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[发明专利]电子电路模块及其制造方法-CN202210377658.9在审
发明人：泷泽修一;吉野纯;冲野友贵;原田大梦 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及电子电路模块及其制造方法，能够防止因焊料回流焊时的热负荷引起的剥离而发生连接不良。电子电路模块(10)包括：电路板(11)、搭载于电路板(11)的上表面(11b)的电子部件(15a、15b)、和以将电子部件(15a、15b)埋入其中的方式覆盖电路板(11)的上表面(11b)和侧面(11c)的模制部件(16)。电路板(11)的侧面(11c)的下部区域(11c1)没有被模制部件(16)覆盖而露出。由此，形成于模制部件(16)的端面(16c)与下部区域(11c1)之间的空间(S)能够作为底部填充材料的收纳部发挥作用，因此，即使底部填充材料过剰了，在焊料回流焊时产生的剥离也不易扩展。
电子电路模块及其制造方法

[发明专利]电子电路封装件及其制造方法、以及具备电子电路封装件的电子设备-CN202310346198.8在审
发明人：泷泽修一;原田大梦;吉野纯;冲野友贵 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本说明书中公开的电子电路封装件具备：封装件基板，其具有：上表面、位于所述上表面的相反侧的底面、及将所述上表面和所述底面相连的侧面；电子部件，其搭载于所述封装件基板的所述上表面；第一保护层，其以将所述电子部件埋入的方式，覆盖所述封装件基板的所述上表面；以及第二保护层，其覆盖所述封装件基板的所述侧面，所述第一保护层和所述第二保护层相接。
电子电路封装及其制造方法以及具备电子设备

[发明专利]电子部件及其制造方法、和安装基板的制造方法-CN202210268136.5在审
发明人：吉野纯;泷泽修一;冲野友贵;原田大梦 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明的技术问题在于，提供一种表面安装型的电子部件，不用改变焊盘图案的布局，就能够减少残留于焊料的空隙。本发明的电子部件(1)具备：具有端子形成区域(A)的安装面(11)；和在端子形成区域(A)阵列状地排列的多个端子电极(12)。端子形成区域(A)的中心点(C2)相对于安装面(11)的中心点(C1)偏移。由此，在安装至安装基板(20)时，在向焊盘图案供给焊膏后，如果以搭载区域(1a)的中心点(C0)与安装面(11)的中心点(C1)一致的方式安装，则在焊盘图案(22)与端子电极(12)的平面位置产生规定的错位。因此，不用改变焊盘图案(22)的布局，就能够将焊料内部的空气释放至外部。
电子部件及其制造方法安装