“玉置和雄”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果13个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]发光装置-CN201811571005.4有效
发明人：曾田义树;玉置和雄 -专利权人：日亚化学工业株式会社
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种发光装置，能抑制切割分割后的Pkg树脂中发生裂纹。该发光装置(1)中，引线框(3)上安装有进行发光的发光元件(2)，并使用由构成对应于发光元件(2)的电极的引线框(3，4)与树脂一体成形而成的树脂空腔成形封装(5)，当利用刀片(7)切断时因引线框(3，4)的保持部(吊线3a，4a)而导致应力集中到树脂，从而引起裂纹的产生，因此在引起裂纹产生的保持部(吊线3a，4a)的截面角部分的一部分或全部设有圆弧。
发光装置

[发明专利]发光装置以及液晶显示器-CN201710135406.4有效
发明人：曾田义树;太田将之;玉置和雄;山口真司;伊藤晋;木村公士;辰巳正毅 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置(1)，其使用了构成与一个或多个发光元件(2)对应的电极的引线框架(3、4)、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体(5)，与发光元件(2)的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积构成得大于引线框架(3、4)的表面和发光元件所占的俯视总面积。另外，在引线框架(3、4)的表面形成阶差部，在阶差部中填充白色树脂，以增加搭载发光元件(2)的反射面上的白色树脂表面的面积。据此，提高光取出效率。
发光装置

[发明专利]发光装置以及发光装置的制造方法-CN201410486524.6有效
发明人： 玉置和雄;大西彻;幡俊雄 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2010-02-12 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种发光装置，其具备有：基板；被装载于基板的主正面上的LED芯片；含有第1荧光体的含荧光体层，该含荧光体层被设置于基板的主正面上，且覆盖LED芯片；以及含有第2荧光体的色度调整用荧光体层，该色度调整用荧光体层被设置在比含荧光体层靠向光出射方向的外层上，其中，色度调整用荧光体层以点状形成。由此，提供一种能够通过进行色度的微调整来抑制因荧光体的浓度差而导致的微小色度偏差的、发光装置以及发光装置的制造方法。
发光装置含荧光体层色度调整荧光体层荧光体基板色度偏差光出射浓度差微调整点状色度制造装载覆盖

[发明专利]发光装置-CN201280039253.9有效
发明人：曾田义树;太田将之;玉置和雄;山口真司;伊藤晋;木村公士;辰巳正毅 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置(1)，其使用了构成与一个或多个发光元件(2)对应的电极的引线框架(3、4)、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体(5)，与发光元件(2)的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积构成得大于引线框架(3、4)的表面和发光元件所占的俯视总面积。另外，在引线框架(3、4)的表面形成阶差部，在阶差部中填充白色树脂，以增加搭载发光元件(2)的反射面上的白色树脂表面的面积。据此，提高光取出效率。
发光装置

[发明专利]发光装置的制造方法-CN201480028673.6在审
发明人：小西正宏;伊藤雅之;梅田浩;玉置和雄;冈野昌伸 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2014-04-15 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明的发光装置的制造方法包括如下步骤：将含有荧光体(18)的固体状的密封树脂(17)和含有荧光体(19)的固体状的密封树脂(17)配置至载置有LED芯片的封装件树脂(14)的凹部之后，通过加热来熔化，进而通过加热来固化。
发光装置制造方法

[发明专利]发光装置的制造方法和发光装置-CN201380069511.2在审
发明人： 玉置和雄;太田将之;山口真司;栗田贤一;辰巳正毅 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2013-12-13 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：发光装置(1)的制造方法具有：框体形成工序，形成框体(2)，该框体(2)具有装载发光元件(20)的装置基板(4)和与装置基板(4)分离而通过导线(6a)与发光元件(20)电连接的端子部(5)，并且，从端子部(5)的与导线(6a)连接的连接面至框体(2)的上缘(2a)为止的高度(H1)低于从发光元件(20)的上表面至框体(2)的上缘(2a)为止的高度(H2)；在导线(6a)连接的发光元件(20)的电极形成凸块(32)的凸块形成工序；首先将导线(6a)的一端与端子部(5)接合的第一接合工序；然后将导线(6a)的另一端与凸块(32)接合的第二接合工序；和在框体(2)的内部填充密封材料(7)而将发光元件(20)密封的密封工序。
发光装置制造方法

[发明专利]LED分类方法、LED分类装置、LED分类程序、记录介质和液晶显示装置-CN201380053821.5在审
发明人：太田将之;宫田正高;玉置和雄;中西崇;栗田贤一;长田清史;辰巳正毅 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2013-10-08 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：LED分类装置(21)，当将发出一次光的LED元件和由一次光激发而发出波长比一次光的波长长的二次光的荧光体组合而得到的LED的一次光的色度在规定的范围内时，将该LED分类为能够在液晶显示装置的背光源中使用的对象。系数计算部(26)和校正色度计算部(27)，对作为分类对象的全部LED计算设想一次光透过液晶显示装置的彩色滤光片而得到的色度的校正值，通过对作为分类对象的全部LED从得到的色度分别减去该校正值来对色度进行校正。色度等级分类部(28)根据校正色度对LED进行色度等级分类。
led 分类方法装置程序记录介质液晶显示装置

