“埋容”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果443487个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]埋容线路板的加工方法-CN201110398687.5有效
发明人：崔荣;罗斌;冷科 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2011-12-05 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提供一种埋容线路板的加工方法，埋容线路板包括埋容层和线路层，且所述埋容层包括第一埋容层和第二埋容层，分别包括第一表面和第二表面，包括以下步骤：步骤1.准备第一表面制作有电路图形的第一埋容层和第二埋容层；步骤2.在第一埋容层和第二埋容层的第二表面贴覆保护层；步骤3.将第一埋容层的第一表面与半固化片及第二埋容层的第一表面压合；步骤4.将贴覆的保护层去除；步骤5.制作出第一埋容层和第二埋容层第二表面电路；步骤6.将步骤5所述埋容层压合埋设于线路层中，使产生的小颗粒会直接粘附在保护层上，之后撕除保护层，得到整洁的第二表面，有效的排除内层短路和微短路导致埋容线路板报废的情况。
线路板加工方法

[发明专利]埋容线路板的制作方法及埋容线路板-CN202011388036.3在审
发明人：刘志华;李东轩 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本申请提供一种埋容线路板的制作方法及埋容线路板。该方法包括：提供基板和埋容芯板；其中，基板的性能参数低于埋容芯板的性能参数，埋容芯板作为去耦电容使用；在基板的第一预设位置开设第一容置槽；将埋容芯板嵌入第一容置槽内并进行压合。该方法有效提高了埋容芯板的设置位置的灵活性，且有效降低了埋容线路板的生产成本。
线路板制作方法

[实用新型]一种埋容埋阻材料的封装基板-CN202221823831.5有效
发明人：何福权 -专利权人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种埋容埋阻材料的封装基板，包括上基板和下基板，所述上基板的内侧中端设置有导热板，且导热板的底部外侧设置有导热硅脂层，所述上基板的底部内侧安置有锁定组件。该埋容埋阻材料的封装基板埋容埋阻板在上基板内部安置到指定位点后，埋容埋阻板对锁定柱的挤压会解除，此时锁定柱能通过弹簧座的回弹进行复位，而此时因埋容埋阻板处于上基板的最顶端，这使得复位后的锁定柱能对埋容埋阻板进行位置锁定，这能降低埋容埋阻板在安装完成后从上基板内部脱落的情况，此外埋容埋阻板发生损坏或安置位点错误时，通过旋转拧出螺栓，能使拧出螺栓带动弹簧座以及锁定柱从安置槽内侧移出，这使得埋容埋阻板能重新移出上基板进行安装
一种埋容埋阻材料封装

[发明专利]一种埋容埋阻结构的制作方法及MEMS麦克风-CN201610564698.9有效
发明人：王凯;陈虎 -专利权人：瑞声科技（新加坡）有限公司
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种埋容埋阻结构，其可用于线路板中，所述埋容埋阻结构从上到下依次包括堆叠设置的第二金属层、介电层、第一金属层以及电阻层。本发明还提供了埋容埋阻结构的制作方法及应用该埋容埋阻结构的MEMS麦克风。本发明提供的埋容埋阻结构的厚度变薄，成本较低，并且更有利于产品的微型化。
一种埋容埋阻结构制作方法 mems 麦克风

[实用新型]抗射频干扰线路板-CN201220382434.9有效
发明人：王凯 -专利权人：瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司
申请日： 2012-08-03 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种抗射频干扰线路板，包括顶层铜箔、埋容材料上层铜箔、埋容层和埋容材料下层铜箔，所述埋容层夹设在所述埋容材料上层铜箔和所述埋容材料下层铜箔之间，所述顶层铜箔设置在所述埋容材料上层铜箔的远离所述埋容层的一侧本实用新型的抗射频干扰线路板中，除去传统的底层铜箔，埋容材料两侧由四层板结构简化为三层板结构，从而可以有效降低抗射频干扰线路板的整体厚度。
射频干扰线路板

