专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种射频收发前端-CN202110557446.4有效
  • 刘石头;杨天应;张胜峰 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-05-21 - 2023-02-28 - H04B1/40
  • 本发明提供了一种射频收发前端,该射频收发前端包括天线、发射端电路、接收端电路、射频开关以及隔直电容,该射频开关分别连接到该发射端电路和该接收端电路,该天线通过隔直电容分别连接到该射频开关的两端,该发射端电路用于放大待发射的射频信号的功率,该接收端电路用于减少系统的噪声干扰并放大接收到的射频信号,该发射端电路和该接收端电路集成在一个封装内。通过将射频开关串联在射频收发前端的发射端电路上并将发射端电路和接收端电路集成在一起,该射频收发前端的体积得以显著减小,从而提升了射频收发前端的便携性与广泛适用性。
  • 一种射频收发前端
  • [实用新型]放大器限幅保护电路及信号接收机-CN202221852886.9有效
  • 匡中;刘石头 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2022-07-18 - 2022-11-25 - H03F1/26
  • 本申请提供一种放大器限幅保护电路及信号接收机,涉及射频技术领域。本申请通过信号耦合器外接待放大信号,由信号耦合器经直接端口向波导开关传输待放大信号并经耦合端口向功率检测电路传输待放大信号的耦合信号,使功率检测电路基于耦合信号检测待放大信号的输入功率是否超过功率门限值,并在不超过功率门限值时控制波导开关将待放大信号传输给低噪声放大器级联电路,或者在超过功率门限值时控制波导开关将待放大信号传输给大功率负载进行承受,从而在替代现有限幅器对低噪声放大器级联电路进行高功率承受能力的限幅保护作业的同时,降低对应射频设备的噪声系数,提升对应射频设备的抗干扰能力及低噪声放大器级联电路的增益平坦度。
  • 放大器限幅保护电路信号接收机
  • [实用新型]一种功分器与电子设备-CN202221538280.8有效
  • 龙锐澔;刘石头;王一楠 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2022-06-16 - 2022-09-06 - H01P5/12
  • 本申请提供了一种功分器与电子设备,涉及射频技术领域。该功分器包括公共端传输线、微带阻抗变换线、至少两条分支端传输线以及至少一条匹配支路,公共端传输线通过微带阻抗变换线与至少两条分支端传输线连接,匹配支路与微带阻抗变换线连接;其中,匹配支路用于进行阻抗匹配,以使至少一条分支端传输线输出与公共端传输线不同阻抗的功率。本申请提供的功分器与电子设备具有使用更加灵活,应用场景更加丰富的效果。
  • 一种功分器电子设备
  • [发明专利]一种半导体器件及其制备方法-CN202110718604.X有效
  • 杨天应;刘丽娟;刘石头 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-06-28 - 2022-06-24 - H01L21/335
  • 本申请提供一种半导体器件及其制备方法,涉及半导体技术领域,方法包括:去除漂移层上的导电沟道形成无源结构;在无源结构的漂移层上形成第一源极金属和第一漏极金属;第一栅极金属位于第一源极金属和第一漏极金属之间;在第一栅极金属上形成第二钝化层;在第二钝化层上形成源场板,由于第一开路测试结构与实际器件结构高度相似,其区别仅在于通过微电子或半导体制备工艺将导电沟道去除,使得第一开路测试结构形成无栅控功能的无源测试结构,如此,在配合现有开路去嵌入结构时,能够完全去除Cpg和Cpd,包括Cpg1、Cpg2、Cpg3以及Cpd1和Cpd2,因此,能够有效提高模型精度,避免后期需要花费大量时间对参数进行拟合。
  • 一种半导体器件及其制备方法
  • [实用新型]一种AGC温度补偿电路-CN202122692864.2有效
  • 匡中;刘石头;杨天应 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-11-02 - 2022-05-24 - H03G3/20
