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[发明专利]用于共享实时内容数据的电子设备-CN201980014779.3有效
发明人：金贤璟;任有真;闵吉泓;田大旭;蔡范奭;崔舜然;崔恩知;韩相镇;黄美善;吴泳学 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-02-22 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H04N21/2743 文献下载
摘要：公开了一种电子设备。该电子设备包括：显示器；通信电路；存储器；以及至少一个处理器，其中该至少一个处理器可以：从第一服务器接收用第一服务器注册的至少一个外部设备的列表，通过显示器显示该列表；接收列表中包括的第一外部设备的选择输入；获得用于从第二服务器向第一外部设备提供实时内容的信息；生成实时内容数据；在生成实时内容数据的同时，通过通信电路将实时内容数据上传到第二服务器；以及通过第一服务器将信息的至少一部分发送给第一外部设备，使得第一外部设备可以获得实时内容数据。另外，从说明书中了解的其它各个实施例也是可行的。
用于共享实时内容数据电子设备

[实用新型]多功能可调坐浴盆架-CN202122765293.0有效
发明人：卢秀珍;邓满贵;王志红;赵莹;王锦琼;黄美善;严莉灵 -专利权人：佛山市第一人民医院（中山大学附属佛山医院）
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： A47K3/022 文献下载
摘要：本实用新型公开了多功能可调坐浴盆架，包括椅体，所述椅体包括支撑件和用于放置支撑坐浴盆的底部支撑结构；所述支撑件与所述底部支撑结构相对固定，所述支撑件的下端设为支撑部，所述支撑部设置于所述底部支撑结构的下方；所述椅体的上部固定连接有用于呼救的呼救器。当患者身体出现不良症状时，可通过呼救器进行呼救，引起医护人员的注意，避免了刚做完声带手术或声带有疾病的患者大声呼救，避免这类患者的声带受到二次伤害。
多功能可调浴盆

[发明专利]印刷电路板-CN202110386722.5在审
发明人：柳嘉映;黄美善;张俊亨 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；以及第一电路层，设置在所述绝缘层的上表面上。所述第一电路层的下表面与所述绝缘层的至少一部分接触，并且所述第一电路层包括第一区域和第二区域，所述第一区域嵌入所述绝缘层中，所述第二区域从所述绝缘层的所述上表面凸出。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板和基板-CN202110725703.0在审
发明人：边大亭;黄美善;金正洙;李鎭洹;孟德永 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种印刷电路板和基板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有第一模量；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上且具有第二模量；以及腔，穿过所述第二绝缘层，其中，所述第二模量大于所述第一模量，并且其中，所述腔的底表面的边缘部利用绝缘材料形成。
印刷电路板

[发明专利]印刷电路板、电子组件嵌入式基板及其制造方法-CN202110690603.9在审
发明人： 黄美善;张俊亨;罗炳德 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷电路板、电子组件嵌入式基板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；阻挡层，设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间；腔，穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的一者；以及第一布线层，与所述阻挡层至少部分地接触。所述阻挡层的模量低于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每个的模量。
印刷电路板电子组件嵌入式及其制造方法

[发明专利]电子组件嵌入式基板-CN202110665021.5在审
发明人：金松怡;黄美善 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括：芯层，具有贯通部；电子组件，设置在所述贯通部中；包封剂，设置在所述芯层的下表面上，设置在所述贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述电子组件的下表面的至少一部分；以及堆积结构，设置在所述芯层的上表面上，并且包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层。
电子组件嵌入式

[发明专利]嵌有电子组件的基板-CN202010448292.0在审
发明人： 黄美善;边大亭;朴昌华;郑相镐;张俊亭;罗骥皓;朴帝相;李用悳;车有琳;朴丽日 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且所述芯结构具有腔并具有设置为底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层；以及堆积结构，包括第二绝缘体和堆积布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，其中，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中所述阻挡层的一个表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中所述阻挡层的一个表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的一个表面在所述第一区域中的表面粗糙度大于所述阻挡层的一个表面在所述第二区域中的表面粗糙度。
电子组件

[发明专利]嵌入基板的电子组件封装件-CN202010355420.7在审
发明人：边大亭;朴昌华;郑相镐;朴帝相;黄美善;李用悳;李镇洹;朴丽日 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种嵌入基板的电子组件封装件，所述嵌入基板的电子组件封装件包括：芯构件，具有腔，金属层设置在所述腔的底表面上；电子组件，设置在所述腔中；包封剂，填充所述腔的至少一部分，并且覆盖所述芯构件和所述电子组件中的每个的至少一部分；以及连接结构，设置在所述包封剂上并且包括连接到所述电子组件的第一布线层。所述腔的壁表面具有从所述腔的中心向外凸出的至少一个凹槽部，并且所述凹槽部在所述芯构件中延伸到与所述腔的深度相同的深度。
嵌入电子组件封装

