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[发明专利]记忆体装置及其制造方法-CN202210548119.7在审
发明人：黄成铭;黄文铎;杨世匡;张煜群;陈世宪;杨裕祥;许祐凌;林佳盛;刘珀玮;施宏霖;张玮玲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L27/11521 文献下载
摘要：本揭露提供一种记忆体装置及其制造方法。记忆体装置包含在装置的记忆体区域及逻辑区域二者内的晶体管元件。在记忆体区域内的晶体管元件包含侧壁间隙壁，其具有在栅极结构的侧表面上的第一氧化层、在第一氧化层上的第一氮化层、在第一氮化层上的第二氧化层及在第二氧化层上的第二氮化层。在逻辑区域内的晶体管元件包含侧壁间隙壁，其具有在栅极结构的侧表面上的第一氧化层、在第一氧化层上的第一氮化层及在第一氮化层上的第二氮化层。
记忆体装置及其制造方法

[发明专利]集成晶片及其形成方法-CN202210138376.3在审
发明人：罗文勳;吴泰億;陈世宪;徐英傑 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L27/11517 文献下载
摘要：一种集成晶片及其形成方法，在一些实施例中，本揭露是关于集成晶片(IC)，包括基板、设置于基板上方的悬浮栅电极、设置于悬浮栅电极上方的接触蚀刻终止层(CESL)结构、将悬浮栅电极与CESL结构分离的绝缘堆叠，绝缘堆叠包括设置于悬浮栅电极上方的第一阻剂保护层、设置于第一阻剂保护层上方的第二阻剂保护层、及将第一阻剂保护层与第二阻剂保护层分离的绝缘层。
集成晶片及其形成方法

[发明专利]金属内连线结构及其制作方法-CN201710867909.0有效
发明人： 陈世宪;王明俊;王廷钧;张志圣 -专利权人：蓝枪半导体有限责任公司
申请日： 2017-09-22 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开一种金属内连线结构及其制作方法。该制作金属内连线结构的方法为，首先提供一基底，该基底上设有一第一金属间介电层，然后形成一第一金属内连线以及一第二金属内连线于第一金属间介电层内，去除部分第一金属间介电层以于第一金属内连线以及第二金属内连线之间形成一开口，进行一固化制作工艺，再形成一第二金属间介电层于第一金属内连线以及第二金属内连线上。
金属连线结构及其制作方法

[发明专利]集成芯片及形成存储器装置的方法-CN202110110471.8在审
发明人： 陈世宪;柯钧耀;徐英杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L27/11519 文献下载
摘要：本公开的各种实施例针对一种集成芯片，其包括设置在衬底内的第一井区、第二井区和第三井区。第二井区在横向上在第一井区和第三井区之间。隔离结构设置在衬底内并且横向地围绕第一、第二和第三井区。浮置栅极上覆衬底并且从第一井区横向延伸到第三井区。介电结构设置在浮置栅极下方。位线写入区设置在第二井区内，并且包括设置在浮置栅极的相对侧上的源极/漏极区。位线读取区设置在第二井区域内，且与位线写入区横向地偏移非零距离，并且包括设置在浮置栅极的相对侧上的源极/漏极区域。
集成芯片形成存储器装置方法

[发明专利]管芯封环及其制造方法-CN201810967619.8有效
发明人：黄士哲;陈世宪;杨清利;张志圣 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本发明公开一种管芯封环及其制造方法，其中上述管芯封环包括基底、介电层与多个导体层。介电层设置在基底上。导体层堆叠在基底上，且位于介电层中。每个导体层包括第一导体部与第二导体部。第二导体部设置在第一导体部上。第一导体部的宽度小于第二导体部的宽度。在第一导体部的侧壁与介电层之间具有第一气隙。在第二导体部的侧壁与介电层之间具有第二气隙。上述管芯封环及其制造方法可有效地防止在进行管芯切割时所产生的裂缝对电路结构造成损害。
管芯及其制造方法

