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[实用新型]具有定位结构的框架式芯片封装组件-CN202320862191.7有效
发明人：顾岚雁;解维虎;杨东霓;梅小杰;张传发 -专利权人：东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了具有定位结构的框架式芯片封装组件，涉及芯片封装技术领域，该框架式芯片封装组件旨在解决现有技术下不便于对芯片进行定位调节处理的技术问题；该框架式芯片封装组件包括安装板；安装板的上端固定安装有固定座，固定座的内侧设置有前后调节组件，前后调节组件的内侧设置有活动板，活动板的上端固定安装有横板，横板的内侧设置有左右调节组件，左右调节组件的上端设置有支撑块，支撑块的上端固定安装有托盘；该具有定位结构的框架式芯片封装组件通过前后调节组件带动活动板前后调节，通过活动板带动托盘前后调节，通过左右调节组件带动支撑块左右调节，通过支撑块带动托盘左右调节，从而实现了对芯片进行定位调节处理。
具有定位结构框架芯片封装组件

[实用新型]具有废气净化功能的半导体芯片焊接装置-CN202320736919.1有效
发明人：林河北;詹骐泽;解维虎;陈永金;梅小杰 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了具有废气净化功能的半导体芯片焊接装置，涉及焊接装置技术领域，该装置旨在解决现有技术下无法净化废气的技术问题，该装置包括焊接台、设置于焊接台上侧的固定架、安装于固定架上侧的横向调节组件、安装于固定架下侧的废气净化组件；横向调节组件外侧设置有芯片焊接组件，焊接台上侧固定安装有支撑板，支撑板和废气净化组件内侧设置有芯片夹持组件，支撑板前侧设置有电控箱，焊接台上侧固定安装有第一导轨，第一导轨左侧设置有第二导轨，第一导轨和第二导轨上侧设置有放置台，该装置通过设置废气净化组件和芯片焊接组件，可以在芯片焊接过程中同时净化掉焊接过程所产生的废气，从而及时消除废气中的有害物质。
具有废气净化功能半导体芯片焊接装置

[实用新型]一种内置加强结构的半导体封装件-CN202320927270.1有效
发明人：林河北;解维虎;陈永金;梅小杰;覃尚育 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内置加强结构的半导体封装件，属于半导体封装件技术领域，包括安装盒、底板和芯片本体，安装盒内安装有芯片本体，安装盒底部设置有底板，安装盒内部对称开设有插槽，插槽内设置有支撑组件，安装盒顶端对称设置有压接组件，两个支撑组件与芯片本体底部两端衔接，两个支撑组件一侧滑动衔接有针脚。解决了芯片安装不够稳定的问题。具有能够对不同厚度的芯片进行安装，且固定牢靠，方便安装，同时便于进行散热的优点。
一种内置加强结构半导体封装

[发明专利]一种晶体管及其制作方法-CN201810927553.X有效
发明人： 梅小杰;李龙;杨东;邹荣涛;杜永琴 -专利权人：深圳市金誉半导体有限公司
申请日： 2018-08-15 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L29/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶体管及其制作方法，所述述方法包括：提供第一导电类型的衬底，在所述衬底上方生长外延层；在所述外延层内形成沟槽，所述沟槽贯穿所述外延层与所述衬底连接，所述沟槽在平行于所述衬底表面的方向上以非直线的形状延伸；在所述沟槽侧壁上形成侧墙；在所述沟槽内形成第二导电类型的发射区；除去所述侧墙，形成基区沟槽；在所述基区沟槽内形成第一导电类型的基区。通过上述方法形成的晶体管成本低，且放大系数高。
一种晶体管及其制作方法

[实用新型]一种可定位校准的塑封模具-CN202320651666.8有效
发明人：林河北;杨东霓;梅小杰;张传发;孟凡宇 -专利权人：东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B29C33/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可定位校准的塑封模具，涉及模具技术领域，该塑封模具旨在解决现有技术的塑封模具通常缺少可以快速定位校准的对位机构，难以将塑封模具的上下模快速对位放置的技术问题，该塑封模具包括承载台和活动设置于承载台右端的活动体；活动体的左端固定安装有固定板，固定板的上端固定安装有液压缸，液压缸的伸缩杆下端贯穿固定板固定安装有压板，承载台的上端固定开设有对称的第一槽体，第一槽体的内壁固定安装有光栅发射器，该塑封模具具备快速定位校准的对位机构，可将塑封模具的上下模快速对位放置。
一种定位校准塑封模具

