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[实用新型]一种转角加工装置-CN202320633225.5有效
发明人：宋国伟;殷大望 -专利权人： 深圳欣强智创电路板有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种转角加工装置，底座，底座的上侧设置有转角机，转角机的上端开设有转角腔，转角腔的内部设置有旋转板，旋转板的两端设置有调节装置，旋转板的上侧设置有传送装置，调节装置包括旋转板两侧皆开设的凹槽，其中一组凹槽的内部转动连接有双向丝杆，另一组凹槽的内部固定连接有固定杆，双向丝杆的两端皆螺纹连接有第一移动块，两组第一移动块的一侧皆固定连接有第一连接杆，通过设置的调节装置和传送装置，可根据电路板的规格，使电路板的两侧在其作用下被限位引流，然后启动转角机，使旋转板开始旋转转角作业，并在传送装置的作用下将电路板传送至其他的加工环节中，结构简单，大大降低了成本。
一种转角加工装置

[实用新型]一种辅助印制电路板加工的承载治具-CN202121095885.X有效
发明人：吴彦;宋国伟 -专利权人： 深圳欣强智创电路板有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型属于辅助工具技术领域，尤其是一种辅助印制电路板加工的承载治具，针对背景技术提出的现有的承载治具不具备夹持和吸料功能的问题，现提出以下方案，包括底部内壁开设有安装槽的承载板，所述安装槽内设有夹持机构，且夹持机构包括固定在承载板侧壁的伺服电机、通过联轴器与伺服电机输出轴连接的双向螺杆、依次螺纹安装在双向螺杆两个相反螺纹端的两个滑块、依次焊接在两个滑块侧壁的两个L型连杆。本实用新型能使得印制电路板在加工装配的过程中不易在承载板上晃动，提高了加工效率，提高了装配的精准度；能及时清理承载板表面的灰尘和碎屑，进而提高了承载板表面的干净度，降低了印刷电路板表面受到严重污染情况发生的概率。
一种辅助印制电路板加工承载

[实用新型]一种印制电路板加工用固定装置-CN202121095892.X有效
发明人：宋国伟;殷大望 -专利权人： 深圳欣强智创电路板有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种印制电路板加工用固定装置，针对背景技术提出的问题，现提出以下方案，包括底座，所述底座包括底板和双向螺杆，且双向螺杆的外壁两端均螺接有活动机构，所述活动机构包括螺接于双向螺杆外壁上的活动块、焊接于活动块顶部的安装板、焊接于安装板一侧内壁两端的受压块和焊接于安装板顶部的U型板。本实用新型可以使固定装置能够适用于一些不同规格的印制电路板，具有灵活性好，使用方便的特点，可以对印制电路板的两边进行悬空夹持固定，既可以避免印制电路板的背面与底板2的顶部因相互挤压而损坏，也可以避免因对印制电路板两侧进行挤压夹持而导致印制电路板的断裂的情况出现。
一种印制电路板工用固定装置

[实用新型]一种印制电路板加工用自动打孔装置-CN202121112048.3有效
发明人：殷大望;宋国伟 -专利权人： 深圳欣强智创电路板有限公司
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制电路板加工用自动打孔装置，涉及印制电路板加工技术领域，针对现有的问题，现提出如下方案，包括箱体和夹持机构，所述箱体顶部内壁两端均安装有第一电动滑台，且两个第一电动滑台滑动件上固定有同一个第二电动滑台，所述第二电动滑台滑动件上固定有移动板，且移动板底部外壁两端均安装有电动推杆，两个所述电动推杆活塞杆末端固定有同一个安装板。本实用新型可通过第一电动滑台调节钻头的水平纵向位置，通过第二电动滑台调节钻头的水平横向位置，可快速精准的找到打孔位置所在，方便快捷，可通过电动旋转台对印制电路板转动180°进行翻面，无需人工将印制电路板松开翻面后再进行固定，提高了工作效率。
一种印制电路板工用自动打孔装置

[实用新型]一种具有机械盲孔的多层电路板-CN201821744256.3有效
发明人：殷大望;宋国伟 -专利权人： 深圳欣强智创电路板有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有机械盲孔的多层电路板，包括多层电路板，多层电路板的内层上设有复数个盲孔；盲孔包括第一盲孔和第二盲孔；第一盲孔和第二盲孔连通且第一盲孔位于第二盲孔的斜上方。在本实用新型中，在多层电路板的内层上开设有第一盲孔和位于第一盲孔斜下方的第二盲孔且二者连通，这样的位置及连接关系，使在后续的进行高温填孔工序时，可以两面同时填孔，从而缩短填充物在盲孔之间的流动时间，缩短填充制作流程；也能促使多层电路板受热均匀，盲孔内填充迅速且均匀，令多层电路板在经研磨后不至于涨缩不稳定，降低由于树脂塞孔研磨导致的内层错位，提升产品良率，从而降低生产成本。
盲孔多层电路板内层本实用新型研磨填孔连通填充产品良率连接关系受热均匀树脂塞孔填充物斜上方复数错位流动制作

