专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种GaN器件能量波的检测器、检测方法及装置-CN202110720653.7在审
  • 刘洋;朱树华 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-06-28 - 2021-10-01 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种GaN器件能量波的检测器、检测方法及装置,所述检测器包括:GaN器件、能量波驱动电路、控制电路、能量波取样电路以及分析电路;所述控制电路与所述能量波驱动电路连接,所述GaN器件分别与所述能量波驱动电路和所述能量波取样电路连接,所述能量波取样电路和所述分析电路连接。本发明可以利用占空比/频率调节方波以及调整方波驱动时间,以控制GaN器件启动,在启动的瞬间通过磁性电感器产生能量波并将能量波输入至GaN器件,从而可以实时检测GaN器件的瞬时电压和瞬时电流,并分析能量波强度,实现GaN器件的实时状态参数的检测,以提高检测的可靠性。
  • 一种gan器件能量检测器检测方法装置
  • [发明专利]高电子迁移率晶体管及其制作方法-CN202110733990.X在审
  • 童小东;邢利敏 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-06-30 - 2021-09-28 - H01L29/06
  • 本发明提供了一种高电子迁移率晶体管及其制作方法,包括:内部包含沟道层的外延片、应力环、栅电极、以及位于栅电极两侧的源电极和漏电极;外延片的边缘区域设置有第一指定深度的环形隔离区域,位于环形隔离区域中间部分的中间外延片,在中间外延片的边缘区域设置有第二指定深度的环形刻蚀凹槽;应力环位于环形刻蚀凹槽内,与沟道层连通;源电极和漏电极分别位于外延片中心区域的第一凹槽和第二凹槽内,都与沟道层连通;栅电极与外延片的上表面接触。该方式中,外延片的指定位置设置有应力环,通过应力环可以对沟道产生应力作用,晶格会发生相应形变,可以使电子在通过沟道时,受到晶格的散射减少,进而提高了沟道中的电子迁移率。
  • 电子迁移率晶体管及其制作方法
  • [发明专利]一种半导体器件及其制备方法-CN202110717059.2在审
  • 杨天应 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-06-28 - 2021-09-24 - H01L29/06
  • 本申请提供一种半导体器件及其制备方法,涉及半导体技术领域,方法包括:在衬底上形成半导体叠层;在半导体叠层上形成源极金属、漏极金属和栅极金属;在栅极金属上形成介质层;在介质层上形成源场板,源场板位于源极金属和漏极金属之间;可以选择相对介电常数小于5的材料制作保护层,如此,结合保护层在覆盖器件上表面时也会在源场板和漏极金属之间存在,能够通过选择相对介电常数小于5的保护层来降低源场板和漏极金属之间的相对介电常数,从而减小源场板和漏极金属之间的Cds,从而提高半导体器件的漏极效率,使得半导体器件具有较佳的性能表现。
  • 一种半导体器件及其制备方法
  • [发明专利]一种功率放大器及控制方法-CN202110731210.8在审
  • 金冬;周勇;唐东杰;龚全熙 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-06-29 - 2021-09-24 - H03F3/21
  • 本发明涉及射频技术领域,公开了一种功率放大器及控制方法,包括放大电路、偏置电路、功率探测电路和功率控制电路;放大电路设置有第一HBT晶体管和第五电阻,偏置电路的输出端通过第五电阻和第一HBT晶体管的基极连接,第一HBT晶体管的集电极与功率探测电路的输入端连接,所述功率探测电路的输出端与功率控制电路的输入端连接,所述功率控制电路的输出端和偏置电路的输入端连接。有益效果:功率控制电路由功率探测电路产生的电压来决定该部分电路的工作与否。当功率控制电路工作时,可以从偏置电路中抽取电流,从而调整功率放大器的静态工作点。因此功率放大器的增益稳定,功率放大器AM-AM曲线更为平坦,功率放大器线性度更好。
  • 一种功率放大器控制方法
  • [发明专利]半导体器件的寿命评估方法、装置及温度检测平台-CN202110732372.3在审