[发明专利]嵌有电子组件的基板-CN202010361791.6在审
发明人： 黄美善;边大亭;朴昌华;郑相镐;张俊亨;罗骥皓;朴帝相;李用悳;车有琳;朴丽日 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层的连接到所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。
电子组件

[发明专利]电子组件嵌入式基板-CN202010449065.X在审
发明人： 黄美善;姜德万;张俊亨 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括芯结构，所述芯结构包括第一绝缘主体和芯布线层并且具有腔和阻挡层。电子组件设置在所述腔中。所述阻挡层包括：第一金属层，嵌在所述第一绝缘主体中并且所述第一金属层的内表面的一部分从所述第一绝缘主体暴露；以及第二金属层，设置在所述第一金属层下方并且所述第二金属层的上表面的至少一部分被设置为所述腔的底表面。所述腔具有第一壁表面和第二壁表面，所述第一金属层的内表面和所述第一绝缘主体的内表面分别作为所述第一壁表面和所述第二壁表面，并且所述第一壁表面的倾斜度不同于所述第二壁表面的倾斜度。
电子组件嵌入式

[发明专利]多层电容器及其制造方法-CN201710367200.4有效
发明人： 黄美善;姜明杉;李东根 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01G11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种多层电容器及其制造方法。所述多层陶瓷电容器包括主体，主体包括介电层、第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替地堆叠，且介电层介于第一内电极和第二内电极之间。第一外电极和第二外电极位于主体上并分别连接到第一内电极和第二内电极。第一内电极和第二内电极是镀层。多层电容器的制造方法包括制备包括内电极、虚设电极和介电层的多个层叠片。同时堆叠多个层叠片以及位于该层叠片的上方和下方的盖，并随后使多个层叠片和盖固化，以制备固化的产品。根据电容器的尺寸切割固化的产品，以制备内电极和虚设电极部分地暴露的主体。利用镀覆法使用虚设电极作为种子在主体的外表面上形成外电极。
多层电容器及其制造方法

[发明专利]印刷电路板及制造该印刷电路板的方法-CN201911192720.1在审
发明人： 黄美善;郑橞洹;沈载成;罗炳德;全希俊;金善娥;姜德万 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有形成在所述绝缘层中的通路孔；单层金属焊盘，设置在所述绝缘层中，并且具有通过所述通路孔暴露的中央部分，所述焊盘的所述中央部分具有比所述焊盘的周边部分高的粗糙度；以及过孔，形成在所述通路孔中，并连接到所述焊盘的所述中央部分。
印刷电路板制造方法

[发明专利]印刷电路板及制造该印刷电路板的方法-CN201911231021.3在审
发明人： 黄美善;金善娥 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：提供一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括绝缘层、焊盘和过孔填充物。所述绝缘层包括通路孔。所述焊盘形成在所述绝缘层中，使得所述焊盘的中间部分通过所述通路孔暴露。所述焊盘包括形成在所述中间部分中的通孔。所述过孔填充物形成在所述通路孔中、被构造为填充所述通孔并且结合到所述中间部分。
印刷电路板制造方法

[发明专利]印刷电路板和制造印刷电路板的方法-CN201911147525.7在审
发明人：姜善荷;李司镛;黄美善;金柱澔 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板和制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：绝缘材料；以及电路，包括第一区域和第二区域，所述第一区域部分地穿过所述绝缘材料，所述第二区域形成在所述第一区域上并且从所述绝缘材料的上部突出，所述第一区域包括第一电镀层和第一无电镀层，所述第一无电镀层形成在所述绝缘材料和所述第一电镀层之间。
印刷电路板制造方法

[发明专利]印刷电路板-CN201910850686.6在审
发明人：罗炳德;郑橞洹;沈载成;黄美善;全希俊;姜德万;金善娥 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘材料；金属层，堆叠在所述绝缘材料的表面上；以及通路孔，穿过所述金属层和所述绝缘材料。所述金属层的厚度在与所述通路孔相邻的区域中减小，并且所述绝缘材料和所述金属层之间的界面包括向下指向所述通路孔的区域。
印刷电路板

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