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[实用新型]一种工业半砖DC/DC电源模块功率板磁芯固化工装-CN202223477451.3有效
发明人：田丁盛;桂飞;詹亿兴;阳良春;胡义荣;徐艳青;王心愿;师贺;曹亚洲;姚文;严凯;黄佳伦 -专利权人：上海杰瑞兆新信息科技有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01F27/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种工业半砖DC/DC电源模块功率板磁芯固化工装，包括从下至上依次设置的底板组件、支架组件、压板组件；底板组件通过限位齿定位磁芯E棒，磁芯E棒与印制板上的开槽配合定位，限制印制板移动，印制板的TOP面接触磁芯内表面；支架组件与印制板的BOTTOM面接触，支架组件上与限位齿对应位置处设置定位槽，定位磁芯I棒，并将印制板与磁芯E棒压紧，同时使得磁芯I棒与磁芯E棒对齐；压板组件用于将磁芯E棒与I棒压紧；探针透过支架组件和压板组件预留的空间，接触检测点，测定感值。本实用新型工业半砖DC/DC电源模块功率板磁芯固化工装，具有使用简便，感值准确，操作性好，生产效率高等优点。
一种工业 dc 电源模块功率板磁芯固化工装

[实用新型]一种砖型DC/DC电源模块老炼试验装置-CN202223491065.X有效
发明人：田丁盛;杨涛;阳良春;胡义荣;徐艳青;王心愿;师贺;曹亚洲;姚文;严凯;黄佳伦;王星星 -专利权人：上海杰瑞兆新信息科技有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G01R31/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种砖型DC/DC电源模块老炼试验装置，包括散热器、热敏电阻组件、处理单元、风扇。砖型电源上安装散热器，其铝基板紧贴热敏电阻测温头。处理单元接收测温数据，与设定的温度区间比较，发出风扇启停指令。风扇的启停，实时调控砖型电源铝基板温度。该新型老炼试验装置采用模块化设计，组件可替换性强，系统可靠性高。配备四种散热器适用于不同尺寸的砖型DC/DC电源模块。热敏电阻增设外壳及弹簧，添加法向形变属性，弹性压接于铝基板，测温数据真实可靠，拆装便捷。砖型DC/DC电源模块安装便捷高效，无损外观。
一种 dc 电源模块试验装置

[发明专利]一种变压器副边绕组分组绕制串联输出升压电路-CN202210976710.2在审
发明人：师贺;黄新泽;严凯;阳良春;姚文;田丁盛;郝英杰;汤晖斌;张敏;王廷营 -专利权人：上海杰瑞兆新信息科技有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01F27/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种变压器副边绕组分组绕制串联输出升压电路，包括变压器、变压器等效漏感、补偿电容、整流电路。所述变压器副边绕组匝数较多，拆分为n个绕组，每个绕组单独整流后串联，得到最终高压输出。该方式可以减小变压器漏感和寄生电容，并降低整流电路的电压应力。但变压器多个副边绕组因与原边耦合程度不一致，将会导致绕组上电流不平衡，影响整流电路中器件的软开关，增大损耗，甚至导致器件失效。本发明提出一种串联绕组平衡电流设计方法，在每个副边绕组串联一个补偿电容，通过补偿电容改变副边绕组的输出阻抗，得到平衡的绕组电流。
一种变压器绕组分组串联输出升压电路

[实用新型]一种发光芯片封装的陶瓷基板-CN202123232192.3有效
发明人： 阳良春 -专利权人：益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光芯片封装的陶瓷基板，包括底部支撑板，底部支撑板的边侧套接有陶瓷基板底座，底部支撑板的顶端设有发光芯片本体，发光芯片本体的两侧且位于陶瓷基板本体的顶端固定连接有围坝，陶瓷基板底座的顶端罩设有防护外壳，防护外壳的顶端套接有顶部封板，顶部封板的顶部开设有安装孔，陶瓷基板本体的顶端从下到上依次粘接有镀金层、镀铜层和镀钛层，本实用新型一种发光芯片封装的陶瓷基板，在陶瓷基板底座增加镀金层、镀铜层和镀钛层来平衡由于围坝高度产生的应力，解决了围坝在固晶或共晶过程中由于围坝曲翘变形产生的不良问题，能使陶瓷基板本体与围坝一体成型，封装后气密性好；有利于大规模生产。
一种发光芯片封装陶瓷

[发明专利]控制脉冲功率输出时输入电流恒定的高效率电路-CN202210861366.2在审
发明人：孙涛;王星星;张允浩;汤晖斌;阳良春;曹广超;刘传亮;姚文 -专利权人：上海杰瑞兆新信息科技有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H02M3/158 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制脉冲功率输出时输入电流恒定的高效率电路及其控制策略，所述电路包括直流电源，相串联的交错并联Boost电路和LLC谐振电路；交错并联Boost电路的并联两支路驱动信号为180°互补且电感电流工作在带部分负电流的临界连续模式；LLC谐振电路原边为半桥结构，副边为全波整流，且原边半桥上下开关管的驱动为固定的工作频率。本发明电路可应用于诸如有源相控阵雷达、脉冲电化学废水等输出脉冲功率场合，其输出负载为恒定幅值的脉冲功率，在带脉冲功率时间内储能电容输出电压降低，在空载时间内储能电容输出电压上升，整个周期时间内保持电路的输入电流恒定，有利于供电直流电源的可靠性提升及提高整体变换效率。
控制脉冲功率输出输入电流恒定高效率电路