[发明专利]半导体器件及非易失性存储器阵列-CN201611202283.3有效
发明人：卢皓彦;陈世宪;柯钧耀;徐英杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01L27/11521 文献下载
摘要：本发明的实施例提供一种半导体器件。半导体器件包含第一有源区、第二有源区和第三有源区、第一多晶硅区、第二多晶硅区、第三多晶硅区、第一掺杂区和第二掺杂区。第一有源区、第二有源区和第三有源区互相分离且平行。第一多晶硅区布置在第一有源区和第二有源区上方。第二多晶硅区布置在第一有源区和第二有源区上方。第三多晶硅区布置在第二有源区和第三有源区上方。第一掺杂区在第二有源区内且在第一多晶硅区和第二多晶硅区之间。第二掺杂区在第二有源区内且在第二多晶硅区和第三多晶硅区之间。本发明的实施例还提供了一种非易失性存储器阵列。
半导体器件非易失性存储器阵列

[发明专利]非易失性存储器及其制造方法-CN201610765878.3在审
发明人： 陈世宪;卢皓彦;郭良泰;柯钧耀;徐英杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L27/11521 文献下载
摘要：非易失性存储器结构包括半导体衬底以及该半导体衬底中的第一掺杂剂类型的第一层。该非易失性存储结构还包括第一层上方的第二掺杂剂类型的第一阱区、第一层上方并且与第一阱区间隔开的第二掺杂剂类型的第二阱区、以及设置在第一阱区与第二阱区之间并且向下延伸至第一层的第一掺杂剂类型的第三阱区。本发明还提供了非易失性存储器及其制造方法。
非易失性存储器及其制造方法

[实用新型]背板、背光源及背光源模组-CN201320773074.X有效
发明人：赵勇伟;严浩玲;陈世宪 -专利权人：瑞仪光电（苏州）有限公司
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： F21V17/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种背板、背光源及背光源模组，所述背板包括背板本体和相对于所述背板本体表面凸起的卡接边，所述卡接边具有弹性，能够将条形基板弹性压抵定位在所述背板上，本实用新型中改变了背板的形状，在背板的表面设置多个凸起的卡接边，从而采用卡接的方式将条形基板和所述背板固定连接在一起。在形成背光源时，由于采用了带有卡接边的背板通过卡接形式固定LED灯条和背板，相对于现有技术中通过螺钉固定LED灯条和背板的组装方式，本实用新型提供的背光源以背光源模组，组装方式更加简单，能够有效缩短组装工时，提高LED背光源的组装效率。
背板背光源模组

[实用新型]一种具有耦合定位功能的背光模组-CN201320653358.5有效
发明人：赵勇伟;严浩玲;陈世宪 -专利权人：瑞仪光电（苏州）有限公司
申请日： 2013-10-22 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有耦合定位功能的背光模组，包括导光板和背板，所述导光板位于在所述背板内，所述导光板一侧与LED紧贴，所述导光板相对于所述LED的另一侧与所述背板之间设置有弹性机构，所述弹性机构抵住所述导光板。与现有技术相比，本实用新型提供的具有耦合定位功能的背光模组，便于定位，能够减小导光板的入光侧的间隙，将导光板的入光侧与LED紧贴在一起，可以改善背光模组在光学均齐度和中央辉度等方面存在不良的状况。
一种具有耦合定位功能背光模组

[发明专利]固定件、光源模组及光源模组的组装方法-CN201310305690.7有效
发明人：赵勇伟;严浩玲;陈世宪 -专利权人：瑞仪光电(苏州)有限公司
申请日： 2013-07-19 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明公开一种固定件、光源模组及光源模组的组装方法，该方法包含一备置一基座、一基板，及一具有多个分销段的固定件的备置步骤；一将该固定件穿设于该基板中的穿设步骤；一于该基板上铺设一电性单元，再设置一与该电性单元电连接的发光件的铺设步骤；一将上述构件设置于该基座中并使该固定件穿设该基座上的一通孔的设置步骤；及一将该固定件的该等分销段向该基壁的方向弯折，并使该等分销段往不同方向抵压该基壁的固定步骤。本发明藉由该固定件的设置，使该光源模组的组装能更便利迅速，且能维持该光源模组的导光品质。
固定光源模组组装方法