[实用新型]一种具有检测通盲孔匹配一致性结构的PCB板-CN201821756859.5有效
发明人：殷大望;宋国伟 -专利权人： 深圳欣强智创电路板有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有检测通盲孔匹配一致性结构的PCB板，包括有PCB板主体，所述PCB板主体上设置有能够检测通盲孔匹配一致性的定位结构，所述定位结构为复数个，所述复数个定位结构分成4组分别设置于PCB板主体的四个角。在本实用新型中，由于板的四个角是变形量最大的地方，当板与板压叠组成时，如果每个板上的四个角的定位结构能够对准，没有偏移，可以满足要求，则表示每个板内的其他位置也可以满足品质要求，则能够在线路制作之前就预先测试，如果定位结构没有偏移，则可以继续后面的工序，避免通盲不一致，导致板件报废，实现监控通孔盲孔一致性，提高生产品质良率，大大节省了生产成本。
定位结构盲孔匹配一致性结构偏移复数检测本实用新型品质要求生产品质线路制作变形量不一致板件板压良率通孔生产成本对准报废测试监控

[实用新型]光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构-CN201821743837.5有效
发明人：殷大望;宋国伟 -专利权人： 深圳欣强智创电路板有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，其包括抗电镀油墨，抗电镀油墨设置在金手指的断截位置上；其特征在于，抗电镀油墨呈H型，包括腰部、左边部和右边部，左边部和右边部通过腰部相连接，腰部设置在金手指的断截位置上，左边部和右边部设置在金手指之间的间距上，抗电镀油墨的左边部和右边部均设置有用于提升抗电镀油墨显影能力的凹槽。本实用新型利用H型的抗电镀油墨图形设计，提高了显影药水的显影能力，降低了在断截式金手指生产加工过程的抗电镀油墨脱落、渗金的异常，改善了蚀刻引线，解决了因蚀刻不良异常而导致金手指断截处短路、残铜的异常的产生，提高了产品的制作良率，且该图形设计简单，使用效果好。
电镀金手指油墨油墨图形腰部蚀刻显影能力光模块本实用新型生产加工图形设计显影药水油墨脱落短路残铜良率制作

[发明专利]光模块耐MFG测试金手指及包含该金手指的PCB板制作方法-CN201811256059.1在审
发明人：殷大望;宋国伟 -专利权人： 深圳欣强智创电路板有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种光模块耐MFG测试的金手指，该金手指包括有铜层、镍层和金层，所述镍层包覆在铜层上，金层包覆在镍层上，金层包括有化金层和镀金层，化金层包覆在镍层上，镀金层包覆在化金层上，化金层采用化学沉积工艺得到，所述镀金层采用镀金工艺得到。本发明还提供了一种含光模块耐MFG测试的金手指的PCB板的制作方法，该方法经板材准备、板层加工、金手指化金加工、金手指镀金加工和线路板成型后期处理的步骤后，得到含光模块耐MFG测试的金手指的PCB板。金手指在铜层上包覆镍层，镍层外先包覆化金层后包覆镀金层，这样的设置一方面保证了整体金层的厚度，另一方面利用化金层紧密无孔隙的特点，有效隔绝了外部腐蚀性气体，极大地提高了金手指的耐腐蚀性。
金手指包覆化金镍层镀金层光模块金层铜层测试镀金加工化学沉积工艺腐蚀性气体后期处理耐腐蚀性线路板板层成型外部制作保证

[发明专利]光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构-CN201811256055.3在审
发明人：殷大望;宋国伟 -专利权人： 深圳欣强智创电路板有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构，其包括抗电镀油墨，抗电镀油墨设置在金手指的断截位置上；其特征在于，抗电镀油墨呈H型，包括腰部、左边部和右边部，左边部和右边部通过腰部相连接，腰部设置在金手指的断截位置上，左边部和右边部设置在金手指之间的间距上，抗电镀油墨的左边部和右边部均设置有用于提升抗电镀油墨显影能力的凹槽。本发明利用H型的抗电镀油墨图形结构，提高了显影药水的显影能力，降低了在断截式金手指生产加工过程的抗电镀油墨脱落、渗金的异常，改善了蚀刻引线，解决了因蚀刻不良异常而导致金手指断截处短路、残铜的异常的产生，提高了产品的制作良率，且该图形设计简单，使用效果好。
电镀金手指油墨油墨图形腰部蚀刻显影能力光模块生产加工图形设计显影药水油墨脱落短路残铜良率制作