[发明专利]一种复合型玻璃纤维基板芯片-CN202210314253.0在审
发明人： 阳良春 -专利权人：益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合型玻璃纤维基板芯片，包括基板主体、铜层、钛层和陶瓷片，基板主体的正面和背面均固定安装有钛层，两个钛层的外部均固定安装有铜层，基板主体正面的顶部固定安装有陶瓷片，本发明一种复合型玻璃纤维基板芯片，设置氧化铝陶瓷片和由玻璃纤维材料制成的基板主体，可以提高芯片导热的效率和利用率，也不用设计散热孔进行散热，实用性比较高，通过基板主体与钛层、铜层的强力连接设置，提高了导电性，也保证了导电的稳定性和基板主体的安全性，进一步提高了芯片的使用效果。
一种复合型玻璃纤维芯片

[发明专利]变换器的瞬态变频控制方法及电子设备-CN202210292059.7在审
发明人：王亚洲;徐大林;王廷营;刘文煜;李伟鹏;仲羿诚;李春鹏;宋亚龙;朱守伟;孟杰;唐海瑞;杨涛;阳良春;曹志东 -专利权人：连云港杰瑞电子有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H02M1/08 文献下载
摘要：本申请提供一种变换器的瞬态变频控制方法及电子设备，该方法包括：确定变换器的工作状态，工作状态包括轻载工作状态和重载工作状态；若确定工作状态在轻载工作状态和重载工作状态之间发生切换，则启动瞬态变频控制策略，以调节变换器的开关频率，瞬态变频控制策略用于调节变换器的开关周期中续流阶段的持续时间；在变换器的工作状态切换之后，且变换器的钳位电容电压采样值vc*满足预设条件时，退出瞬态变频控制策略，以使变换器的开关频率恢复正常。有效提升变换器的动态响应速度，减小变换器带阶跃负载时，输出电压产生的过冲与跌落。
变换器瞬态变频控制方法电子设备

[发明专利]一种实现平面变压器多种匝比的方法-CN202010251244.2有效
发明人：杨帆;杨涛;汤晖斌;朱其安;阳良春;王凯;孙娟;祝青;肖化;汪思群;邱静;张允志 -专利权人：上海杰瑞兆新信息科技有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01F29/00 文献下载
摘要：一种实现平面变压器多种匝比的方法，该方法为，在平面变压器的原边设置若干原边绕组，原边绕组之间通过电阻Rc串联，原边绕组之间通过电阻Ra、Rb并联，通过对电阻Ra、Rb、Rc选用不同的电阻获得原边绕组串联与并联的组合，在平面变压器的次边设置若干副边绕组，实现平面变压器的不同匝比。采用本发明所述方法实现了变压器的不同匝比来满足多种输入、输出电压的应用场合，节约了生产成本、缩短了产品的制造周期，适用于系列化产品的设计和应用。
一种实现平面变压器多种方法

[发明专利]一种高导热的碳化硅衬底激光器-CN202210001141.X在审
发明人： 阳良春 -专利权人：益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请日： 2022-01-04 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01S5/023 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热的碳化硅衬底激光器，包括激光器本体、减震弹簧、防护层、连接层、基板、引线、保护层、激光芯片、连接筒、缓冲弹簧、连接套、连接柱和紧固弹簧，所述激光器本体的一侧顶部开设有限位槽，且激光器本体中嵌入安装有安装壳，本发明，通过设置的伸减震弹簧和紧固弹簧对产生的震动进行缓冲，提高了设备的抗冲击性能，同时利用设置的缓冲弹簧确保了连接套与连接柱之间的紧密连接，防止震动造成连接松动，从而提高了激光器的工作稳定性，利用设置的防护层、连接层、基板、引线和保护层，在激光芯片的底部形成了碳化硅衬底，提高了设备的散热性能，防止过热造成激光芯片的损坏，从而延长了激光芯片的使用寿命。
一种导热碳化硅衬底激光器

[发明专利]一种发光芯片封装陶瓷基板及生产工艺-CN202210001242.7在审
发明人： 阳良春 -专利权人：益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请日： 2022-01-04 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光芯片封装陶瓷基板及生产工艺，包括银浆导通基板本体、LED发光芯片本体、围坝、防护内壳、底座、导热硅胶套、防护外壳和支撑板，所述银浆导通基板本体顶部的中心焊接有LED发光芯片本体，LED发光芯片本体嵌装在透光孔的内部，透光孔贯通封板的中心，封板的四角环形开设有限位榫槽，限位榫槽的内部嵌装有限位榫块，限位榫块环形设置在围坝内壁的四角；该发明防护性能好，减少了外力冲击后的受损程度，使用寿命长，且双重散热，散热效率快，能快速地将内部多余热量传导至外界，降低了过热短路的风险，工作可靠、安全，另采用榫卯卡接方式，便于安装和拆卸，易于更换，省时省力，维修成本低。
一种发光芯片封装陶瓷生产工艺

