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[发明专利]电子电路模块及其制造方法-CN202210377658.9在审
发明人：泷泽修一;吉野纯;冲野友贵;原田大梦 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及电子电路模块及其制造方法，能够防止因焊料回流焊时的热负荷引起的剥离而发生连接不良。电子电路模块(10)包括：电路板(11)、搭载于电路板(11)的上表面(11b)的电子部件(15a、15b)、和以将电子部件(15a、15b)埋入其中的方式覆盖电路板(11)的上表面(11b)和侧面(11c)的模制部件(16)。电路板(11)的侧面(11c)的下部区域(11c1)没有被模制部件(16)覆盖而露出。由此，形成于模制部件(16)的端面(16c)与下部区域(11c1)之间的空间(S)能够作为底部填充材料的收纳部发挥作用，因此，即使底部填充材料过剰了，在焊料回流焊时产生的剥离也不易扩展。
电子电路模块及其制造方法

[发明专利]电子电路封装件及其制造方法、以及具备电子电路封装件的电子设备-CN202310346198.8在审
发明人：泷泽修一;原田大梦;吉野纯;冲野友贵 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本说明书中公开的电子电路封装件具备：封装件基板，其具有：上表面、位于所述上表面的相反侧的底面、及将所述上表面和所述底面相连的侧面；电子部件，其搭载于所述封装件基板的所述上表面；第一保护层，其以将所述电子部件埋入的方式，覆盖所述封装件基板的所述上表面；以及第二保护层，其覆盖所述封装件基板的所述侧面，所述第一保护层和所述第二保护层相接。
电子电路封装及其制造方法以及具备电子设备

[发明专利]电子部件及其制造方法、和安装基板的制造方法-CN202210268136.5在审
发明人： 吉野纯;泷泽修一;冲野友贵;原田大梦 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明的技术问题在于，提供一种表面安装型的电子部件，不用改变焊盘图案的布局，就能够减少残留于焊料的空隙。本发明的电子部件(1)具备：具有端子形成区域(A)的安装面(11)；和在端子形成区域(A)阵列状地排列的多个端子电极(12)。端子形成区域(A)的中心点(C2)相对于安装面(11)的中心点(C1)偏移。由此，在安装至安装基板(20)时，在向焊盘图案供给焊膏后，如果以搭载区域(1a)的中心点(C0)与安装面(11)的中心点(C1)一致的方式安装，则在焊盘图案(22)与端子电极(12)的平面位置产生规定的错位。因此，不用改变焊盘图案(22)的布局，就能够将焊料内部的空气释放至外部。
电子部件及其制造方法安装

[发明专利]充气轮胎-CN200680048485.5有效
发明人： 吉野纯 -专利权人：株式会社普利司通
申请日： 2006-12-21 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： B60C15/06 文献下载
摘要：本发明的充气轮胎至少具有胎圈部和帘布层。胎圈部包括：安装于车辆时位于内侧的内侧胎圈芯和内侧填充胶条；以及位于外侧的外侧胎圈芯和外侧填充胶条。帘布层具有主体部和折返部。主体部从内侧胎圈芯延伸到外侧胎圈芯。折返部从内侧胎圈芯和外侧胎圈芯经由胎侧折返到带束层的内侧。在此，位于带束层的轮胎内周侧的折返部的端缘位于带束层的端缘的胎面宽度方向的内侧。而且，在胎面宽度方向截面中，外侧填充胶条的高度低于内侧填充胶条的高度。
充气轮胎