[实用新型]一种埋容板生产使用牵引装置-CN201721899139.X有效
发明人：宋国伟;殷大望 -专利权人： 深圳欣强智创电路板有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种埋容板生产使用牵引装置，该装置包括基板，第一牵引板和第二牵引板；所述第一牵引板和第二牵引板设置在基板的一端，且三者活动连接；所述第一牵引板设置在第二牵引板的下端，且两者正相对；所述第一牵引板上设置有多个下牵引片，每个下牵引片上均设置有圆柱形胶粒；所述第二牵引板上设置有多个上牵引片，每个上牵引片上均设置有圆形孔，每个圆柱形胶粒均与其对应的圆形孔形状大小相适配；所述圆形孔的直径比所述圆柱形胶粒的直径小0.05mm。在本实用新型当中，第一牵引板与第二牵引板紧密嵌合，使生产板件能够稳定地嵌入该装置中，从而顺畅地通过水平线完成生产，提高了生产效率，减少了生产板件的折断或者其它不良报废。
牵引板圆柱形胶粒圆形孔本实用新型牵引装置板生产牵引片上牵引生产板基板埋容活动连接紧密嵌合生产效率折断适配下端嵌入报废生产

[实用新型]一种PCB板翘曲变形检测装置-CN201721899176.0有效
发明人：宋国伟;殷大望 -专利权人： 深圳欣强智创电路板有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： G01B5/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板翘曲变形检测装置，装置包括有上检测板、下检测板、限位构件，上检测板和下检测板的通过限位构件间隔平行连接，本实用新型采用上检测板、下检测板、限位构件，在检测PCB板时无须再采用塞规等传统方式测量，减少在检测过程中的损耗，且PCB板能否通过下检测板和下检测板之间的缝隙可以直观得到；其结构简单，对技术要求低，对可以适应不同的环境，维护成本较低，从而易于推广。
下检测板上检测板限位构件本实用新型检测装置翘曲变形传统方式技术要求间隔平行检测塞规测量直观维护

[发明专利]一种板内化金分级金手指光模块PCB制作方法-CN201711481518.1在审
发明人：宋国伟;殷大望 -专利权人： 深圳欣强智创电路板有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了本发明提供的一种板内化金分级金手指光模块PCB板制作方法，该方法包括板材预备、选化感光油墨、电镀金并退油墨、二次干膜、蚀刻引线并退干膜、防焊、选化热固油墨、化金、板材后期处理步骤，相比于现有常见制作工艺，本发明调整了生产次序，将防焊制作步骤放在时刻引线步骤后，使得之前在防焊后必须进行三次的退膜步骤减少为一次，一方面节约了成本，另一方面也降低了强碱性退洗液对防焊油墨的攻击，加强了防焊部位的结合力，降低了成品板件出现防焊部位脱落的问题。
防焊光模块金手指分级干膜内化种板蚀刻成品板件防焊油墨感光油墨后期处理热固油墨制作工艺电镀金结合力强碱性化金退膜洗液油墨制作预备攻击节约生产

[发明专利]一种分级金手指光模块PCB板表面处理方法-CN201711484719.7在审
发明人：宋国伟;殷大望 -专利权人： 深圳欣强智创电路板有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种分级金手指光模块PCB板表面处理方法，其主要包括板材预备、防焊、镍钯金和板材后期处理四个步骤，使用镍钯金的方法替换现有工艺中的电镀金方法，通过化学层积的方法，在金手指表面包覆镍金，使镍金均匀包覆在铜面四周，防止金手指在制造过程中产生缺口或凸起，或因蚀刻不准、渗镀等问题在后续使用过程中出现氧化，短路等问题。
金手指光模块镍钯金分级蚀刻表面包覆镍后期处理均匀包覆制造过程电镀金化学层短路防焊镍金渗镀铜面凸起替换预备

[发明专利]一种分级金手指及包含该金手指的光模块PCB板的制作方法-CN201711484750.0在审
发明人：宋国伟;殷大望 -专利权人： 深圳欣强智创电路板有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种分级金手指，包括上金手指、下金手指和引线，所述上金手指、下金手指和引线均呈长方形，其特征在于，所述引线设置于上金手指和下金手指之间，所述引线的上下两侧分别与上金手指和下金手指固定连接，所述引线的宽度小于金手指指宽。本发明还公开了一种包含该分级金手指的光模块PCB板的制作方法，该方法包括板材预备、选化感光油墨、电镀金并退油墨、二次干膜、蚀刻引线并退干膜、防焊、选化热固油墨、化金、板材后期处理步骤，该方法结合上诉分级金手指的结构特点，降低了成品板件出现防焊部位脱落的问题，使得制作出来的PCB板的品质得到进一步地提高。 1
金手指分级光模块防焊干膜制作蚀刻成品板件感光油墨后期处理热固油墨上下两侧电镀金化金油墨预备

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