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[发明专利]线缆基板-CN202110646084.6在审
发明人：金正洙;边大亭;沈相贤;河昌敏 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供一种线缆基板，所述线缆基板包括：绝缘层；缝隙部，在所述绝缘层的厚度方向上穿透所述绝缘层的至少一部分；以及虚设图案，设置在所述绝缘层上。所述虚设图案的至少一部分暴露于所述缝隙部。
线缆

[发明专利]柔性印刷电路板及包括该柔性印刷电路板的电子装置-CN202110842577.7在审
发明人： 边大亭;金正洙;沈相贤;河昌敏;李镇洹 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供一种柔性印刷电路板及包括该柔性印刷电路板的电子装置。所述柔性印刷电路板包括：基膜；电路图案，设置在所述基膜的一个表面上；以及复面膜，覆盖所述电路图案。所述柔性印刷电路板被划分为柔性区域和刚性区域，并且所述柔性区域的电路图案包括比所述刚性区域的电路图案的一部分薄的部分。
柔性印刷电路板包括电子装置

[发明专利]印刷电路板及制造印刷电路板的方法-CN202110280403.6在审
发明人：金正洙;边大亭;河昌敏;沈相贤 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开提供了一种印刷电路板及制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，设置在柔性区域和刚性区域中；以及第一布线层，设置在位于所述刚性区域和所述柔性区域中的所述第一绝缘层的一个表面上。位于所述刚性区域的至少一部分中的所述第一布线层的厚度大于位于所述柔性区域中的所述第一布线层的厚度。
印刷电路板制造方法

[发明专利]印刷电路板-CN202110302333.X在审
发明人： 边大亭;金正洙;沈相贤;河昌敏;闵太泓;李镇洹 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部，包括多个第一绝缘层、多个第一布线层和多个第一粘合层，多个第一布线层中的每者分别设置在多个第一绝缘层中的相应的第一绝缘层上，多个第一粘合层中的每者分别设置在多个第一绝缘层中的相应的第一绝缘层之间以分别覆盖多个第一布线层中的相应的第一布线层；以及第二基板部，设置在第一基板部上，且包括多个第二绝缘层、多个第二布线层和多个第二粘合层，多个第二布线层中的每者分别设置在多个第二绝缘层中的相应的第二绝缘层上，多个第二粘合层中的每者分别设置在多个第二绝缘层中的相应的第二绝缘层之间以分别覆盖多个第二布线层中的相应的第二布线层。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板和基板-CN202110725703.0在审
发明人： 边大亭;黄美善;金正洙;李鎭洹;孟德永 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种印刷电路板和基板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有第一模量；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上且具有第二模量；以及腔，穿过所述第二绝缘层，其中，所述第二模量大于所述第一模量，并且其中，所述腔的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。
印刷电路板

[发明专利]具有嵌入其中的电子组件的基板-CN202010446869.4在审
发明人： 边大亭;朴昌华;郑相镐;罗骥皓;朴帝相;李用悳;李镇洹 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且具有贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，设置在所述腔体中；绝缘材料，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分，并且设置在所述腔体的至少一部分中；布线层，设置在所述绝缘材料上；以及积聚结构，设置在所述绝缘材料上并且包括第二绝缘体和积聚布线层。所述第一绝缘体的材料具有比所述第二绝缘体的热膨胀系数(CTE)小的CTE，并且所述绝缘材料具有比所述第二绝缘体的材料的CTE小的CTE。
具有嵌入中的电子组件

[发明专利]具有嵌入其中的电子组件的基板-CN202010447504.3在审
发明人： 边大亭;李用悳;朴昌华;罗骥皓;朴帝相;李镇洹 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和第一布线层并且具有腔体；电子组件，嵌在所述腔体中；积聚结构，包括第二绝缘体和第二布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并且填充所述腔体的一部分；第一钝化层，设置在所述芯结构的与所述芯结构的其上设置有所述积聚结构的侧相对的侧上；以及第二钝化层，设置在所述积聚结构的与所述积聚结构的其上设置有所述芯结构的侧相对的侧上，其中，所述第一钝化层和所述第二钝化层包括不同类型的材料。
具有嵌入中的电子组件

[发明专利]嵌有电子组件的基板-CN202010448292.0在审
发明人：黄美善;边大亭;朴昌华;郑相镐;张俊亭;罗骥皓;朴帝相;李用悳;车有琳;朴丽日 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且所述芯结构具有腔并具有设置为底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层；以及堆积结构，包括第二绝缘体和堆积布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，其中，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中所述阻挡层的一个表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中所述阻挡层的一个表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的一个表面在所述第一区域中的表面粗糙度大于所述阻挡层的一个表面在所述第二区域中的表面粗糙度。
电子组件

