专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果44个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]根据标准商业化可编程逻辑半导体IC芯片的逻辑驱动器-CN201810898044.9有效
  • 林茂雄;李进源 - 成真股份有限公司
  • 2018-08-08 - 2023-08-29 - H03K19/20
  • 一芯片封装结构包括一中介载板包括一硅基板、多个金属栓塞穿过该硅基板、一第一交互连接线金属层位在该硅基板上,一第二交互连接线金属层位在该硅基板上,及一绝缘介电层位在该硅基板上且位在该第一交互连接线金属层与该第二交互连接线金属层之间;一现场可编程门极阵列(FPGA)集成电路(IC)芯片位在该中介载板上;多个第一金属凸块位在该中介载板与该FPGA IC芯片之间;一第一底部填充材料位在该中介载板与该FPGA IC芯片之间,其中该第一底部填充材料包覆该第一金属凸块;一非易失性存储器(NVM)IC集成电路(IC)芯片位在该中介载板上;多个第二金属凸块位在该中介载板与该NVM IC芯片之间;以及一第二底部填充材料位在该中介载板与该NVM IC芯片之间,其中该第二底部填充材料包覆该第二金属凸块。
  • 根据标准商业化可编程逻辑半导体ic芯片驱动器
  • [发明专利]现场可编程闸极阵列集成电路芯片-CN201810751912.0有效
  • 林茂雄;李进源 - 成真股份有限公司
  • 2018-12-12 - 2023-04-18 - H01L27/02
  • 本发明公开了一种现场可编程闸极阵列集成电路芯片,其包括一可编程逻辑区块,该可编程逻辑区块用于对其输入进行一逻辑运算,其中该可编程逻辑区块包括一查找表,其中该可编程逻辑区块用于根据该多个输入的其中一该多个组合从该多个结果值中选择其一作为其输出;以及多个第一非挥发性内存单元,设在该FPGA IC芯片内,其中该多个第一非挥发性内存单元用于分别储存该多个结果值,其中每一该多个第一非挥发性内存单元包括具有一浮闸极N型MOS晶体管及一浮闸极P型MOS晶体管的一浮闸极CMOS内存单元,其中该浮闸极N型MOS晶体管的闸极端耦接该浮闸极P型MOS晶体管的闸极端,该浮闸极N型MOS晶体管的闸极端与该浮闸极P型MOS晶体管的闸极端为浮空的。
  • 现场可编程阵列集成电路芯片
  • [发明专利]芯片封装-CN201711339769.6有效
  • 林茂雄;李进源 - 成真股份有限公司
  • 2017-12-14 - 2023-04-07 - H10B80/00
  • 本发明公开了一种芯片封装,包括:一第一半导体芯片,一第二半导体芯片,一聚合物层设置在该第一半导体芯片与该第二半导体芯片之间,一第一金属层位于该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及该聚合物层上,其中第一金属层连接该第一半导体芯片与该第二半导体芯片,一第一介电层位于该第一金属层上且在该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及聚合物层上方,一第二金属层位于该第一介电层、该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及聚合物层上方;一第二介电层位于第二金属层上,且位于该第一介电层、该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及聚合物层上方;以及一第一金属凸块位于该第二金属层上。
  • 芯片封装
  • [发明专利]芯片封装结构-CN201811057994.5有效
  • 林茂雄;李进源 - 成真股份有限公司
  • 2018-09-11 - 2022-05-10 - H01L23/538
  • 一芯片封装结构,包括一载板包括一硅基板、多个金属栓塞穿过该硅基板、一第一连接线金属层位于该硅基板上,一第二连接线金属层位于该硅基板上,一绝缘介电层位于该硅基板上且位于该第一连接线金属层与该第二连接线金属层之间;一可现场编程栅极阵列集成电路芯片位于该载板上,其中该芯片包括一可编程逻辑区块用于在其输入执行一逻辑运算,其中该可编程逻辑区块包括查找表以分别提供逻辑操作的多个结果值在该可编程逻辑区块输入的多个组合中并依据其中之一复数输入选择其一该些结果值中至其输出,以及复数非易失性内存单元可储存该些结果值,多个第一金属凸块位于该载板与该芯片之间;以及一填充材料位于该载板与该芯片之间并包覆该第一金属凸块。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]一种肖特基二极管-CN201610902080.9在审
  • 林茂雄;张大鹏 - 捷达创新股份有限公司
  • 2016-10-17 - 2018-01-30 - H01L29/06
  • 一种肖特基二极管,其包括基板、第一掺杂层、第二掺杂层、金属层、第一电极及第二电极。该第一掺杂层设置在该基板上。该第一掺杂层中掺杂有N型半导体或P型半导体。该金属层设置在该第一掺杂层上并与该第一电极电连接。该第二掺杂层设置在该第一掺杂层中且该第一掺杂层包围该第二掺杂层。该第一掺杂层与该第二电极电连接。该肖特基二极管还包括一闸极,该闸极设置在该第一掺杂层上且包围该金属层,该闸极与该第一电极电连接。本发明中能够在肖特基二极管处于正向偏压时使得肖特基二极管在加载较小的正向电压就能获得较好的电流信号值的效果及在肖特基二极管处于反向偏压时使得肖特基二极管在加载较小的反向电压就能获得较好的电流阻断的效果。
  • 一种肖特基二极管
  • [发明专利]更换镜头镜筒-CN201480005998.2有效
  • 小岩井保;林茂雄;阴山直启;外山满 - 奥林巴斯株式会社
  • 2014-01-22 - 2017-09-29 - G02B7/02
  • 本发明的镜头镜筒(1)具有固定框(12),其形成为环状,在光轴方向上具有长度;直进框(18),其相对于环状的固定框在光轴O方向上相对移动,在非拍摄状态下收纳在固定框内,在拍摄状态下送出到固定框外;以及由环状的部件构成的第1环状部件(16、14),其载置在直进框上,在光轴方向上具有长度,通过手动操作而绕光轴转动,第1环状部件构成为,在镜头镜筒处于可拍摄状态时,外观的至少外周的一部分在外部露出,该环状的部件的光轴前方的前端面比固定框的光轴前方的前端面更靠前方,在镜头镜筒处于与拍摄状态相比在光轴方向上缩短的不可拍摄状态时,光轴后方的后端面位于固定框内,后端面比处于可拍摄状态时更靠光轴后方。
  • 镜头

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top