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- [发明专利]电路板生产用电镀清洗机-CN201911303692.6有效
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吉永明
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益阳曙光沐阳电子技术有限公司
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2018-08-09
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2022-10-28
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H05K3/26
- 本发明公开了电路板生产用电镀清洗机，包括底板，所述底板的顶部固定连接有机箱，所述机箱顶部的两侧分别固定连接有第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架和第二支撑架的顶部均固定连接有支撑板，支撑板顶部的两侧分别固定连接有第一传动箱和第二传动箱，第一传动箱的一侧与第二传动箱的一侧固定连接，涉及电路板生产设备技术领域。该电路板生产用电镀清洗机，大大提高了电路板电镀清洗设备的自动化程度，无需生产人员手动将电镀好后的电路板取出，大大减轻了生产人员的工作负担，提高了电路板的生产效率，实现了既快速又高效的对电路板进行很好的电镀和清洗，从而大大方便了生产人员的电路板生产加工工作。
- 电路板生产用电清洗
- [实用新型]一种发光芯片封装的陶瓷基板-CN202123232192.3有效
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阳良春
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益阳曙光沐阳电子技术有限公司
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2021-12-22
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2022-10-14
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H01L33/48
- 本实用新型公开了一种发光芯片封装的陶瓷基板，包括底部支撑板，底部支撑板的边侧套接有陶瓷基板底座，底部支撑板的顶端设有发光芯片本体，发光芯片本体的两侧且位于陶瓷基板本体的顶端固定连接有围坝，陶瓷基板底座的顶端罩设有防护外壳，防护外壳的顶端套接有顶部封板，顶部封板的顶部开设有安装孔，陶瓷基板本体的顶端从下到上依次粘接有镀金层、镀铜层和镀钛层，本实用新型一种发光芯片封装的陶瓷基板，在陶瓷基板底座增加镀金层、镀铜层和镀钛层来平衡由于围坝高度产生的应力，解决了围坝在固晶或共晶过程中由于围坝曲翘变形产生的不良问题，能使陶瓷基板本体与围坝一体成型，封装后气密性好；有利于大规模生产。
- 一种发光芯片封装陶瓷
- [发明专利]一种高导热的碳化硅衬底激光器-CN202210001141.X在审
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阳良春
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益阳曙光沐阳电子技术有限公司
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2022-01-04
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2022-05-27
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H01S5/023
- 本发明公开了一种高导热的碳化硅衬底激光器，包括激光器本体、减震弹簧、防护层、连接层、基板、引线、保护层、激光芯片、连接筒、缓冲弹簧、连接套、连接柱和紧固弹簧，所述激光器本体的一侧顶部开设有限位槽，且激光器本体中嵌入安装有安装壳，本发明，通过设置的伸减震弹簧和紧固弹簧对产生的震动进行缓冲，提高了设备的抗冲击性能，同时利用设置的缓冲弹簧确保了连接套与连接柱之间的紧密连接，防止震动造成连接松动，从而提高了激光器的工作稳定性，利用设置的防护层、连接层、基板、引线和保护层，在激光芯片的底部形成了碳化硅衬底，提高了设备的散热性能，防止过热造成激光芯片的损坏，从而延长了激光芯片的使用寿命。
- 一种导热碳化硅衬底激光器
- [发明专利]一种发光芯片封装陶瓷基板及生产工艺-CN202210001242.7在审
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阳良春
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益阳曙光沐阳电子技术有限公司
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2022-01-04
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2022-04-29
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H01L33/48
- 本发明公开了一种发光芯片封装陶瓷基板及生产工艺，包括银浆导通基板本体、LED发光芯片本体、围坝、防护内壳、底座、导热硅胶套、防护外壳和支撑板，所述银浆导通基板本体顶部的中心焊接有LED发光芯片本体，LED发光芯片本体嵌装在透光孔的内部，透光孔贯通封板的中心，封板的四角环形开设有限位榫槽，限位榫槽的内部嵌装有限位榫块，限位榫块环形设置在围坝内壁的四角；该发明防护性能好，减少了外力冲击后的受损程度，使用寿命长，且双重散热，散热效率快，能快速地将内部多余热量传导至外界，降低了过热短路的风险，工作可靠、安全，另采用榫卯卡接方式，便于安装和拆卸，易于更换，省时省力，维修成本低。
- 一种发光芯片封装陶瓷生产工艺
