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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]印刷电路板-CN201710013795.3有效
发明人：朴永誧;郑明根;林京焕;金智勋;安东基 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-01-09 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种印刷电路板。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：交替层叠的柔性绝缘层和硬性绝缘层；多个金属图案层，形成于所述柔性绝缘层和所述硬性绝缘层上，其中，在所述多个金属图案层中，位于最外廓的某一层的刚度大于位于最外廓的另一层的刚度。
印刷电路板

[发明专利]汽车用装饰板及其制造方法-CN201880005117.5在审
发明人：权承镕;郑东律;权峰哲;朴成晙;郑明根;姜晨星 -专利权人：宇进斯莫克汽车技术公司;莫因维斯有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： B44C5/04 文献下载
摘要：本发明涉及装饰板及其制造方法，更详细地，涉及一种给予薄板立体感和质感，从而，改善产品的品质，并适用于各个部分的汽车用装饰板及其制造方法。
装饰板汽车用制造立体感质感

[发明专利]制造刚柔性印刷电路板的方法-CN201310436105.7在审
发明人：朴汀用;宋石哲;郑明根;郑在祐 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-09-23 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了制造刚柔性印刷电路板的方法，包括：制备具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案并且被划分为刚性区域和柔性区域的柔性基板；在柔性基板的柔性区域形成保护层；在柔性基板的一个表面上形成覆盖层以暴露保护层；在刚性区域堆叠刚性绝缘层并在保护层和刚性绝缘层中堆叠金属层；通过使金属层图案化并除去柔性区域中的金属层来形成外层电路层；以及除去保护层。
制造柔性印刷电路板方法

[发明专利]用于加工基板的装置-CN201110183563.5无效
发明人：金廷祐;李在元;韩尚昊;郑明根 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： B26F1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于加工基板的装置。本用于加工基板的装置包括：模具，支撑母基板并具有形成于其中的第一孔；脱模器，设置在模具上方并具有形成在与第一孔相对应的位置处的第二孔；冲头，插入到第二孔中并穿过第二孔而向下突出，从而插入到第一孔中；以及回收单元，设置在模具下方并回收从母基板上脱模的且通过第一孔掉落的单元基板，其中，回收单元包括传输输送机结构。
用于加工装置

[发明专利]金属层压板和使用其的发光二极管封装的制造方法-CN201010110963.9有效
发明人： 郑明根;许哲豪;孙相赫;柳大馨 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2010-02-08 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属层压板和使用其的发光二极管封装的制造方法，本发明提供了一种金属层压板，其包括：由绝缘材料制成的芯层；设置在该芯层的一个表面上的金属层；设置在该芯层的另一表面上的热辐射金属层；以及沿着热辐射金属层的外表面设置并由热辐射金属层的氧化物制成的保护性金属氧化层。
金属层压板使用发光二极管封装制造方法

[发明专利]散热封装基板及制造其的方法-CN200910176122.5无效
发明人： 郑明根;高泰昊;柳大馨;罗骥皓 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2009-09-21 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热封装基板及制造其的方法。所述散热封装基板包括热管基板和电子元件，其中，热管基板包括热管和绝缘层，热管具有包含冷却剂的冷却剂接收凹槽，绝缘层设置在所述热管上，用于覆盖所述冷却剂，绝缘层上形成有电路层，以及其中，电子元件安装在电路层上。通过热管和冷却剂的散热，提高了封装基板的散热效率。
散热封装制造方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN200810185740.1无效
发明人： 郑明根;郑多熙;黄润硕;李成俊;郑粲烨;金根晧;杨德桭 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2008-12-08 - 公布日： 2010-01-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本文披露了一种印刷电路板以及其制造的方法，该制造印刷电路板的方法包括：通过以将热释放层被选择性地插入表面上形成有电路图案的多个绝缘层之间的方式堆叠多个绝缘层而形成电路板；打通一个通孔以穿透该电路板的一侧和另一侧；通过直接镀铜而在该通孔的内壁上形成种子层；以及通过利用种子层作为电极实施电镀而在该通孔的内壁上形成电镀层。使热释放层选择性地插入电路板内部能够改善热释放并增加弯曲强度。并且，可以在热释放层和电路图案之间实现可靠的电连接，由此将热释放层用作电源层或接址层。
印刷电路板及其制造方法

[发明专利]嵌入式印刷电路板及其制造方法-CN200810133032.3有效
发明人：朴珖秀;郑明根;杨德缜;边大亭 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2008-07-04 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种嵌入式印刷电路板及其制造方法。本发明提供了一种嵌入式印刷电路板，其包括：衬底，其中，在预定部分中形成空腔以及在没有空腔的部分中形成布线层；芯片，插入到空腔中并具有多个焊盘；填料，填充在芯片和空腔之间以固定芯片；以及连接层，形成在布线层和焊盘之间以使布线层和焊盘彼此连接。另外，本发明提供了一种制造嵌入式印刷电路板的方法。
嵌入式印刷电路板及其制造方法

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN200710187991.9有效
发明人：朴珖秀;刘东三;金凤守;郑明根;边大亭 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2007-11-16 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板及一种制造印刷电路板的方法。制造印刷电路板的方法包括：通过依次堆叠绝缘层和电路图案层使得预定厚度的局部区域中只堆叠有绝缘层而形成多层板；以及去除多层板的局部区域中的绝缘层。通过使用该方法，可以制造出适于微型模块的印刷电路板。
印刷电路板及其制造方法

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