[发明专利]具有不同熔化温度的互连结构的封装体有效
| 申请号： | 201711123924.0 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN108074892B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | A·格拉斯曼;J·赫格尔;A·凯斯勒;I·尼基廷 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/482;H01L23/492;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装体(100)包括：至少一个电子芯片(102)；第一散热体(104)，所述至少一个电子芯片(102)通过第一互连结构(170)安装在所述第一散热体(104)上；第二散热体(106)，所述第二散热体(106)通过第二互连结构(172)安装在所述至少一个电子芯片(102)上或上方；以及包封材料(108)，所述包封材料(108)包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分、所述第一散热体(104)的一部分和所述第二散热体(106)的一部分，其中，所述第一互连结构(170)被配置为相比所述第二互连结构(172)具有不同的熔化温度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 不同 熔化 温度 互连 结构 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装体(100)，包括：●至少一个电子芯片(102)；●第一散热体(104)，所述至少一个电子芯片(102)通过第一互连结构(170)安装在所述第一散热体(104)上；●第二散热体(106)，所述第二散热体(106)通过第二互连结构(172)安装在所述至少一个电子芯片(102)上或上方；其中，所述第一互连结构(170)被配置为相比所述第二互连结构(172)具有不同的熔化温度。
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