[发明专利]一种高压JFET器件及其制备方法-CN202210808565.7有效
发明人：顾岚雁;林河北;解维虎;梅小杰 -专利权人：东莞市金誉半导体有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L29/808 文献下载
摘要：本发明公开了高压JFET器件，包括在衬底上形成第一阱区、第二阱区和第三阱区，在第二阱区、第三阱区内形成第一分压环、第二分压环和第三分压环，场氧化层包括第一部分、第二部分和第三部分，第一部分连接第一分压环，第二部分和第三部分连接第二分压环，第三部分连接第三分压环，在第三部分形成与第三分压环一一对应的多晶场板、第一注入区上形成体区、第二注入区上形成源极、第三注入区上并与多晶场板连接的栅极、及远离栅极并连接第三部分和第二阱区的漏极。还提供高压JFET器件制备方法，多晶场板可以消除第三分压环对应的第三部分的表面的峰值电场，增强器件的耐压能力，未额外增加制备成本，提高了高压启动器件工作可靠性。
一种高压 jfet 器件及其制备方法

[实用新型]具有可以调节角度的晶体管密封检测托盘-CN202222300426.1有效
发明人：詹骐泽;林河北;解维虎;梅小杰 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了具有可以调节角度的晶体管密封检测托盘，涉及托盘技术领域，该具有可以调节角度的晶体管密封检测托盘旨在解决现有技术下不便于对晶体管封装检测用托盘进行角度调节处理的技术问题。该晶体管密封检测托盘包括底座；底座的内侧设置有旋转调节组件，旋转调节组件的上端设置有活动板，活动板的上端固定安装有旋转座，旋转座的外侧设置有固定座，旋转座与固定座转动连接，固定座的上端设置有托盘主体，底座的上端设置有角度调节组件。该具有可以调节角度的晶体管密封检测托盘只需通过旋转调节组件带动活动板转动，通过角度调节组件对托盘主体的角度进行调节，从而实现了对晶体管密封检测托盘的角度调节处理。
具有可以调节角度晶体管密封检测托盘

[实用新型]一种封装厚度可调的塑封模具-CN202222723816.X有效
发明人：詹骐泽;林河北;解维虎;梅小杰 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B29C33/30 文献下载
摘要：本实用新型属于封装技术领域，尤其为一种封装厚度可调的塑封模具，包括过滤箱，包括工作台，工作台上端固定安装有操作仓，所述操作仓内左壁和内右壁均开有两个升降滑槽，四个所述升降滑槽两两之间均滑动连接有滑架，两个所述滑架之间共同固定安装有下压装置，所述下压装置下端四角均固定安装有定位筒，所述操作仓上端左部和上端右部均固定安装有驱动电机，两个所述驱动电机输出端均固定安装有螺纹杆，两个所述螺纹杆外表面分别与两个滑架穿插螺纹连接，且两个所述滑架下端均与工作台上端轴承连接，所述工作台上端中部固定安装有安装机构，所述安装机构位于操作仓内。本实用新型具有封装厚度调节效果，且便于拆卸和更换底模。
一种封装厚度可调塑封模具

[发明专利]一种电源管理电路的系统-CN202110322054.X有效
发明人：胡慧雄;解维虎;梅小杰;邹荣涛 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H02J3/00 文献下载
摘要：本发明属于电源管理芯片技术领域，尤其为一种电源管理芯片包含的器件，包括开关电路、电压检测电路、启动电容C1、电压维持电路和工作电路，所述开关电路的一端与电源输入端连接，所述开关电路的另一端与启动电容C1连接，所述电压检测电路的输入端与启动电容C1连接，所述电压检测电路的输出端与开关电路连接；当启动电容C1的电压达到电源管理芯片的启动电压时，会被电压检测电路检测到，随即电压检测电路将会使开关电路断路，此时，外部电源将不能继续对启动电容C1进行充电，也就是不再额外消耗电能，达到节能的目的，同时由于电源管理芯片的工作电路已经开始工作，会有电源供电。
一种电源管理电路系统