[发明专利]埋容材料及其制备工艺、埋容电路板及其制作工艺-CN201910595804.3在审
发明人：黄大兴;赵玲玲;蔡小正 -专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2019-07-03 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种埋容材料及其制备工艺，同时还提供了采用该埋容材料制作的埋容电路板及其制作工艺，埋容材料具有优良的高介电常数和低损耗，采用该埋容材料制作的埋容电路板，可以灵活地根据需要的电容值的需要制作电容，适合大电容值的电容制作，埋容材料由铜层、高介电层、半固化层叠合而成，高介电层位于铜层上，半固化层位于高介电层上，基板开料、在基板上制作电容层图形、在基板上压合上述的埋阻材料、在埋容材料的铜层上制作电容层线路、在埋容材料上压合PCB所需的增层；在电容层位置处钻孔，然后进行孔壁金属化制程使得电容层的电极导通到最外层，同时制作外层线路，形成电容的电极。
埋容材料电容电容层制作埋容电路板高介电层基板铜层制备工艺制作工艺电极压合高介电常数金属化制程半固化层外层线路半固化大电容低损耗位置处最外层导通开料孔壁增层钻孔灵活

[发明专利]一种埋容结构、埋容结构的制作方法和MEMS麦克风-CN201610567162.2有效
发明人：王凯;陈虎 -专利权人：瑞声科技(新加坡)有限公司
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种埋容结构，其可用于线路板中，所述埋容结构从上到下依次包括堆叠设置的第三金属层、第一介电层、第一金属层、第二介电层以及第二金属层。本发明还提供了埋容结构的制作方法及应用该埋容结构的MEMS麦克风。本发明提供的埋容结构的容值增加并且制作方法简单。
一种结构制作方法 mems 麦克风

[发明专利]嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺-CN201810877590.4有效
发明人：马洪伟;陆敏晨 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2018-08-03 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺，将四层埋容基板的双面蚀刻出次外层图形，并在一个外层铜箔上对应预设芯片位置预留贴装芯片的铜皮，以及在铜皮的四周蚀刻出隔离环；将四层埋容基板的双面分别依次通过半固化片压合一层铜箔，获得六层埋容基板；将六层埋容基板最外层铜箔上蚀刻出开窗图形；将六层埋容基板镭射烧槽，将开窗图形对应的临近的半固化片层去除形成能够嵌入芯片的深度槽初形；将六层埋容基板上钻出声孔；将六层埋容基板的双面贴覆干膜曝光，蚀刻出外层线路，同时将深度槽初形槽底的铜蚀刻掉得到深度槽，该深度槽内嵌入芯片，即获得嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板。
埋容基板深度槽蚀刻嵌入式芯片麦克风线路板制作芯片开窗铜箔铜皮嵌入半固化片层线路板半固化片双面蚀刻外层铜箔外层线路芯片位置出声孔次外层隔离环双面贴铜蚀刻最外层薄化初形干膜镭射去除贴装预设预留曝光

[发明专利]PCB多层板内埋入电容的方法-CN201110426018.4无效
发明人：杜红兵;陶伟;任尧儒;曾志军 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2011-12-16 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB多层板内埋入电容的方法，包括如下步骤：步骤1、提供数张内层芯板及两张埋容芯板，埋容芯板包括中间的埋容材料层及两侧的铜层；步骤2、第一次内层干膜：对埋容芯板制作次外层图形以及对内层芯板制作内层图形；步骤3、提供数片半固化片，将内层芯板、半固化片及埋容芯板按预定的叠层顺序叠合；步骤4、第一次层压：形成子板；步骤5、第二次内层干膜：对子板的埋容芯板制作外层图形；步骤6、第二次层压：形成具埋入电容层的母板本发明的PCB多层板内埋入电容的方法，通过采用单面蚀刻，两次压合工艺制作埋容层图形，可有效避免因埋容层过薄、过脆导致的卡板、断板等问题，降低了埋容层图形的制作成本，提高了合格率。
pcb 多层埋入电容方法

[发明专利]一种埋容材料内层加工方法-CN202211272350.4在审
发明人：杜军;林乐红;肖建光 -专利权人：东莞康源电子有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种埋容材料内层加工方法，包括：步骤S1.将两张埋容材料通过双面粘贴层贴合成层叠结构，所述埋容材料至少包括两层铜箔以及夹设于两层所述铜箔之间的电介质层；步骤S2.分别对两张所述埋容材料的外侧铜箔进行图像转移；步骤S3.分别对图像转移后的两层铜箔进行第一次压合；步骤S4.拆分两张所述埋容材料；步骤S5.对每张所述埋容材料的另一面铜箔进行图像转移后进行第二次压合。本发明的加工方法可以使埋容材料内层蚀刻不需要辅助引导板，实现直接蚀刻。
一种材料内层加工方法