[发明专利]一种启动冲击电流抑制电路-CN202111599942.2在审
发明人：宋旭东;曹志东;杨帆;汤晖斌;郝英杰;阳良春;朱刘英;王凯;肖化 -专利权人：上海杰瑞兆新信息科技有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H02M1/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种启动冲击电流抑制电路，包括整流桥、第一限流启动电路、第二限流启动电路和Boost电路；整流桥的输入端连接交流电源，输出正端与第一限流启动电路的输入正端、Boost电路的输入正端相连，输出负端与第一限流启动电路的输入负端、第二限流启动电路的MOSFET管源极相连；第一限流启动电路的第一输出端与第二限流启动电路的输入端相连，第一限流启动电路的第二输出端与Boost电路的输出负端相连；Boost电路的输出负端与第二限流启动电路的MOSFET管漏极相连，Boost电路的输出正端为VOUT。本发明能够有效抑制功率因数校正电路中的启动冲击电流，并将该电流限制在4A以内，保证电路的可靠运行。
一种启动冲击电流抑制电路

[实用新型]一种半导体封装基板测试治具-CN202020206537.4有效
发明人： 阳良春;陈意军;杨险 -专利权人：益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装基板测试治具，包括下测试针床模板，所述下测试针床模板的两端加工定位PIN，下测试针床模板通过定位PIN贯穿竖直的导向柱，导向柱的中部啮合辅助治具，导向柱的顶端上放置上测试针床模板。本半导体封装基板测试治具，由于基板在测试过程中有辅助治具的保护，不会出现测试架模具压坏基板的现象，封装基板测试需要进行电性测试时，只需将基板放入辅助治具内，因为有辅助治具的测试针只能接触到基板上的测试点，测试机模具的压力只压在辅助治具上不会延伸到基板上，通电进行电性测试时就不会损伤到基板，从而有利于基板电性测试的生产效率和品质合格率大幅度提升。
一种半导体封装测试

[实用新型]一种通用型UV封装的陶瓷基板-CN202020207075.8有效
发明人： 阳良春;陈意军;杨险 -专利权人：益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通用型UV封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板和金属围坝，所述陶瓷基板与金属围坝一体成型，陶瓷基板位于金属围坝的下端，陶瓷基板的上端加装有基板芯片。本通用型UV封装的陶瓷基板，可以通过现有技术中的四串一并结构、两串两并结构设计更改成通用型结构，并且图案设计灵活，可以实现客户所需要的多种封装芯片的串并组合，且结构稳定有利于生产效率的大幅度提升。
一种通用型 uv 封装陶瓷

[实用新型]一种dpc封装陶瓷基板电镀填孔设备-CN202020315967.X有效
发明人： 阳良春;陈意军;杨险 -专利权人：益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请日： 2020-03-14 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种dpc封装陶瓷基板电镀填孔设备，包括电镀槽和副槽，所述电镀槽的上端设置挂具及铜排，挂具及铜排上挂装有过滤循环管、喷管和打气管，所述电镀槽的底部设置挂具导向板，挂具导向板上挂装有过滤循环管，所述过滤循环管的一端延伸出电镀槽外，所述副槽的内部设有冰水管，冰水管的一端延伸出副槽外，冰水管的另一端均匀排列有底喷管，所述电镀槽的内部设有钌铱钛网和打气及循环管。本dpc封装陶瓷基板电镀填孔设备，能够有效解决传统电镀填孔产生的电镀边缘效应及孔内空洞问题，从而使产品的使用寿命和可靠性能大大增加，适合在稳定性要求高、环境温度更加苛刻的环境下使用。
一种 dpc 封装陶瓷电镀设备

[实用新型]一种UVLED封装的陶瓷基板-CN202020205570.5有效
发明人： 阳良春;陈意军;杨险 -专利权人：益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种UVLED封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体的正面一体成型基板金属围坝，陶瓷基板本体和基板金属围坝之间设置有基板正面底层布线结构，基板金属围坝的内侧设置有基板围坝台阶，基板负极齐纳二极管焊盘还开设有位于基板正负极两侧的基板负极布线导通孔和基板正负极布线导通孔；基板背面底层布线结构的内侧设置基板背面电极，基板背面电极的侧面设置基板背面电极导通孔，两个基板背面电极导通孔之间设置基板背面地层导热结构，基板背面电极导通孔位于基板正负与地层结构。本实用新型可以广泛用于UVLED封装的产品，具有芯片固/共晶焊接空洞率低，散热好，使用寿命长，结构可以通用等优势，适用于大规模自动化生产。
一种 uvled 封装陶瓷

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