[实用新型]封装焊线夹具-CN202122652012.0有效
发明人：陈永金;林河北;解维虎;梅小杰 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本申请提供了一种封装焊线夹具，用于对引线框架进行固定，包括：加热模块，内部形成有安装槽，所述安装槽的开口开设在所述加热模块的其中一面上；真空模块，可拆卸的安装在所述安装槽内；夹具组件，可调节的设置在所述加热模块具有所述开口的一侧，所述夹具组件和所述加热模块之间用于放置所述引线框架。本申请提供的封装焊线夹具，通过设置真空模块和加热模块不为一体设置，且相互独立，在需要对应适配不同规格的引线框架时，相应的更换相对应规格的真空模块，无需使用到其他的夹具组件，通用性更高，不受产品规格尺寸限制，降低了成本，且分隔式的模块化组装更易于加工，提高了生产效率。
封装夹具

[外观设计]钓鱼灯（DX7）-CN202230065434.5有效
发明人： 梅小杰 -专利权人：宿迁腾海科技有限公司
申请日： 2022-02-09 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： 26-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：钓鱼灯（DX7）。2.本外观设计产品的用途：用于夜间照明、夜钓、巡逻等。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
钓鱼 dx7

[外观设计]手电（麒麟G900强光）-CN202130760027.1有效
发明人： 梅小杰 -专利权人：宿迁腾海科技有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： 26-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：手电（麒麟G900强光）。2.本外观设计产品的用途：用于夜间照明、夜钓、巡逻等。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
手电麒麟 g900 强光

[发明专利]一种用于耗尽型GaN HEMT器件堆叠封装方法-CN202210141635.8在审
发明人：顾岚雁;林河北;梅小杰;解维虎;覃尚育;陈永金 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了用于耗尽型GaNHEMT器件堆叠封装方法，通过将耗尽型GaNHEMT器件通过机械减薄得到芯片的晶圆，并将晶圆切割至预设尺寸，将胶带贴在晶圆的背面且用铁圈固定起来，采用晶片切割机将晶圆片切成一颗颗芯片，将切割后的芯片放置在导线架或基板中的晶片座上，并以银浆或金‑硅共晶黏合法黏住固定送至烘烤，烘烤完成后送入压焊机物料轨道，先用铝线后用铜线进行压焊得到待封装器件，将待封装器件的栅极和启动管的源极分别使用金属加厚并进行键合形成用于耗尽型GaNHEMT器件的堆叠封装结构，通过在芯片上堆叠封装Si增强型VDMOS，大大增加了功率器件芯片的热耗散，提高了器件工作的可靠性。
一种用于耗尽 gan hemt 器件堆叠封装方法

[实用新型]集成电路封装结构-CN202122076399.X有效
发明人：陈永金;林河北;解维虎;梅小杰 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本申请提供了一种集成电路封装结构，集成电路封装结构包括基岛，提供支撑作用；集成电路芯片，粘接设置在所述基岛的上侧面；多个引脚，设置在所述基岛的一侧，所述集成电路芯片和所述引脚之间连接设置有多根引线；封装件，封装并固定各电子元件。本申请提供的集成电路封装结构，通过设置可以连接多根引线的引脚，增加输出引脚与外部贴合面积，单元工作产生热量通过引脚与外部贴合处传导至外部，增加散热效率。
集成电路封装结构

[发明专利]一种电源电路封装结构及其封装方法-CN202111671525.4在审
发明人：顾岚雁;林河北;梅小杰;解维虎;陈永金 -专利权人：深圳市金誉半导体股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开电源电路封装结构，包括塑封体、塑封体上的IC控制芯片、IC控制芯片两侧的第一金属基岛、第二金属基岛、连接IC控制芯片和第一金属基岛的MOS开关芯片，MOS开关芯片上设置第一聚酰亚胺层，IC控制芯片设置第二聚酰亚胺层，MOS开关芯片设置第一聚酰亚胺层的第一铜柱、与第一铜柱垂直并与第一金属基岛贴合的第一铜块，第一金属基岛向外延伸的第一引脚，贯穿第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层的第二铜柱和第二铜块，IC控制芯片上设置有位于第二铜柱之间第三铜柱、与第三铜柱垂直并与第二金属基岛贴合的第三铜块，第二金属基岛连接有向外延伸的第二引脚。本发明还提供电源电路封装方法，大大降低功耗并提高了工作频率。
一种电源电路封装结构及其方法

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