  • 本实用新型公开了一种AGC温度补偿电路,包括:AGC控制电路、AGC输入电路、AGC输出电路、第一温补电路、第二温补电路、第一加法器和第二加法器;所述AGC控制电路分别与所述AGC输入电路的第一输出端、所述AGC输出电路的信号输入端、所述第一加法器的输出端、所述第二加法器的输出端连接;所述AGC输入电路的第二输出端与所述第一加法器的第一输入端连接,所述第一温补电路与所述第一加法器的第二输入端连接;所述AGC输出电路的第一输出端与所述第二加法器的第一输入端连接,所述第二温补电路与所述第二加法器的第二输入端连接。本实用新型能在不改变AGC性能的情况下,对AGC进行温补调节,减少了温度对电路的影响,同时也提高了兼容性。
  • 一种agc温度补偿电路
  • [实用新型]内匹配电路及功率放大器-CN202123046164.2有效
  • 刘石头;杨天应;付永佩 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-04-12 - H03F1/56
  • 本实用新型实施例公开了一种内匹配电路及功率放大器,内匹配电路用于与GaN功率管连接,内匹配电路包括内匹配电容、第一电感、第二电感及电阻,内匹配电容包括第一匹配电容;第一电感通过第一匹配电容与第二电感连接,第一电感、第二电感及第一匹配电容构成谐振电路,第二电感用于与GaN功率管连接,谐振电路用于对GaN功率管进行超宽带匹配;电阻与第一匹配电容并联构成稳定电路,稳定电路用于避免GaN功率管发生自激,内匹配电容接地端接地。本申请的内匹配电路提高了GaN功率管的稳定性,并实现了对GaN功率管的超宽带匹配。谐振电路与稳定电路共用内匹配电容,提高了电容器件的利用率,实现了内匹配电路的小型化。
  • 匹配电路功率放大器
  • [发明专利]一种晶体管小信号建模方法及装置-CN202110512954.0有效
  • 杨天应;刘丽娟;刘石头 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-05-11 - 2022-02-18 - G06F30/3308
  • 本发明公开了一种晶体管小信号建模方法及装置,该方法包括:制备晶体管对应的两个测试结构,两个测试结构分别为第一开路去嵌结构、第二开路去嵌结构;将第一开路去嵌结构和第二开路去嵌结构的S参数转化为Y参数,计算得到晶体管的第一寄生参数;对晶体管进行栅极正向偏置下的开态测试,计算得到模型第二寄生参数;其次对晶体管正常偏置下的S参数进行测试,并根据第一寄生参数、第二寄生参数,计算得到晶体管的本征参数;根据所述第一寄生参数、所述第二寄生参数及所述本征参数建立所述晶体管的小信号模型。本发明实施例能够有效提取晶体管栅极和漏极全部寄生电容,从而能够有效提高建模的精确度,有利于指导器件设计及性能提升。
  • 一种晶体管信号建模方法装置
  • [实用新型]一种半导体器件的试验夹具-CN202121579565.1有效
  • 林楹镇;刘石头;付永佩;张胜峰 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-07-12 - 2022-02-18 - G01R1/04
  • 本实用新型涉及半导体器件试验技术领域,公开了一种半导体器件的试验夹具,包括PCB板和设置于PCB板上的第一防自激电路和第二防自激电路;PCB板上设置有器件端口,器件端口包括器件栅极端口和器件漏极端口;PCB板上还设置有第一栅极端口、第一漏极端口、射频输入端口和射频输出端口;射频输入端口和第一栅极端口均通过第一防自激电路与器件栅极端口连接,射频输出端口和第一漏极端口均通过第二防自激电路与器件漏极端口连接。有益效果:当进行半导体器件的可靠性实验时,通过第一防自激电路和第二防自激电路克服半导体器件的自激问题。由电容、电阻组成的匹配电路,同时满足了器件性能测试要求,可直接使用该夹具进行半导体器件实验后性能测试。
  • 一种半导体器件试验夹具
  • [实用新型]功率放大电路、射频处理芯片及电子设备-CN202122325858.3有效
  • 匡中;刘石头;杨天应 - 深圳市时代速信科技有限公司
  • 2021-09-24 - 2022-01-25 - H03G3/30
  • 本申请提供一种功率放大电路、射频处理芯片及电子设备,涉及电工电子技术领域。该功率放大电路包括:功分器、第一检波器、第一运算放大器、第一差分放大器、第二差分放大器、模拟衰减器、第一放大器、第二检波器、第二运算放大器、耦合器;其中,第一差分放大器的输出端电连接第二差分放大器的第一输入端,第二差分放大器的第二输入端用于输入预设参考电压,第二差分放大器的输出端电连接模拟衰减器的控制端,以使得模拟衰减器基于第二差分放大器输出的电压差进行调节,使得第一差分放大器输出的电压差等于预设参考电压。实现了对输入射频信号的指定增益放大进行快速调整的功能。
  • 功率放大电路射频处理芯片电子设备

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