  • 杨天应;刘丽娟;林楹镇 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-06-29 - 2021-09-24 - G06F30/20
  • 本发明公开了一种半导体器件的寿命评估方法、装置及温度检测平台,该方法包括:获取器件热阻值、器件环境温度及器件热功耗,根据所述器件热阻值、器件环境温度和器件热功耗计算器件结温;获取器件在老化前的管壳表面温度,根据所述管壳表面温度、器件结温和器件热功耗计算器件在老化前的管壳表面热阻值;获取器件在老化时的监控点温度,根据所述监控点温度、器件结温和器件热功耗计算器件在老化时的监控点热阻值;比较所述管壳表面热阻值与所述监控点热阻值得到比较结果,并根据所述比较结果调整测试条件。本发明可以有效地、准确控制器件老化结温从而实现准确评估半导体器件的高温运行寿命及器件平均运行寿命。
  • 半导体器件寿命评估方法装置温度检测平台
  • [发明专利]一种射频放大器及其控制方法-CN202110521318.4在审
  • 张逸聪;周勇 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-05-13 - 2021-08-27 - H03F3/189
  • 本发明公开了一种射频放大器及其控制方法,包括第一级放大电路、第二级放大电路及旁路电路;第一级放大电路与第二级放大电路串联连接,所述第一级放大电路的输入端与信号输入端连接,第二级放大电路的输出端与信号输出端连接,可操作以按照施加在第二级放大电路上的电路控制信号,以控制第二级放大电路的通断;旁路电路并联连接在第二级放大电路的两端,可操作以按照施加在旁路电路的旁路控制信号,以控制旁路电路的通断,使得第二级放大电路和旁路电路中的其中一个电路与第一级放大电路导通连接,电路控制信号与旁路控制信号的电平相反,实现低噪声放大器在旁路及非旁路的工作模式下均具有高线性度和低噪声系数的特点。
  • 一种射频放大器及其控制方法
  • [发明专利]一种射频功放内匹配电路的仿真方法及装置-CN202110510443.5在审
  • 刘石头;张胜峰;杨天应 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-05-11 - 2021-08-24 - G06F30/3308
  • 本发明公开了一种射频功放内匹配电路的仿真方法、装置、功率放大电路及功率放大器,所述方法包括:获取电路模型的输入电压和输入端反射电压的比值;基于所述输入电压和输入端反射电压的比值确定输入阻抗;基于所述输入阻抗确定初始匹配电路,并获取所述初始匹配电路输出的匹配结果;获取预设塑封材料的介电常数,将所述介电常数代入所述初始匹配电路中仿真输出仿真结果;计算所述匹配结果和所述仿真结果的差值,基于所述差值调整所述初始匹配电路,并仿真生成目标匹配电路。本发明可以仿真生成目标匹配电路,从而可以减少封装介质对匹配电路的影响,让匹配电路提供更准确的匹配阻抗,提高阻抗匹配的效果。
  • 一种射频功放匹配电路仿真方法装置
  • [发明专利]一种IC半导体订单管理方法及装置-CN202110596612.1在审
  • 冯登辉 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-05-28 - 2021-08-17 - G06Q10/06
  • 本发明涉及订单管理技术领域,公开了一种IC半导体订单管理方法及装置,所述方法包括:获取第一订单和所述第一订单的需求交期;获取第二订单和执行第二订单的代工厂,判断代工厂的生产能力并给出优选的代工厂,当一个代工厂不能满足生产要求时对订单进行拆分;接收代工厂反馈的下线日期、交货日期和生产进度,向代工厂发送第二交货日期和提醒,对代工厂的下线日期、好品数量等信息进行统计分析,对第一代工厂的履约能力进行评级。有益效果:根据代工厂的生产能力分配订单并对分配的订单进行实时的追踪确保执行订单的代工厂有足够的生产能力完成订单,避免代工厂没有足够的生产能力而造成订单的延误不能满足用户交期。
  • 一种ic半导体订单管理方法装置
  • [发明专利]一种芯片的封装方法及装置-CN202110448271.3在审