[发明专利]嵌入基板的电子组件封装件-CN202010355420.7在审
发明人： 边大亭;朴昌华;郑相镐;朴帝相;黄美善;李用悳;李镇洹;朴丽日 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种嵌入基板的电子组件封装件，所述嵌入基板的电子组件封装件包括：芯构件，具有腔，金属层设置在所述腔的底表面上；电子组件，设置在所述腔中；包封剂，填充所述腔的至少一部分，并且覆盖所述芯构件和所述电子组件中的每个的至少一部分；以及连接结构，设置在所述包封剂上并且包括连接到所述电子组件的第一布线层。所述腔的壁表面具有从所述腔的中心向外凸出的至少一个凹槽部，并且所述凹槽部在所述芯构件中延伸到与所述腔的深度相同的深度。
嵌入电子组件封装

[发明专利]嵌有电子组件的基板-CN202010361791.6在审
发明人：黄美善;边大亭;朴昌华;郑相镐;张俊亨;罗骥皓;朴帝相;李用悳;车有琳;朴丽日 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层的连接到所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。
电子组件

[发明专利]印刷电路板和具有该印刷电路板的相机模块-CN201610479865.X有效
发明人： 边大亭;金智勋 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：提供了一种印刷电路板和具有该印刷电路板的相机模块。根据示例的所述印刷电路板包括：一个或更多个绝缘层；一个或更多个电路层；空腔，在所述空腔中安装有组件；壳体插入部，形成为与所述空腔的侧壁分开并且插入有透镜壳体。
印刷电路板具有相机模块

[发明专利]扇出型半导体封装件-CN201710181440.5有效
发明人：金恩实;李斗焕;边大亭;高泰昊;金暎阿 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型半导体封装件。该扇出型半导体封装件包括：第一互连构件，具有通孔；半导体芯片，设置在第一互连构件的通孔中并具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；包封剂，包封半导体芯片的无效表面和第一互连构件的至少部分；第二互连构件，设置在第一互连构件和半导体芯片的有效表面上；及增强层，设置在包封剂上。第一互连构件和第二互连构件分别包括电连接到半导体芯片的连接焊盘的重新分布层。
扇出型半导体封装

[发明专利]一种制造电子元件嵌入式刚-柔性印刷电路板的方法-CN201110430130.5无效
发明人： 边大亭;金正守;郑栗教;金英柱 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2011-12-20 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明致力于提供一种制造刚-柔性印刷电路板的方法，其中在该刚-柔性印刷电路板的制造过程中，在柔性区域里形成一个具有空腔的虚拟区域，以简化在该柔性区域里该虚拟区域的移除，从而提高印刷电路板的可靠性和产量。
一种制造电子元件嵌入式柔性印刷电路板方法

[发明专利]嵌入式印刷电路板及其制造方法-CN200810133032.3有效
发明人：朴珖秀;郑明根;杨德缜;边大亭 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2008-07-04 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种嵌入式印刷电路板及其制造方法。本发明提供了一种嵌入式印刷电路板，其包括：衬底，其中，在预定部分中形成空腔以及在没有空腔的部分中形成布线层；芯片，插入到空腔中并具有多个焊盘；填料，填充在芯片和空腔之间以固定芯片；以及连接层，形成在布线层和焊盘之间以使布线层和焊盘彼此连接。另外，本发明提供了一种制造嵌入式印刷电路板的方法。
嵌入式印刷电路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法以及用于打出导通孔的装置-CN200710151341.9有效
发明人：朴珖秀;朴心焕;郑朾然;边大亭 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2007-09-25 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板，一种制造该印刷电路板的方法以及用于打出导通孔的装置。本发明的制造印刷电路板的方法包括在绝缘衬底的一个表面上形成包括基准标记和通孔带的第一电路图案；在绝缘层上堆叠金属层；在金属层上打开与该基准标记相对应的第一窗口；以及通过朝向绝缘衬底的另一个表面照射光并且通过第一窗口来识别基准标记，形成使通孔带与金属层电连接的通孔；通过使用制造该印刷电路板的方法，在形成用于印刷电路板上的电路图案之间电连接的通孔过程中短路的发生被防止，并且由于绝缘层之间偏心距引起的缺陷率可以减小，因此本发明的方法可以有助于减少成本。
印刷电路板及其制造方法以及用于打出导通孔装置

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