[实用新型]一种埋容埋阻基板测试插座-CN202222583562.6有效
发明人：饶桐;侯燕兵;王强;贺涛;金永斌;丁宁;朱伟 -专利权人：法特迪精密科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种埋容埋阻基板测试插座，包括翻盖组件、用于固定埋容埋阻基板的基板固定组件、下探针组件、基座PCB以及底座；所述翻盖组件包括移动压板，所述移动压板下表面依次设置有盖板PCB以及上探针组件，所述基板固定组件、下探针组件、基座PCB以及底座按照自上而下的顺序依次锁紧连接，盖合时，所述埋容埋阻基板上表面触点通过上探针组件与盖板PCB相导通，下表面触点通过下探针组件与基座PCB相导通。本实用新型使埋容埋阻基板检测时定位准确，保证触点良好接触，提高检测数据的准确性，同时也适用于相近尺寸的不同埋容埋阻基板检测使用。
一种埋容埋阻基板测试插座

[实用新型]一种穴位埋线疗法材料装载板-CN201820034971.1有效
发明人：李养铭 -专利权人：李养铭
申请日： 2018-01-10 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： A61B17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种穴位埋线疗法材料装载板，包括装载板本体，所述装载板本体正面上设有若干相互平行设置的容线管，所述容线管的一端封闭，另一端能够与外部连通；所述容线管呈半圆柱形并且与装载板本体背面连通形成开口装载板上设有的容线管可以装载埋植线，使用时将埋线针的针管插入容线管中，使针管对准埋植线然后向容线管里推入，埋植线便可快速进入针管里，实现埋植线快速放入针管中。
装载板线管埋植针管穴位埋线疗法装载背面半圆柱形平行设置外部连通一端封闭包装膜埋线针等大放入推入连通对准开口覆盖

[实用新型]一种用于预埋铜螺母的简易预埋机构-CN202220865696.4有效
发明人：陆平;李垂虎 -专利权人：上海鸿港电子有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种用于预埋铜螺母的简易预埋机构，涉及螺母预埋设备的技术领域，其包括机架，所述机架上移动设置有预埋筒；所述预埋筒内开设有容置腔，所述容置腔用于多个螺母的排列放置，所述预埋筒位于容置腔的一端设置有弹性卡接环，所述弹性卡接环用于承托螺母；所述预埋筒位于容置腔内升降设置有预埋柱，所述预埋柱的一端设置有膨胀袋，所述膨胀袋气膨胀设置；所述预埋柱内开设有充气管路，所述充气管路与膨胀袋相互连通。本申请具有提高对螺母进行预埋便捷性的效果。
一种用于预埋铜螺母简易机构

[发明专利]埋容材料及其制作方法-CN201110117279.8无效
发明人：苏民社 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2011-05-06 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种埋容材料及其制作方法，该埋容材料包括：半固化片、及分别压覆于其两侧的金属箔或涂胶金属箔，半固化片包括多孔隙的有机薄膜及通过含浸干燥后附着其上的树脂组合物，涂胶金属箔包括金属箔及涂设在其上的树脂组合物本发明的埋容材料，采用多孔隙的有机薄膜作为支撑材料，可以方便树脂或及填料的进入，使得埋容材料成为一个整体，内部不具有串联的效应，从而使得电容量得以提高；另外，以多孔隙的有机薄膜作为支撑材料，和热固性的树脂配合制作埋容材料，具有良好的成型性，成型温度低，工艺操作简便，所制得的埋容材料的强度和抗冲击性能优良，避免了在蚀刻或钻孔加工过程中出现裂碎的现象，且利于埋容材料的薄型化。
材料及其制作方法

[实用新型]埋药线器-CN201120227089.7有效
发明人：杨邦才 -专利权人：杨邦才
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： A61B17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种向人体内埋植物品的工具，具体地说是向人体穴位内埋植统称为药线的线或短细圆杆或小圆丸等不同形体药品的埋药线器。包括埋药线针头、血管探测器与推药线针芯；埋药线针头的后端设有漏斗形针栓容腔，埋药线针头的前端设刺穴针梗容腔；血管探测器的乳头与漏斗形针栓容腔相适配。弹性指示气囊设在空筒的前端面。该埋药线器包括药线管，药线管前端形状与漏斗形针栓容腔适配，药线管前段设药线管容腔、后段设锥状容腔；药线管还包括置入药线管容腔前端与后端的管塞。漏斗形针栓容腔对药线具有准确的导向功能，装线容易；施术成功率达到100%。有操作方便、抽吸力度强，使用安全等优点。
药线

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条