- [实用新型]一种半导体封装基板测试治具-CN202020206537.4有效
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阳良春;陈意军;杨险
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益阳曙光沐阳电子技术有限公司
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2020-02-25
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2021-02-02
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G01R31/26
- 本实用新型公开了一种半导体封装基板测试治具，包括下测试针床模板，所述下测试针床模板的两端加工定位PIN，下测试针床模板通过定位PIN贯穿竖直的导向柱，导向柱的中部啮合辅助治具，导向柱的顶端上放置上测试针床模板。本半导体封装基板测试治具，由于基板在测试过程中有辅助治具的保护，不会出现测试架模具压坏基板的现象，封装基板测试需要进行电性测试时，只需将基板放入辅助治具内，因为有辅助治具的测试针只能接触到基板上的测试点，测试机模具的压力只压在辅助治具上不会延伸到基板上，通电进行电性测试时就不会损伤到基板，从而有利于基板电性测试的生产效率和品质合格率大幅度提升。
- 一种半导体封装测试
- [实用新型]一种UVLED封装的陶瓷基板-CN202020205570.5有效
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阳良春;陈意军;杨险
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益阳曙光沐阳电子技术有限公司
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2020-02-25
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2020-10-09
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H01L33/48
- 本实用新型公开了一种UVLED封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体，陶瓷基板本体的正面一体成型基板金属围坝，陶瓷基板本体和基板金属围坝之间设置有基板正面底层布线结构，基板金属围坝的内侧设置有基板围坝台阶，基板负极齐纳二极管焊盘还开设有位于基板正负极两侧的基板负极布线导通孔和基板正负极布线导通孔；基板背面底层布线结构的内侧设置基板背面电极，基板背面电极的侧面设置基板背面电极导通孔，两个基板背面电极导通孔之间设置基板背面地层导热结构，基板背面电极导通孔位于基板正负与地层结构。本实用新型可以广泛用于UVLED封装的产品，具有芯片固/共晶焊接空洞率低，散热好，使用寿命长，结构可以通用等优势，适用于大规模自动化生产。
- 一种uvled封装陶瓷
- [实用新型]一种车灯芯片封装的陶瓷基板-CN202020206507.3有效
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阳良春;陈意军;杨险
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益阳曙光沐阳电子技术有限公司
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2020-02-25
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2020-10-09
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H01L33/48
- 本实用新型公开了一种车灯芯片封装的陶瓷基板，包括基板主体、金属层、正面电极、背面电极、导电通孔、热电分离区、芯片、散热孔、金锡层和感光白油，所述基板主体的正面和背面均设置有金属层，所述基板主体的正面金属层的一侧对应两端对称设置有正面电极，所述基板主体的背面金属层的一侧对应两端对称设置有背面电极，所述正面电极和背面电极上均开设有导电通孔，所述基板主体的正面金属层中间设置有热电分离区，所述热电分离区上安装有芯片，所述芯片上开设有散热孔，所述芯片外侧设置有金锡层，所述基板主体表面四周涂布有感光白油，本实用新型，提高了封装后芯片的散热效果，增加了车灯光亮的光效功能。
- 一种车灯芯片封装陶瓷
- [实用新型]一种发光芯片封装的陶瓷基板-CN202020207015.6有效
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阳良春;陈意军;杨险
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益阳曙光沐阳电子技术有限公司
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2020-02-25
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2020-10-09
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H01L33/48
- 本实用新型公开了一种发光芯片封装的陶瓷基板，包括陶瓷基板外壳、发光芯片本体、陶瓷基板封板、陶瓷基板底座、围坝、陶瓷基板本体和陶瓷基板支撑板，所述陶瓷基板外壳顶部套接有陶瓷基板封板，所述陶瓷基板外壳内部套接有陶瓷基板本体，且陶瓷基板本体位于陶瓷基板封板底部，所述陶瓷基板本体顶部中心处设置有发光芯片本体，所述陶瓷基板本体顶部两侧均粘接有围坝，该发光芯片封装的陶瓷基板结构简单，操作方便，在陶瓷基板底座增加镀金属层厚度来平衡由于围坝高度产生的应力，解决了围坝在固晶或共晶过程中由于围坝曲翘变形产生的不良问题，能使陶瓷基板本体与围坝一体成型，封装后气密性好；有利于大规模生产，成本低。
- 一种发光芯片封装陶瓷
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