专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可穿戴设备位置系统架构-CN202211128467.5在审
  • Y·J·塔姆;J·J·罗伯特松;G·尼尔斯;J·赫格尔;P·B·瓦迪维路 - 斯纳普公司
  • 2020-05-29 - 2022-12-13 - H04W4/02
  • 描述了用于可穿戴电子设备中的位置管理过程的系统、方法、设备、计算机可读介质和其他各种实施例。此类设备的性能通过与低功率操作结合的位置操作的缩短的首次定位而得到改进。在一个实施例中,低功率电路系统管理高速电路系统和位置电路系统,以当该高速电路系统和位置电路系统从低功率状态中启动时在位置定位操作的发起时,将位置辅助数据从该高速电路系统自动提供到该低功率电路系统。在一些实施例中,在位置定位完成之前并在与该位置定位的发起相关联的内容捕获之后,该高速电路系统返回到低功率状态。在一些实施例中,高速电路系统在位置定位完成之后启动,以更新与内容相关联的位置数据。
  • 穿戴设备位置系统架构
  • [发明专利]可穿戴设备位置系统架构-CN202080038992.0有效
  • Y·J·塔姆;J·J·罗伯特松;G·尼尔斯;J·赫格尔;P·B·瓦迪维路 - 斯纳普公司
  • 2020-05-29 - 2022-09-30 - H04B1/3827
  • 描述了用于可穿戴电子设备中的位置管理过程的系统、方法、设备、计算机可读介质和其他各种实施例。此类设备的性能通过与低功率操作结合的位置操作的缩短的首次定位而得到改进。在一个实施例中,低功率电路系统管理高速电路系统和位置电路系统,以当该高速电路系统和位置电路系统从低功率状态中启动时在位置定位操作的发起时,将位置辅助数据从该高速电路系统自动提供到该低功率电路系统。在一些实施例中,在位置定位完成之前并在与该位置定位的发起相关联的内容捕获之后,该高速电路系统返回到低功率状态。在一些实施例中,高速电路系统在位置定位完成之后启动,以更新与内容相关联的位置数据。
  • 穿戴设备位置系统架构
  • [发明专利]用于诊断水喷射系统的方法和装置-CN202111231235.8在审
  • I·布拉克;J·根格恩巴赫;J·赫格尔;W·格里绍 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2021-10-22 - 2022-05-13 - F02M25/022
  • 本发明提出用于诊断水喷射系统的方法和装置,该水喷射系统具有用于水的压力室(1),其中,所述压力室(1)与泵(3)、至少一个压力传感器(2)和多个喷射阀(4)连接。所述泵(3)构造为用于在所述压力室(1)中产生水的压力,所述压力传感器(2)构造为用于测量在所述压力室(1)中的水的压力,并且所述喷射阀(4)构造为用于将水从所述压力室(1)喷射到内燃机的进气管或燃烧室中。在所述泵(3)停止的情况下依次操纵多个喷射阀,并且测量通过操纵每个单个的喷射阀所引起的压力降,对于每个喷射阀将每个操纵的相应的压力降相加,并且将所形成的和用于诊断各个喷射阀。
  • 用于诊断喷射系统方法装置
  • [发明专利]可穿戴设备位置系统-CN201980096929.X在审
  • Y·J·塔姆;J·J·罗伯森;G·尼尔斯;J·赫格尔;P·B·瓦迪维路 - 斯纳普公司
  • 2019-12-31 - 2021-12-31 - G01S19/34
  • 描述了用于可穿戴电子设备中的位置管理过程的系统、方法、设备、计算机可读介质和其他各种实施例。此类设备的性能通过与低功率操作结合的位置操作的缩短的首次定位而得到改进。在一个实施例中,低功率电路系统管理高速电路系统和位置电路系统,以当该高速电路系统和位置电路系统从低功率状态中启动时在位置定位操作的发起时,将位置辅助数据从该高速电路系统自动提供到该低功率电路系统。在一些实施例中,在位置定位完成之前并在与该位置定位的发起相关联的内容捕获之后,该高速电路系统返回到低功率状态。在一些实施例中,高速电路系统在位置定位完成之后启动,以更新与内容相关联的位置数据。
  • 穿戴设备位置系统
  • [实用新型]功率半导体装置-CN202020204770.9有效
  • J·赫格尔;T·卡切夫斯基;M·舍费尔;C·施魏克特 - 英飞凌科技股份有限公司
  • 2020-02-25 - 2021-07-13 - H01L23/367
  • 本发明公开了一种功率半导体装置,其包括:第一功率半导体模块和第二功率半导体模块,其中每个功率半导体模块包括第一主侧和相对的第二主侧,并且其中,所述功率半导体模块被布置为使得所述第一功率半导体模块的主侧和所述第二功率半导体模块的主侧彼此面对;以及用于对所述功率半导体模块进行直接液体冷却的冷却器壳体,该冷却器壳体包括流体通道,其中,所述第一功率半导体模块的至少一个主侧形成所述流体通道的侧壁,并且其中,所述流体通道中沿所述第一功率半导体模块的第一主侧的流动方向和沿所述第一功率半导体模块的第二主侧的流动方向被定向在相反的方向上。
  • 功率半导体装置

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