专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]表面黏着组件-CN202320157737.9有效
  • 刘廷轩;翁立彦 - 佳邦科技股份有限公司
  • 2023-02-08 - 2023-10-20 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种表面黏着组件,指应用于表面黏着技术(SMT,Surface‑mount Technology)的表面黏着组件(SMD,Surface‑‑mount Devices),该表面黏着组件的底面设有导电材料黏着部,该导电材料黏着部上形成导电材料图型,所述导电材料图型由多数数组图型所组成,以此提升组件的机械能力,增加组件的黏着性,减少导电材料的使用量,进而降低对环境的影响。
  • 表面黏着组件
  • [发明专利]多层式压敏电阻及其制作方法-CN202110757896.8在审
  • 何昌幸;廖三棨;叶秀伦 - 佳邦科技股份有限公司
  • 2021-07-05 - 2023-01-06 - H01C7/105
  • 本发明公开一种多层式压敏电阻及其制作方法。多层式压敏电阻的制作方法包括:提供一初始的多层式结构;对初始的多层式结构进行烧结,以形成一经烧结的多层式结构;将经烧结的多层式结构制作成一多层式堆栈结构,多层式堆栈结构包括一绝缘载体、设置在绝缘载体内的多个第一内导电层以及设置在绝缘载体内的多个第二内导电层,且多个第一内导电层与多个第二内导电层交替排列;以及,形成一外电极结构以部分地包覆多层式堆栈结构,外电极结构包括电性接触多个第一内导电层的一第一外电极层以及电性接触多个第二内导电层的一第二外电极层,且第一外电极层以及第二外电极层分别包覆多层式堆栈结构的一第一侧端部以及一第二侧端部。
  • 多层压敏电阻及其制作方法
  • [发明专利]共构式天线模块-CN201910346478.2有效
  • 樊宸纲;郑大福 - 佳邦科技股份有限公司
  • 2019-04-26 - 2022-03-22 - H01Q5/307
  • 本发明公开一种共构式天线模块,其包括载体、第一贴片天线组、第二贴片天线组、第一偶极天线组及第二偶极天线组。载体包括第一承载面、第二承载面及环绕侧边。第一贴片天线组至少设置在第一承载面及第二承载面中的其中之一。第二贴片天线组至少设置在第一承载面及第二承载面中的其中之一。第一偶极天线组及第二偶极天线组设置在载体中。第一偶极天线组较第一贴片天线组或者第二贴片天线组更靠近于环绕侧边,且第二偶极天线组较第一贴片天线组或者第二贴片天线组更靠近于环绕侧边。贴片天线组的频率可以相异,偶极天线组的频率可相异,且贴片天线组及偶极天线组都能应用于毫米波频段。借此,本发明达到了提高天线的辐射效率的效果。
  • 共构式天线模块
  • [发明专利]可携式电子装置及其堆叠式天线模块-CN201710680198.6有效
  • 郑大福;苏志铭 - 佳邦科技股份有限公司
  • 2017-08-10 - 2022-02-08 - H01Q1/52
  • 本发明公开一种可携式电子装置及其堆叠式天线模块。堆叠式天线模块包括一第一天线结构以及一第二天线结构。第二天线结构堆叠在第一天线结构上且与第一天线结构彼此绝缘。第一天线结构包括一具有至少一贯穿孔的第一承载基板、一设置在至少一贯穿孔内的围绕隔离层以及一贯穿第一承载基板的第一馈入引脚。第二天线结构包括一第二承载基板以及一贯穿第二承载基板的第二馈入引脚,且第二馈入引脚穿过围绕隔离层且与围绕隔离层彼此分离。借此,本发明能够降低或者抑制第二天线结构的干扰模态的产生,而让第二天线结构的主模态能明显产生。
  • 可携式电子装置及其堆叠天线模块
  • [实用新型]多层式压敏电阻-CN202121517389.9有效
  • 何昌幸;廖三棨;叶秀伦 - 佳邦科技股份有限公司
  • 2021-07-05 - 2022-01-11 - H01C7/105
  • 本实用新型公开一种多层式压敏电阻。一种多层式压敏电阻,其包括:一多层式堆栈结构以及一外电极结构。多层式堆栈结构包括一绝缘载体、设置在绝缘载体内的多个第一内导电层以及设置在绝缘载体内的多个第二内导电层,且多个第一内导电层与多个第二内导电层交替排列。外电极结构部分地包覆多层式堆栈结构,外电极结构包括电性接触多个第一内导电层的一第一外电极层以及电性接触多个第二内导电层的一第二外电极层,且第一外电极层以及第二外电极层分别包覆多层式堆栈结构的一第一侧端部以及一第二侧端部。根据本实用新型的技术方案实现了一种改进的多层式压敏电阻。