[发明专利]LED分类方法、LED分类装置、LED分类程序及记录介质-CN201280068572.2有效
发明人：太田将之;宫田正高;玉置和雄;中西崇;栗田贤一;长田清史;辰巳正毅 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2012-06-26 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：LED分类装置(21)中，若将发出1次光的LED元件和被1次光激励而发出波长比1次光要长的2次光的荧光体进行组合的LED的1次光的色度在规定范围内，则将该LED作为用于液晶显示装置的背光源的对象进行分类。系数计算部(26)和校正色度计算部(27)对作为分类对象的所有LED计算出假设1次光透过液晶显示装置的滤色片而得到的色度的校正值，从针对作为分类对象的所有LED得到的色度分别减去该校正值，从而对色度进行校正。色度等级分类部(28)基于校正色度对LED进行色度等级分类。
led 分类方法装置程序记录介质

[发明专利]发光装置-CN201280032684.2在审
发明人：曾田义树;玉置和雄 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：发明的目的在于提供一种发光装置，能抑制切割分割后的Pkg树脂中发生裂纹。该发光装置（1）中，引线框（3）上安装有进行发光的发光元件（2），并使用由构成对应于发光元件（2）的电极的引线框（3，4）与树脂一体成形而成的树脂空腔成形封装（5），当利用刀片（7）切断时因引线框（3，4）的保持部（吊线3a，4a）而导致应力集中到树脂，从而引起裂纹的产生，因此在引起裂纹产生的保持部（吊线3a，4a）的截面角部分的一部分或全部设有圆弧。
发光装置

[发明专利]半导体装置及其检测方法和电子设备-CN201110254113.0有效
发明人：太田将之;辰巳正毅;曾田义树;玉置和雄;山口真司;原田昌道;伊藤晋;木村公士;稻田顺史 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2011-08-30 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体装置及其检测方法和电子设备。根据本发明的半导体装置具有实现在绝缘衬底上的半导体元件，包括：衬底正面电极，形成在所述绝缘衬底的正面侧上并连接到所述半导体元件的元件电极；衬底背面电极，形成在所述绝缘衬底的背面侧上并电连接到所述衬底正面电极；和多个连接电极，在所述绝缘衬底的厚度方向上从所述绝缘衬底的正面侧和背面侧中的一侧延伸到另一侧，用于电连接所述衬底正面电极和所述衬底背面电极，其中所述衬底正面电极或衬底背面电极形成为具有针对所述多个连接电极中的每个连接电极而分离的平面图案。
半导体装置及其检测方法电子设备

[发明专利]发光装置以及发光装置的制造方法-CN201010115754.3有效
发明人： 玉置和雄;大西彻;幡俊雄 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2010-02-12 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光装置，其具备有：基板；被装载于基板的主正面上的LED芯片；含有第1荧光体的含荧光体层，该含荧光体层被设置于基板的主正面上，且覆盖LED芯片；以及含有第2荧光体的色度调整用荧光体层，该色度调整用荧光体层被设置在比含荧光体层靠向光出射方向的外层上，其中，色度调整用荧光体层以点状形成。由此，提供一种能够通过进行色度的微调整来抑制因荧光体的浓度差而导致的微小色度偏差的、发光装置以及发光装置的制造方法。
发光装置以及制造方法

[发明专利]凸点结构及其形成方法和使用该凸点结构的半导体器件-CN200710102380.X无效
发明人：矢野祐司;玉置和雄 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2007-04-30 - 公布日： 2007-11-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种凸点结构及其形成方法。该凸点结构具备压接焊球和引线，其中，压接焊球被形成在电极焊盘上，引线被形成在压接焊球上。并且，引线由弧状的引线弧构成，该引线弧从压接焊球的端部伸出。由此，可确保连接焊盘和凸点结构之间的连接可靠性。
结构及其形成方法使用半导体器件

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN00106890.3有效
发明人：土津田义久;左座靖之;玉置和雄 -专利权人：夏普公司
申请日： 2000-03-07 - 公布日： 2004-08-11 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：用各向异性导电粘接剂把第一半导体芯片安装到电路衬底上时，使它的一部分伸出第一半导体芯片外。第二半导体芯片安装在第一半导体芯片和用伸出树脂构成的支承部分上。用支承部分从下面支承第二半导体芯片的伸出部分。于是，为了达到高密度，在有多个叠置的半导体芯片的半导体器件中，当叠置于其上的半导体芯片的一部分从叠在电路衬底上的半导体芯片伸出时，可以在伸出部分形成的电极上更好地进行引线键合工艺。
半导体器件及其制造方法

1
共 13 条