[发明专利]用于单栅极非易失性存储器的结构及方法-CN201210103818.7有效
发明人：廖大传;杨健国;徐英杰;陈世宪;郭良泰;柯钧耀 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-04-10 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L27/115 文献下载
摘要：一种NVM器件包括具有第一区和第二区的半导体衬底。NVM器件包括形成在第一区内并被设计成可通过操作保留电荷的数据存储部件。NVM器件包括形成在第二区内并与数据存储结构耦合以用于数据操作的电容器。数据存储结构包括位于半导体衬底中的第一类型的第一掺杂阱。数据存储结构包括位于第一掺杂阱上的第一栅极介电部件。数据存储结构包括第一栅电极，被设置在第一栅极介电部件上并被配置为是浮置的。电容器包括第一类型的第二掺杂阱。电容器包括位于第二掺杂阱上的第二栅极介电部件。电容器还包括被设置在第二栅极介电部件上并与第一栅电极连接的第二栅电极。本发明还公开了用于单栅极非易失性存储器的结构及方法。
用于栅极非易失性存储器结构方法

[发明专利]背光模块与显示模块-CN201210513164.5无效
发明人： 陈世宪;高珮龄;严浩玲;赵勇伟;张俊鹏 -专利权人：瑞仪光电（苏州）有限公司
申请日： 2012-12-04 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种背光模块，包括导光板、一环绕导光板并将所述导光板容置于其中的边框，导光板包括一出光面、与出光面相对的一底面、两边缘分别与出光面和底面相邻接的反入光面，边框包括与导光板的反入光面相对的侧面、与导光板的出光面相对的表面，边框的表面对可见光的反射率介于30%-75%之间，表面将光线反射至导光板中。本发明的背光模块和显示模块采用无反射片的结构，使得其达到轻薄化的要求，并克服了其在生产中出现的作业难题，降低了生产成本；同时边框具有反射性，可有效控制光的吸收、改善光的传播路径，反射足够比率的光线，避免液晶模组出现亮线、亮斑或亮度降低等问题。
背光模块显示

[实用新型]导光板组装治具-CN201220245695.6有效
发明人：毛培林;胡海浪;陈春红;陈世宪 -专利权人：瑞仪光电（苏州）有限公司
申请日： 2012-05-29 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： B25B27/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种导光板组装治具，用于组装背光模块，导光板组装治具包括承载板、设置于承载板的相对的两侧边处并可沿平行于承载板的方向移动的LED保护推杆和导光板定位推杆，承载板的靠近LED保护推杆的一侧部设置有LED组位置槽，承载板上还设置有反射板定位块。本实用新型可使导光板与LED发光面时间的间隙满足光学设计值，避免背光模组出现光学辉度或外观问题。
导光板组装

[实用新型]LED定位治具-CN201220086349.8有效
发明人：毛培林;胡海浪;陈春红;陈世宪 -专利权人：瑞仪光电（苏州）有限公司
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED定位治具，用于在组装背光模组时定位LED单元并将其贴近在导光板的上边缘上，LED定位治具包括承载板，承载板上设置有多个与LED单元一一对应的对位单元；对位单元包括推力杆、带动推力杆移动的动力装置，推力杆具有与LED单元相接触的推动面，推力杆带动LED单元移动。本实用新型可以使LED单元定位并贴紧于导光板的边缘，防止二者之间出现不均元的间隙而影响背光模组的质量。
led 定位

[实用新型]具有倾斜信号输入端的背光模组用压合治具-CN201220086348.3有效
发明人：李艳;胡海浪;陈春红;陈世宪 -专利权人：瑞仪光电（苏州）有限公司
申请日： 2012-03-09 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有倾斜信号输入端的背光模组用压合治具，背光模组包括本体、信号输入端，信号输入端所在的平面与本体所在的平面具有一倾斜角，其包括具有承载板、固定挡块、第一倾斜面、设置于第一倾斜面上方的活动压板；第一倾斜面的一边缘与承载面的边缘相连接且第一倾斜面相对于承载面相倾斜延伸，第一倾斜面的倾斜角度与信号输入端相对于本体的倾斜角度相同，当背光模组放置于承载板上时，本体位于承载面上，信号输入端位于第一倾斜面上；活动压板上具有与第一倾斜面相配合的第二倾斜面。本实用新型适用于对具有倾斜信号输入端的背光模组进行压合，可以精确定位产品的倾斜折角，检测和确保产品的倾斜折角在合格范围之内。
具有倾斜信号输入背光模组用压合治具

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