [发明专利]高阻抗衬底上的RF开关-CN201310303834.5在审
  • 陈家忠;黄崎峰;傅淑芳;叶子祯;周淳朴 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2013-07-18 - 2014-09-17 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种器件,包括具有第一导电类型的半导体衬底,以及所述半导体衬底中的深阱区,其中深阱区具有与所述第一导电类型相反的第二导电类型。该器件还包括位于深阱区上方的具有第一导电类型的阱区。半导体衬底具有位于阱区上方的顶部以及位于深阱区下方的底部,其中所述顶部和所述底部具有第一导电类型并且具有高阻抗。栅极电介质位于半导体衬底之上。栅电极位于栅极电介质上方。源极区和漏极区延伸至半导体衬底的顶部中。源极区、漏极区、栅极电介质以及栅电极形成射频(RF)开关。本发明还公开了高阻抗衬底上的RF开关。
  • 阻抗衬底rf开关
  • [发明专利]一种增强型氮化物半导体器件及其制造方法-CN201410312838.4在审
  • 程凯 - 苏州晶湛半导体有限公司
  • 2014-07-02 - 2014-09-17 - H01L29/778
  • 本发明公开一种增强型氮化物半导体器件及其制造方法,该器件包括衬底;依次设于衬底上的氮化物成核层、氮化物缓冲层、氮化物沟道层和氮化物势垒层;与氮化物势垒层相接触的漏极和源极;设于氮化物势垒层上除源极和漏极以外区域的钝化介质层,刻蚀掉栅极区域处的钝化介质层后形成的三层复合结构的栅极;栅极可以具有凹槽结构。栅极的第一层为绝缘体氧化镍,第二层为p型半导体氧化镍,第三层为金属层,使得零栅压时耗尽栅极下方的二维电子气,实现增强型的金属绝缘体半导体场效应晶体管结构,同时具有较低的漏电和较高的击穿电压。
  • 一种增强氮化物半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]具有无源器件焊盘的无型芯衬底-CN201410091429.6在审
  • Q.张;Y.刘 - 英特尔公司
  • 2014-03-13 - 2014-09-17 - H01L23/31
  • 本公开的实施例针对具有无源器件焊盘的无型芯衬底,以及用于形成具有无源器件焊盘和封装装配的无型芯衬底的方法,以及含有此类无型芯衬底的系统。无型芯衬底可包括多个堆积层,诸如无凸块堆积层(BBUL)。在各种实施例中,电气定路线特征和无源器件焊盘可布置在衬底的外表面上。在各种实施例中,无源器件焊盘可与布置在堆积层上或堆积层内的传导元件耦合。在各种实施例中,电气路径可定义在多个堆积层中以在无源器件焊盘与耦合到无型芯衬底的管芯之间对电力定路线。
  • 具有无源器件无型芯衬底
  • [发明专利]浅沟槽隔离的制备方法-CN201410164073.4在审
  • 桑宁波;雷通;贺忻;方精训 - 上海华力微电子有限公司
  • 2014-04-22 - 2014-09-17 - H01L21/762
  • 本发明提供一种浅沟槽隔离的制备方法,所述方法包括:提供一半导体结构;采用高密度等离子体化学气相沉积工艺在浅沟槽中填充二氧化硅,该二氧化硅薄膜的表面呈U形,覆盖浅沟槽的侧壁;采用SiCoNi刻蚀工艺对所述二氧化硅薄膜进行刻蚀,以去除部分覆盖所述浅沟槽侧壁的二氧化硅薄膜,使所述二氧化硅薄膜的表面水平,且该表面与所述浅沟槽的顶部之间的距离不超过对所述浅沟槽的侧壁进行热氧化工艺;进行退火工艺;采用等离子体化学气相沉积工艺制备二氧化硅填充所述浅沟槽中剩余的部分。通过本发明的方法将浅沟槽隔离上顶部的侧壁氧化为二氧化硅的方法修复因高密度等离子体轰击而产生的单晶硅缺陷,提高了器件的可靠性与良率。
  • 沟槽隔离制备方法
  • [发明专利]嵌入式多层陶瓷电子元件和具有该电子元件的印刷电路板-CN201310317127.1在审
  • 李炳华;金斗永;李镇宇;郑镇万 - 三星电机株式会社
  • 2013-07-25 - 2014-09-17 - H01G4/30
  • 本发明提供一种嵌入式多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件包括陶瓷本体、第一内电极和第二内电极、第一外电极和第二外电极。所述陶瓷本体包括电介质层,所述陶瓷本体具有第一主表面和第二主表面、第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面,所述陶瓷本体具有250μm的厚度或更小的厚度,所述第一内电极和第二内电极交替地暴露于所述第一侧表面或第二侧表面,所述第一外电极和第二外电极形成在所述第一侧表面和第二侧表面上,其中所述第一外电极包括第一电极层和第一金属层,所述第二外电极包括第二电极层和第二金属层,所述第一外电极和第二外电极延伸至所述第一主表面和第二主表面,形成在所述第一主表面和第二主表面上的所述第一外电极和第二外电极的宽度彼此不同。
  • 嵌入式多层陶瓷电子元件具有印刷电路板
  • [发明专利]一种钴基铁氧体磁芯材料-CN201410283364.5在审
  • 李新满 - 铜陵三佳变压器有限责任公司
  • 2014-06-24 - 2014-09-17 - H01F1/36
  • 本发明公开了一种钴基铁氧体磁芯材料,它包括主料和添加剂,所述的主料按照摩尔比包括:62.1-68mol的Fe2O3、14.7-18mol的氧化锰、11.2-16mol的氧化锌、0.1-0.2mol的碳化硅、0.1-0.3mol的碳酸锂、0.01-0.02mol的稀土复合导磁粉体;添加剂按照占所述铁氧体磁芯材料的重量比计包括:10-20ppm的硫化铁、20-30ppm的硝酸银,本发明的铁氧体磁芯材料加入的稀土复合导磁粉体磁能积高,磁性稳定,制备方法简单,成品具有晶界电阻率高,气孔率低、晶粒大而均匀的特点。
  • 一种铁氧体材料

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