专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子电路模块及其制造方法-CN202210377658.9在审
  • 泷泽修一;吉野纯;冲野友贵;原田大梦 - TDK株式会社
  • 2022-04-12 - 2023-10-27 - H05K1/14
  • 本发明涉及电子电路模块及其制造方法,能够防止因焊料回流焊时的热负荷引起的剥离而发生连接不良。电子电路模块(10)包括:电路板(11)、搭载于电路板(11)的上表面(11b)的电子部件(15a、15b)、和以将电子部件(15a、15b)埋入其中的方式覆盖电路板(11)的上表面(11b)和侧面(11c)的模制部件(16)。电路板(11)的侧面(11c)的下部区域(11c1)没有被模制部件(16)覆盖而露出。由此,形成于模制部件(16)的端面(16c)与下部区域(11c1)之间的空间(S)能够作为底部填充材料的收纳部发挥作用,因此,即使底部填充材料过剰了,在焊料回流焊时产生的剥离也不易扩展。
  • 电子电路模块及其制造方法
  • [发明专利]半导体膜、光电转换元件、光检测元件和电子装置-CN202310651016.8在审
  • 泷泽修一;塩见治典 - 索尼公司
  • 2017-06-06 - 2023-10-03 - H10K30/35
  • 一种半导体膜,包含:第一半导体纳米粒子、第二半导体纳米粒子、第一化合物和第二化合物,所述第一化合物由以下通式(1)表示:在所述通式(1)中,X表示‑SH、‑COOH、‑NH2、‑PO(OH)2或‑SO2(OH),A1表示‑S、‑COO、‑PO(OH)O或‑SO2(O),并且n是1~3的整数,B1表示Li、Na或K,并且所述第二化合物由以下通式(2)表示:在所述通式(2)中,X表示‑SH、‑COOH、‑NH2、‑PO(OH)2或‑SO2(OH),A1表示‑S、‑COO、‑PO(OH)O或‑SO2(O),并且n是1~3的整数,B2表示咪唑鎓化合物、吡啶鎓化合物、磷化合物、铵化合物或锍化合物,其中由所述通式(1)表示的所述第一化合物与所述第一半导体纳米粒子配位,并且其中由所述通式(2)表示的所述第二化合物与所述第二半导体纳米粒子配位。#imgabs0#
  • 半导体光电转换元件检测电子装置
  • [发明专利]半导体膜的制造方法-CN202310653554.0在审
  • 泷泽修一;塩见治典 - 索尼公司
  • 2017-06-06 - 2023-10-03 - H10K71/15
  • 一种半导体膜的制造方法,所述方法包括:用分散液涂布基板以形成第一层,所述分散液包含半导体纳米粒子和由以下通式(2)表示的化合物:[化学式3]#imgabs0#在所述通式(2)中,X表示‑SH、‑COOH、‑NH2、‑PO(OH)2或‑SO2(OH),A1表示‑S、‑COO、‑PO(OH)O或‑SO2(O),并且n是1~3的整数;B2表示咪唑鎓化合物、吡啶鎓化合物、磷化合物、铵化合物或锍化合物,其中由所述通式(2)表示的所述化合物与所述半导体纳米粒子配位,并且将所述第一层中的所述化合物的有机阳离子B2+离子交换为碱金属离子。
  • 半导体制造方法
  • [发明专利]电子部件及其制造方法、和安装基板的制造方法-CN202210268136.5在审
  • 吉野纯;泷泽修一;冲野友贵;原田大梦 - TDK株式会社
  • 2022-03-18 - 2022-09-27 - H05K1/11
  • 本发明的技术问题在于,提供一种表面安装型的电子部件,不用改变焊盘图案的布局,就能够减少残留于焊料的空隙。本发明的电子部件(1)具备:具有端子形成区域(A)的安装面(11);和在端子形成区域(A)阵列状地排列的多个端子电极(12)。端子形成区域(A)的中心点(C2)相对于安装面(11)的中心点(C1)偏移。由此,在安装至安装基板(20)时,在向焊盘图案供给焊膏后,如果以搭载区域(1a)的中心点(C0)与安装面(11)的中心点(C1)一致的方式安装,则在焊盘图案(22)与端子电极(12)的平面位置产生规定的错位。因此,不用改变焊盘图案(22)的布局,就能够将焊料内部的空气释放至外部。
  • 电子部件及其制造方法安装

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