  • 多层压敏电阻
  • [实用新型]数组式天线模块-CN202120357353.2有效
  • 范扬鑫;袁诗轩 - 佳邦科技股份有限公司
  • 2021-02-09 - 2021-09-03 - H01P11/00
  • 本申请公开一种数组式天线模块。数组式天线模块包括:一第一天线群组、一第二天线群组、一前侧导电连接组件以及一后侧导电连接组件。第一天线群组包括并联设置的多个第一天线结构。第二天线群组包括并联设置的多个第二天线结构。前侧导电连接组件包括电性连接于第一天线群组的一第一前侧导电连接件以及电性连接于第二天线群组的一第二前侧导电连接件。后侧导电连接组件包括电性连接于第一天线群组的一第一后侧导电连接件以及电性连接于第二天线群组的一第二后侧导电连接件。借此,一电子装置可以通过本申请的数组式天线模块,以接收或者发射信号。
  • 数组天线模块
  • [发明专利]可携式电子装置及其背盖组件-CN201710198084.8有效
  • 范存赟;杨开月;唐龙;许博凯;苏志铭 - 佳邦科技股份有限公司;禾邦电子(苏州)有限公司
  • 2017-03-29 - 2020-04-03 - H01Q1/22
  • 本发明公开一种可携式电子装置及其背盖组件。背盖组件包括一基板结构以及一线圈结构。基板结构包括一金属基板以及与金属基板彼此相连的一第一非金属基板。第一非金属基板与金属基板相互配合,以形成组装在可携式电子装置的背面的一背盖结构。线圈结构具有一第一部分线圈以及连接于第一部分线圈的一第二部分线圈。第一部分线圈位于金属基板的上方区域的范围内。第二部分线圈位于第一非金属基板的上方区域的范围内。第一部分线圈占线圈结构的百分比大于第二部分线圈占线圈结构的百分比。借此,线圈结构与一IC芯片相互配合后所产生的天线磁场能直接穿过第一非金属基板而不与金属基板产生耦合或者匹配。
  • 可携式电子装置及其组件
  • [发明专利]可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构-CN201610269052.8有效
  • 曾明灿;梁素君 - 佳邦科技股份有限公司
  • 2016-04-27 - 2019-12-17 - H05K5/02
  • 本发明公开一种可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构。散热式外壳结构包括一绝缘壳体以及一导热单元。绝缘壳体设置在可携式电子产品上,其中绝缘壳体具有一内表面、一相对于内表面的外表面以及一连接于内表面以及外表面之间的导通孔结构。导热单元接触可携式电子产品的一发热单元,其中导热单元包括一设置在绝缘壳体的内表面上的第一导热层、一设置在绝缘壳体的外表面上的第二导热层以及一贯穿绝缘壳体的导通孔结构且连接至第一导热层以及第二导热层的第三导热层。因此,本发明能通过导热单元的使用以有效提升可携式电子产品的散热效能。
  • 可携式电子产品以及用于散热外壳结构
  • [发明专利]过电压保护封装结构及其制作方法-CN201610080297.6有效
  • 王政一;徐伟翔 - 佳邦科技股份有限公司
  • 2016-02-04 - 2019-06-07 - H01L23/29
  • 本发明揭示一种过电压保护封装结构及其制作方法,过电压保护封装结构包括一过电压保护单元、一磷酸盐系保护层及一端电极单元。过电压保护单元具有一绝缘封装体、多个第一联外导电层及多个第二联外导电层,第一联外导电层具有一从绝缘封装体的一第一侧端裸露而出的第一外露侧端,第二联外导电层具有一从绝缘封装体的一第二侧端裸露而出的第二外露侧端。磷酸盐系保护层包覆整个过电压保护单元,而只裸露出第一外露侧端及第二外露侧端。端电极单元包括一第一电极单元及一第二电极单元,第一电极单元及第二电极单元分别电性接触第一外露侧端及第二外露侧端。
  • 过电压保护封装结构及其制作方法

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