“阳良春”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果21个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种UVC深紫外产品封装的陶瓷基板-CN202020205601.7有效
发明人： 阳良春;陈意军;杨险 -专利权人：益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种UVC深紫外产品封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板和金属围坝，所述陶瓷基板与金属围坝一体成型，陶瓷基板的正面采用固晶工艺焊接有UVA芯片、UVC芯片和齐纳二极管，陶瓷基板的背面安装有五个焊接盘，五个焊接盘为热电分离结构。本UVC深紫外产品封装的陶瓷基板，陶瓷基板的正面通过固晶或共晶工艺焊接有UVA芯片、UVC芯片和齐纳二极管，陶瓷基板底部的五个焊接盘为热电分离结构，可以实现所需要的封装组合，且结构稳定有利于生产标准化及效率的大幅度提升。
一种 uvc 深紫产品封装陶瓷

[实用新型]一种车灯芯片封装的陶瓷基板-CN202020206507.3有效
发明人： 阳良春;陈意军;杨险 -专利权人：益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种车灯芯片封装的陶瓷基板，包括基板主体、金属层、正面电极、背面电极、导电通孔、热电分离区、芯片、散热孔、金锡层和感光白油，所述基板主体的正面和背面均设置有金属层，所述基板主体的正面金属层的一侧对应两端对称设置有正面电极，所述基板主体的背面金属层的一侧对应两端对称设置有背面电极，所述正面电极和背面电极上均开设有导电通孔，所述基板主体的正面金属层中间设置有热电分离区，所述热电分离区上安装有芯片，所述芯片上开设有散热孔，所述芯片外侧设置有金锡层，所述基板主体表面四周涂布有感光白油，本实用新型，提高了封装后芯片的散热效果，增加了车灯光亮的光效功能。
一种车灯芯片封装陶瓷

[实用新型]一种发光芯片封装的陶瓷基板-CN202020207015.6有效
发明人： 阳良春;陈意军;杨险 -专利权人：益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光芯片封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板外壳、发光芯片本体、陶瓷基板封板、陶瓷基板底座、围坝、陶瓷基板本体和陶瓷基板支撑板，所述陶瓷基板外壳顶部套接有陶瓷基板封板，所述陶瓷基板外壳内部套接有陶瓷基板本体，且陶瓷基板本体位于陶瓷基板封板底部，所述陶瓷基板本体顶部中心处设置有发光芯片本体，所述陶瓷基板本体顶部两侧均粘接有围坝，该发光芯片封装的陶瓷基板结构简单，操作方便，在陶瓷基板底座增加镀金属层厚度来平衡由于围坝高度产生的应力，解决了围坝在固晶或共晶过程中由于围坝曲翘变形产生的不良问题，能使陶瓷基板本体与围坝一体成型，封装后气密性好；有利于大规模生产，成本低。
一种发光芯片封装陶瓷

[实用新型]一种紫外集成封装的陶瓷基板-CN202020207074.3有效
发明人： 阳良春;陈意军;杨险 -专利权人：益阳曙光沐阳电子技术有限公司
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种紫外集成封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板中间位置上的一周连接有金属围坝，陶瓷基板靠近金属围坝的一侧的上下端分别开设有第一定位孔和第二定位孔，第一定位孔之间的陶瓷基板上设置有第一元器件焊接区域，第一元器件焊接区域下方的陶瓷基板的上连接有第一焊接盘。本紫外集成封装的陶瓷基板，图形上有金属围坝，基板芯片封装放置区上芯片错开排列设计，由单颗独立封装更改为集成封装结构，其设计不需要金属基板辅助二次装贴，有超低热阻，无光源盲区等特点，非常适应于大功率UVLED矩阵式模组封装。
一种紫外集成封装陶瓷

[发明专利]一种适用于大电流输出的转换电路的PCB布板方法-CN201610384906.7有效
发明人：刘传亮;肖化;张敏;孙涛;杨帆;朱艳婷;马德宝;朱刘英;杨涛;郝英杰;阳良春 -专利权人：连云港杰瑞电子有限公司
申请日： 2016-06-02 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H02M3/155 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于大电流输出的转换电路的PCB布板方法，尤其适用于采用同步BUCK电路的大电流输出电源，属于电力电子变换领域。实现该PCB布板方法的电路包括两个电流环路，环路1由输入滤波电容Cin、上端场效应管Q1、下端场效应管Q2组成，环路2由下端场效应管Q2、输出电感Lout、输出电容Cout组成；该该法通过减小环路1和环路2的环路面积实现PCB布板；使大电流输出的转换电路在大电流输出时，减小两个环路的面积，既降低线路产生的电磁噪音对控制电路的干扰，又降低直流阻抗的损耗使电源的效率得到提高，同时功率器件采用同层布局利于热传导散热。 1
大电流布板场效应管转换电路输出减小下端电力电子变换输入滤波电容同步BUCK电路电磁噪音电流环路功率器件控制电路输出电感输出电容输出电源直流阻抗上端热传导散热同层电路电源

[发明专利]适用于高压或大电流输出的混合串并联全桥电路及其控制方法-CN201610576934.9在审
发明人：刘传亮;孙涛;高玺;肖化;阳良春;张敏;杨涛;马柏平;杨静;马德宝 -专利权人：连云港杰瑞电子有限公司
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H02M3/335 文献下载
摘要：本发明是一种适用于高压或大电流输出的混合串并联全桥电路，属于电力电子变换领域。该混合串并联全桥电路是由m个全桥变换单元分别在输入侧并联，输出侧串联/并联构成；m≥2；输出侧串联时适用于高电压输出场合，输出侧并联时适用于大电流输出场合。本发明还公开了适用于高压或大电流输出的混合串并联全桥电路的控制方法。本发明中各全桥变换单元间具有自主均压/均流能力，全桥变换单元内部各变压器及输出整流滤波部分强迫均压/均流，电路结构扩容能力好，适用于高压输出/大电流输出的应用场合，工程应用价值高。
适用于高压电流输出混合串并联电路及其控制方法