专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]氮化镓半导体器件及其制作方法-CN201710078169.2有效
  • 李东键;金荣善;金权济;骆薇薇;孙在亨 - 英诺赛科(珠海)科技有限公司
  • 2017-02-14 - 2021-12-14 - H01L29/772
  • 本发明实施例公开了一种氮化镓半导体器件及其制作方法,该方法包括:在基底的第一表面生长含铟的缓冲层,该缓冲层包括含铟的AlxGa1‑xN层,其中,0≤x≤1;在缓冲层背离基底一侧表面形成非有意掺杂的第一氮化镓层;在第一氮化镓层背离缓冲层一侧表面形成含碳掺杂的第二氮化镓层;在第二氮化镓层背离第一氮化镓层一侧形成非有意掺杂的第三氮化镓层;在第三氮化镓层背离第二氮化镓层一侧形成AlyGaN1‑yN层,其中,0<y≤1。利用该方法制作的氮化镓半导体器件可提高所述氮化镓半导体器件的击穿电压,降低所述氮化镓半导体器件在制作过程中,出现裂纹的概率,提高所述氮化镓半导体器件的性能。
  • 氮化半导体器件及其制作方法

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