专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果58个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种电子产品的双面封装结构-CN202210788985.3在审
  • 桂飞;杨涛;汪思群;王廷营;唐海瑞;祝青;黄坤;周刚;钦梦玮;张婷;季文皓 - 连云港杰瑞电子有限公司
  • 2022-07-06 - 2022-10-14 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种电子产品的双面封装结构。本发明的封装结构包括封装PCBA、塑封体、内部引脚组件、外部引脚、壳体、底板;其中PCBA上固定有功率管、芯片、磁芯、内部引脚组件等器件;PCBA上下面通过塑封工艺整体覆盖塑封体;塑封后的产品,进行切割以及打磨后,漏出PCBA的内部引脚腿,然后进行外部引脚的焊接;将焊接好的PCBA上下面涂敷导热硅脂或导热胶,装入壳体和底板组装后形成的腔体内;壳体和底板装配前需要在两者配合的止口的凹槽内涂敷锡膏,采用高温回流焊接为一体。本发明的封装结构具有体积小、散热优良、安装简单可靠、引脚强度高、屏蔽性能优越、环境适应性好等优点,能够提高电子产品在使用过程中的可靠性。
  • 一种电子产品双面封装结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top