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[发明专利]神经网络计算加速器及其执行的方法-CN201910036553.5有效
发明人：郭羽庭;林建宏;王绍宇;洪圣哲;郑孟璿;吴奇达;沈栢瀚;陈怡秀;陈泰龙 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G06N3/063 文献下载
摘要：本申请提供了提供神经网络计算加速器及其执行的方法。其中，所述神经网络计算加速器包括多个硬件引擎，包括卷积引擎和至少一个第二引擎，每个硬件引擎包括执行神经网络运算的电路；和加速器内的缓冲存储器，用于存储输入特征图的第一输入区块和至少一个第二输入区块，其中所述至少一个第二输入区块与所述第一输入区块在所述缓冲存储器中重叠；其中所述卷积引擎运算以从所述缓冲存储器获取所述第一输入区块，对所述第一输入区块执行卷积运算以生成中间特征图的中间区块，并通过所述缓冲存储器将所述中间区块传递给所述第二引擎。实施本发明实施例，可以减少从系统内存中取出相邻区块所引起的数据移动。
神经网络计算加速器及其执行方法

[发明专利]一种低压裂缝性致密油藏二氧化碳整体超注异井吞吐的采油方法-CN202011188836.0有效
发明人：王伟;赵永攀;陈怡秀;姚振杰;李剑;康宇龙;李超跃 -专利权人：陕西延长石油（集团）有限责任公司
申请日： 2020-10-30 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： E21B43/16 文献下载
摘要：本发明公开一种低压裂缝性致密油藏二氧化碳整体超注异井吞吐的采油方法，通过油藏整体超注将原CO2非混相驱油藏整体升压转为CO2混相驱油藏，以实现CO2与原油混溶达到最佳驱油效果；同时为防止裂缝性致密油藏CO2驱实施过程中的气窜，通过异井吞吐注CO2，充分利用压力扰动发挥CO2气体的高胀缩性，促进裂缝系统与致密基质之间的物质交换，不仅抑制气体沿裂缝窜流，而且提升CO2利用率。
一种低压裂缝致密油藏二氧化碳整体超注异井吞吐采油方法

[发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202210133314.3在审
发明人： 陈怡秀;邱文智;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：方法包括：形成第一钝化层；在第一钝化层上方形成金属焊盘；在金属焊盘上方形成具有平坦顶面的平坦化层；以及对平坦化层进行图案化以形成第一开口。金属焊盘的顶面通过第一开口露出。该方法还包括形成延伸至第一开口中的聚合物层，以及对聚合物层进行图案化以形成第二开口。金属焊盘的顶面通过第二开口露出。本申请的实施例还涉及半导体结构及其形成方法。
半导体结构及其形成方法

[发明专利]集成芯片-CN202110823948.7在审
发明人： 陈怡秀;巫凯雄 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L27/088 文献下载
摘要：本发明一些实施例关于集成芯片，其包括通道结构，延伸于第一源极/漏极区与第二源极/漏极区之间。此外，栅极直接配置于通道结构上，且上侧内连线接点配置于栅极上并耦接至栅极。背侧接点配置于第一源极/漏极区之下并耦接至第一源极/漏极区。背侧接点的宽度自背侧接点的最底部表面朝背侧接点的最顶部表面减少。
集成芯片

[发明专利]半导体器件和方法-CN202010598629.6在审
发明人：余振华;张宏宾;陈怡秀;杨固峰;邱文智 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了半导体器件和制造方法。在实施例中，在半导体晶圆内形成第一半导体器件和第二半导体器件，并且图案化第一半导体器件和第二半导体器件之间的划线区。然后，在划线区内利用分割工艺以将第一半导体器件与第二半导体器件分割开。然后将第一半导体器件和第二半导体器件接合至第二半导体衬底并且被减薄以从第一半导体器件和第二半导体器件去除延伸区。本发明涉及半导体器件和方法。
半导体器件方法

[发明专利]接合结构及其形成方法-CN201611073819.6有效
发明人：余振华;邱文智;陈明发;陈怡秀 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种形成接合结构的方法包括：形成第一导电部件和第二导电部件；金属焊盘形成在第一导电部件上方并电连接至第一导电部件；以及形成钝化层以覆盖金属焊盘的边缘部分，并通过金属焊盘中的开口暴露金属焊盘的顶面的中间部分。形成第一介电层以覆盖金属焊盘和钝化层。在第一介电层上方形成接合焊盘，并电连接至第二导电部件。沉积第二介电层以环绕接合焊盘。实施平坦化以使第二介电层的顶面与接合焊盘齐平。实施平坦化之后，金属焊盘的全部顶面与介电材料接触。本发明实施例涉及集成电路结构及其形成方法，更具体地涉及接合结构及其形成方法。
接合结构及其形成方法

[发明专利]管芯堆叠结构及其制作方法-CN201810215432.2在审
发明人： 陈怡秀;邱文智;陈勇龙 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-03-15 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：提供一种管芯堆叠结构，所述管芯堆叠结构包括第一管芯、第二管芯、第一接合结构以及第二接合结构。所述第一接合结构设置在所述第一管芯的背面上。所述第二接合结构设置在所述第二管芯的正面上。所述第一管芯及所述第二管芯通过所述第一接合结构及所述第二接合结构接合在一起，且与所述第二接合结构进行接合的所述第一接合结构的表面的可接合拓扑变化小于1μm/1mm范围。还提供一种制作管芯堆叠结构的方法。
接合结构管芯堆叠结构接合第二管拓扑变化种管制作背面

