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- [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN202280018999.5在审
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若松彻;滨田大介
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株式会社村田制作所
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2022-03-29
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2023-10-24
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H01G4/30
- 本发明提供一种电介质层更进一步薄层化，即使被施加高电场强度的电压也示出优异的可靠性的层叠陶瓷电容器。在具备关于层叠体(2)的层叠方向交替地配置的多个第1内部电极(4)和多个第2内部电极(5)的层叠陶瓷电容器(1)中，基于施加在第1外部电极(6)与第2外部电极(7)之间的电压的施加方向的极性被确定，使得将第1内部电极(4)作为正极且将第2内部电极(5)作为负极。第1内部电极(4)具有以Ni或Cu为主成分的第1金属组成，第2内部电极(5)具有以从标准电极电位比Cu高的Au、Pt、Ir、Pd、Os、Ag、Rh以及Ru选择的至少1种金属元素为主成分的第2金属组成。
- 层叠陶瓷电容器
- [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN202280019039.0在审
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若松彻;滨田大介
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株式会社村田制作所
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2022-03-29
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2023-10-24
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H01G4/30
- 本发明提供一种电介质层更进一步薄层化，即使被施加高电场强度的电压也示出优异的可靠性的层叠陶瓷电容器。在具备关于层叠体(2)的层叠方向交替地配置的多个第1内部电极(4)和多个第2内部电极(5)的层叠陶瓷电容器(1)中，基于施加在第1外部电极(6)与第2外部电极(7)之间的电压的施加方向的极性被确定，使得将第1内部电极(4)作为正极且将第2内部电极(5)作为负极。第1内部电极(4)具有以Ni为主成分的第1金属组成，第2内部电极(5)具有以Ni为主成分且以从标准电极电位比Ni高的Au、Pt、Ir、Pd、Os、Ag、Rh、Ru以及Cu选择的至少1种金属元素为添加成分的第2金属组成。
- 层叠陶瓷电容器
- [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN202280019007.0在审
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若松彻;滨田大介
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株式会社村田制作所
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2022-03-29
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2023-10-20
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H01G4/30
- 本发明提供一种电介质层更进一步薄层化，即使被施加高电场强度的电压也示出优异的可靠性的层叠陶瓷电容器。在具备关于层叠体(2)的层叠方向交替地配置的多个第1内部电极(4)和多个第2内部电极(5)的层叠陶瓷电容器(1)中，基于施加在第1外部电极(6)与第2外部电极(7)之间的电压的施加方向的极性被确定，使得将第1内部电极(4)作为正极且将第2内部电极(5)作为负极。第1内部电极(4)具有包含Ni以及Sn的第1金属组成，第2内部电极(5)具有包含Ni的第2金属组成。第2金属组成有时仅包含Ni，也有时以Ni为主成分且以从标准电极电位比Ni高的Au、Pt、Ir、Pd、Os、Ag、Rh、Ru以及Cu选择的至少1种金属元素为添加成分。
- 层叠陶瓷电容器
- [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN202280019038.6在审
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若松彻;滨田大介
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株式会社村田制作所
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2022-03-29
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2023-10-20
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H01G4/30
- 本发明提供一种电介质层更进一步薄层化，即使被施加高电场强度的电压也示出优异的可靠性的层叠陶瓷电容器。在具备关于层叠体(2)的层叠方向交替地配置的多个第1内部电极(4)和多个第2内部电极(5)的层叠陶瓷电容器(1)中，基于施加在第1外部电极(6)与第2外部电极(7)之间的电压的施加方向的极性被确定，使得将第1内部电极(4)作为正极且将第2内部电极(5)作为负极。第1内部电极(4)具有包含Cu以及Sn的第1金属组成，第2内部电极(5)具有包含Cu的第2金属组成。第2内部电极(5)所具有的第2金属组成优选以Cu为主成分且以从标准电极电位比Cu高的Au、Pt、Ir、Pd、Os、Ag、Rh以及Ru选择的至少1种金属元素为添加成分。
- 层叠陶瓷电容器
- [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN202280019037.1在审
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若松彻;滨田大介
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株式会社村田制作所
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2022-03-29
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2023-10-20
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H01G4/30
- 本发明提供一种电介质层更进一步薄层化，即使被施加高电场强度的电压也示出优异的可靠性的层叠陶瓷电容器。在具备关于层叠体(2)的层叠方向交替地配置的多个第1内部电极(4)和多个第2内部电极(5)的层叠陶瓷电容器(1)中，基于施加在第1外部电极(6)与第2外部电极(7)之间的电压的施加方向的极性被确定，使得将第1内部电极(4)作为正极且将第2内部电极(5)作为负极。第1内部电极(4)具有以Cu为主成分的第1金属组成，第2内部电极(5)具有以Cu为主成分且以从标准电极电位比Cu高的Au、Pt、Ir、Pd、Os、Ag、Rh以及Ru选择的至少1种金属元素为添加成分的第2金属组成。
- 层叠陶瓷电容器