  • 王加大;赵佳丽 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-04-25 - 2021-08-13 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种芯片的封装方法及装置。所述方法包括:喷射预设体量的银胶,将芯片在银胶上旋转上片并进行压合;在芯片侧面的预设的高度范围内涂覆不沾材料;以预设的烘烤温度和预设的烘烤时间对芯片进行烘烤以使银胶和不沾材料固化,从而完成封装。所述装置包括上片单元、涂覆单元以及烘烤单元。所述方法及装置通过先在银胶上上片并在芯片侧面涂覆不沾材料,再烘烤固化,从而不仅减缓了银胶爬升速度,还有效控制了银胶的爬升高度。
  • 一种芯片封装方法装置
  • [发明专利]一种半导体批量测试系统-CN202110440869.8在审
  • 林楹镇 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-04-23 - 2021-08-06 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种半导体批量测试系统,该系统包括:测试板以及直流特性测试装置;所述测试板包括:若干用于放置待检测半导体器件的老化座子以及与所述直流特性测试装置连接的金手指;每一所述老化座子内设置有若干用于为待测试半导体器件提供电压的金属触点;所述直流特性测试装置包括金手指插槽;所述直流特性测试装置通过所述金手指插槽与所述测试板的金手指连接;所述直流特性测试装置,用于根据预设的测试参数对各老化座子上的待检测半导体器件进行直流测试。通过实施本发明能够对半导体器件进行批量测试,提高测试效率。
  • 一种半导体批量测试系统
  • [发明专利]一种射频收发模块-CN202110449511.1在审
  • 杨天应;刘丽娟;刘石头 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-04-25 - 2021-08-06 - H04B1/40
  • 本发明公开了一种射频收发模块,该射频收发模块包括天线、发射端电路、接收端电路以及隔直电容;所述发射端电路用于放大待发射的射频信号的功率,所述接收端电路用于放大接收到的射频信号;所述发射端电路包括发射端射频开关以及功率放大器,所述接收端电路包括接收端射频开关以及低噪声放大器;所述天线通过隔直电容分别连接到所述发射端射频开关以及所述接收端射频开关;所述发射端射频开关和所述接收端射频开关均由FBAR部件组成。该射频收发模块结构简单、集成度高,同时具备低成本优势。
  • 一种射频收发模块
  • [发明专利]一种负压产生电路-CN202110440886.1在审
  • 金冬;周勇;唐东杰;龚全熙 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-04-23 - 2021-07-30 - H03K17/08
  • 本发明公开了一种负压产生电路,包括:降压模块、振荡器电路、时钟缓冲器电路以及电荷泵电路;所述振荡器电路与所述时钟缓冲器电路连接;所述时钟缓冲器电路与所述电荷泵电路连接;所述降压模块包括:N个串联的场效应管,且N+1个场效应管源漏耐压值之和高于电源电平;所述降压模块的电源输入端与供电电源连接,所述降压模块的电源输出端分别与所述振荡器电路以及所述时钟缓冲器电路连接。通过实施本发明的实施例能够降低负压产生电路的复杂度。
  • 一种压产电路
  • [发明专利]一种射频集成电路四路功分器-CN202110290686.2在审
  • 刘石头;张胜峰;杨天应 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-03-18 - 2021-07-23 - H01P5/16
  • 本发明公开了一种射频集成电路四路功分器,包括:信号输入端、四个阻抗变换模块、隔离模块和四个信号输出端;信号输入分别与每一阻抗变换模块的输入端连接,每一阻抗变换模块的输出端通过隔离模块分别与一个对应的信号输出端连接;隔离模块包括第一隔离电阻、第二隔离电阻、第三隔离电阻和第四隔离电阻,第一隔离电阻并联在第一信号输出端与第二信号输出端之间,第二隔离电阻并联在第二信号输出端与第三信号输出端之间,第三隔离电阻并联在第三信号输出端与第四信号输出端之间;第四隔离电阻并联在第一信号输出端与第四信号输出端之间。本发明实施例不仅能够有效减小功分器的尺寸,还能够有效保证功分器的性能。
  • 一种射频集成电路四路功分器

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