[发明专利]半导体器件和方法-CN201510298785.X有效
发明人：蔡承竣;张宏宾;杨固峰;陈怡秀;邱文智 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-06-03 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了半导体器件和方法，该方法利用单个掩模来形成用于衬底通孔以及介电通孔的开口。在实施例中，在第一半导体器件和第二半导体器件上方和之间沉积接触蚀刻停止层。在第一半导体器件和第二半导体器件之间的接触蚀刻停止层上方沉积介电材料。利用接触蚀刻停止层和介电材料的不同材料，使得单个掩模可以用于形成穿过第一半导体器件的衬底通孔并且以形成穿过介电材料的介电通孔。
半导体器件方法

[发明专利]一种改性木质纤维素的制备及其产物-CN201410139457.0有效
发明人：张楠;唐月;郑世伟;陈怡秀 -专利权人：上海同化新材料科技有限公司
申请日： 2014-04-02 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： D21C5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改性木质纤维素的制备方法，包括1)、将木质纤维素原料预破碎；2)、预破碎的木质纤维素原料进行预处理；3)、将反应釜预热，加入预处理原料，控制反应釜内的pH值，随后通入饱和蒸汽，反应在一定温度和压力下维持一段时间；4)、反应结束后，停止通蒸汽，随后通入冷凝水，直至反应釜冷却至常温；5)、反应物经过洗涤、过滤、干燥，随后研磨至一定粒度。该方法制备的改性木质纤维素具有疏水和耐高温的特性，能够作为塑料填料，特别适用于工程塑料。
一种改性木质纤维素制备及其产物

[发明专利]三维集成电路结构及其制造方法-CN201610649598.6在审
发明人：郑光伟;陈怡秀;杨固峰;邱文智 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明公开了一种三维集成电路结构和及其制造方法。三维集成电路结构包括第一芯片和第二芯片。第一芯片在接合界面处接合至第二芯片。第一芯片的通孔和第二芯片的接合焊盘电连接，并且通孔的扩散阻挡层在接合界面处接触接合焊盘。本发明实施例涉及三维集成电路结构及其制造方法。
三维集成电路结构及其制造方法

[发明专利]半导体器件和方法-CN201510464823.4在审
发明人：余振华;张宏宾;陈怡秀;杨固峰;邱文智 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供了半导体器件和制造方法。在实施例中，在半导体晶圆内形成第一半导体器件和第二半导体器件，并且图案化第一半导体器件和第二半导体器件之间的划线区。然后，在划线区内利用分割工艺以将第一半导体器件与第二半导体器件分割开。然后将第一半导体器件和第二半导体器件接合至第二半导体衬底并且被减薄以从第一半导体器件和第二半导体器件去除延伸区。本发明涉及半导体器件和方法。
半导体器件方法

[实用新型]一种纤维素助滤剂的生产系统-CN201420064942.1有效
发明人：张楠;郑世伟;唐月;陈怡秀 -专利权人：清丰同化新材料科技有限公司
申请日： 2014-02-13 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： D21H21/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种纤维素助滤剂的生产系统：包括：原料仓、预磨机、固料罐、液料罐、混合槽、反应釜、悬浮液料罐、水箱、喷淋带、过滤带、螺旋压榨机、干燥器、研磨机。该生产系统较传统的纸浆体系更加简易，操作简便，生产条件温和，生产出的纤维素助滤剂产品性价比高，应用广泛，能满足绝大部分过滤要求。
一种纤维素助滤剂生产系统

[实用新型]一种纤维素粉体的加工系统-CN201420065451.9有效
发明人：张楠;郑世伟;唐月;陈怡秀 -专利权人：清丰同化新材料科技有限公司
申请日： 2014-02-13 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： B02C21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种纤维素粉体的加工系统，由投料仓、除尘罩、低压风机、高压风机、脉冲除尘器、卸料器、研磨机、筛分设备、打包机、风管组成。该加工系统物料在加工全过程靠风力输送物料，避免物料与设备机械摩擦而被铁等金属物质污染；通过一个低压风机及一个高压风机实现除尘、分级、物料输送等操作，较传统加工方式能耗显著降低；脉冲除尘较传统布袋除尘不仅提供了单向恒速风力，间歇式风力突增和骤降也对布袋施加了机械作用，使灰尘自然脱落，不会产生堵孔现象，从而降低了布袋更换频率，保证了生产的连续性和产品的批次稳定性。整个生产加工过程自动化水平高、粉尘污染降低，并且生产效率提高。
一种纤维素加工系统

[发明专利]一种耐高温塑料复合材料-CN201410139425.0无效
发明人：张楠;唐月;郑世伟;陈怡秀 -专利权人：上海同化新材料科技有限公司
申请日： 2014-04-02 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： C08L1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种改性木质纤维素和聚合物制成的耐高温复合材料，具体地说，改性木质纤维素具有疏水和耐高温的特性，聚合物属于热塑性聚合物。改性木质纤维素能提高复合材料的加工温度(高达300℃)，可适用于多种聚合物；同时改性木质纤维素与热塑性聚合物制备而得的耐高温塑料复合材料能克服传统复合材料使用过程中吸湿膨胀的缺点，并且抑制微生物的腐蚀。
一种耐高温塑料复合材料

[发明专利]具有改进的形貌控制的衬底通孔形成-CN201310100067.8有效
发明人：林咏淇;陈怡秀;杨固峰;邱文智 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：具有改进的形貌控制的衬底通孔形成。一种器件包括衬底和位于衬底上方的互连结构。互连结构包括层间电介质(ILD)和形成在ILD上方的第一金属间电介质(IMD)。在IMD处形成延伸穿过互连结构至衬底中第一深度的衬底通孔(TSV)。在IMD处形成邻接TSV并延伸至互连结构中第二深度的金属焊盘，其中第二深度小于第一深度。通过金属焊盘形成与TSV的连接件。
具有改进形貌控制衬底形成

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