- [发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN202211679970.X在审
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锦织谅
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株式会社村田制作所
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2022-12-26
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2023-10-20
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H01G4/30
- 提供一种层叠陶瓷电子部件，耐湿可靠性高。层叠陶瓷电容器具备包括多个陶瓷层(20)及多个内部导体层(30)的层叠体(10)以及配置在层叠体的长度方向(L)的两端部的一对外部电极(40)，内部导体层包括第一内部导体层(31)和第二内部导体层(32)，外部电极具有：包括与第一内部导体层连接的第一基底电极层(50A)的第一外部电极(40A)；以及包括与第二内部导体层连接的第二基底电极层(50B)的第二外部电极(40B)，第一基底电极层及第二基底电极层具有金属部(70)以及存在于金属部内的多个非金属部(80)，在与宽度方向(W)垂直的剖视中，由圆度为0.4以下的非金属部构成的第一总体中的该非金属部的平均面积为12μm2以下。
- 层叠陶瓷电子部件
- [发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN202310125078.5在审
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渡边由纪枝
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株式会社村田制作所
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2023-02-06
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2023-10-17
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H01G4/30
- 一种层叠陶瓷电子部件，具有：层叠体，具有多个陶瓷层和多个内部电极层；以及多个外部电极，层叠体具有内层部、第1主面侧外层部以及第2主面侧外层部，内部电极层具有第1内部电极层以及第2内部电极层，在与配置第2内部电极层的陶瓷层相同的平面上，配置有与第2内部电极层分离地配置且在第1端面露出的第1辅助电极层，在与配置第1内部电极层的陶瓷层相同的平面上，配置有与第1内部电极层分离地配置且在第2端面露出的第2辅助电极层，在第1内部电极层以及第1辅助电极层的宽度方向上的中央部，配置第1过孔导体，使得在第1端面露出，在第2内部电极层以及第2辅助电极层的宽度方向上的中央部，配置第2过孔导体，使得在第2端面露出。
- 层叠陶瓷电子部件
- [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN202310955366.3在审
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池田充
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株式会社村田制作所
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2021-04-20
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2023-10-13
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H01G4/30
- 本发明提供一种能够抑制“振鸣”的产生的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器具备层叠体、两个外部电极以及两个壁部，层叠体具备：层叠体主体，具有层叠了电介质层和内部电极层的内层部以及配置在其层叠方向上的两侧的两个外层部；两个侧方间隔部，配置在与该层叠方向交叉的宽度方向上的两侧；两个主面，设置在层叠方向上的两侧；两个侧面，设置在与层叠方向交叉的宽度方向上的两侧；以及两个端面，设置在与层叠方向以及宽度方向交叉的长度方向上的两侧，两个外部电极配置在层叠体中的两个端面，并从两个端面延伸至主面的一部分，两个壁部覆盖外部电极中的配置在两个端面的部分，且具有超过主面而突出的突出部。
- 层叠陶瓷电容器
- [发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法-CN202311092604.9在审
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原田敏宏
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株式会社村田制作所
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2019-05-22
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2023-10-13
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H01G4/30
- 本发明提供一种电子部件以及电子部件的制造方法，即使在对外部电极施加了弯曲应力的情况下也不易产生裂缝且能够抑制水分的侵入。电子部件具备层叠体和设置在层叠体的端面的外部电极(14b)。外部电极(14b)包含：Ni层(41)，设置在端面；Ni‑Sn合金层(42)，设置在Ni层(41)上；以及树脂层(43)，设置在Ni‑Sn合金层(42)上，含有包含Sn粒子的金属粒子(50)。通过设置有Ni层(41)和Ni‑Sn合金层(42)，从而能够抑制从外部电极(14b)向层叠体的内部的水分的侵入，通过设置有树脂层(43)，从而在对外部电极(14b)施加了弯曲应力的情况下，能够抑制裂缝的产生。
- 电子部件以及制造方法
- [发明专利]一种MLCC水系制程压合工艺-CN202211111636.4有效
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顾孝冬;吴敏;尹玉民
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国巨电子（中国）有限公司
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2022-09-13
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2023-10-13
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H01G4/30
- 本发明公开了一种MLCC水系制程压合工艺，其步骤为：a、叠层：将印刷好的介质膜片一张一张叠合在一起，直至叠合到预定层数；b、下料：将叠层之后的材料，放入到压合设备的上模芯与下模芯之间的预定位置；c、压合：将上述材料进行压合，并在对应压合力的作用下保压一定时间；d、切割：在步骤c中，在材料保持高压0s～6s之后，通过压合设备中的切刀对材料的四侧进行切割；e、切割完成之后，切刀保持在材料的侧部1s～5s，上模芯、下模芯继续给予材料保持高压合力，并继续保压1s～5s，然后切刀上移回位，然后上模芯上移，解除对材料的保压，完成压合工序。本发明中提高减少了毛边，提高了后续切割稳定性，提高了产品合格率。
- 一种mlcc水系制程压合工艺
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