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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]系统级封装-CN201080032884.9有效
发明人： 林茂雄;李进源 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2010-07-22 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明描述系统级封装或多芯片模块，其可包含在载体上方的多层芯片与多层虚拟衬底、未完全地或完全地穿过所述多层芯片且完全地穿过所述多层虚拟衬底的多个穿透通孔、在所述穿透通孔中的多个金属插塞，以及在所述多层芯片之间的连接到所述金属插塞的多个金属互连件。所述多层芯片可通过所述金属插塞和所述金属互连件互相连接，或连接到外部电路或结构，例如母板、球栅格阵列BGA衬底、印刷电路板、金属衬底、玻璃衬底或陶瓷衬底。
系统封装

[发明专利]系统级封装-CN201080021321.X有效
发明人： 林茂雄;李进源 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2010-05-13 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明描述系统级封装或多芯片模块，其可包括位于多层聚合物结构中的多层芯片、位于所述多层芯片上的芯片上金属凸块、位于所述多层聚合物结构中的芯片内金属凸块和位于所述多层聚合物结构中的图案化金属层。位于所述多层聚合物结构中的所述多层芯片可经由所述芯片上金属凸块、所述芯片内金属凸块和所述图案化金属层而彼此连接或连接到外部电路。所述系统级封装可经由焊料凸块、金属凸块或线接合线而连接到外部电路。
系统封装

[发明专利]使用顶部后钝化技术和底部结构技术的集成电路芯片-CN201080015041.8有效
发明人： 林茂雄;李进源;罗心荣;杨秉荣;刘德笙 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2010-03-11 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明揭示集成电路芯片和芯片封装，其包含所述集成电路芯片的顶部处的过钝化方案和所述集成电路芯片的底部处的底部方案，所述过钝化方案和底部方案使用顶部后钝化技术和底部结构技术。所述集成电路芯片可通过所述过钝化方案或所述底部方案连接到外部电路或结构，例如球栅格阵列(BGA)衬底、印刷电路板、半导体芯片、金属衬底、玻璃衬底或陶瓷衬底。还描述相关的制造技术。
使用顶部钝化技术底部结构集成电路芯片

[发明专利]具有功率管理集成电路的芯片封装和相关技术-CN200980152887.3有效
发明人： 林茂雄;李进源 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2009-12-22 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：描述了具有功率管理集成电路的芯片封装。功率管理集成电路可以与片上无源器件组合并且可以提供电压调节、电压转换、动态电压缩放和电池管理或充电。使用内置式电压调节器或转换器的功率管理可以提供将电压范围即时调节成所需电压范围。这一改进允许更易于控制工作电压不同的电器件并且减少了电器件的响应时间。还描述了有关制作技术。
具有功率管理集成电路芯片封装相关技术

[发明专利]线路组件-CN201110042223.0有效
发明人： 林茂雄;罗心荣;周秋明;周健康 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2006-07-24 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明提供一种线路组件，包括：一基底；一第一绝缘层，位于该基底上；一第一金属层，位于该第一绝缘层上，且该第一金属层包括一第一黏着/阻障层、一第一种子层与一第一金属线圈，该第一种子层位于该第一黏着/阻障层上，该第一金属线圈位于该第一种子层上；一第二绝缘层，位于该第一绝缘层与该第一金属层上；一第二金属层，位于该第二绝缘层上，且该第二金属层包括一第二黏着/阻障层、一第二种子层与一第二金属线圈，该第二种子层位于该第二黏着/阻障层上，该第二黏着/阻障层没有位于该第二金属线圈的侧壁上，该第二金属线圈位于该第二种子层上并且连接该第一金属线圈；以及一打线导线，连接该第二金属层。
线路组件

[发明专利]线路组件-CN201010508077.1有效
发明人： 林茂雄;周健康;陈科宏 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2006-06-23 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路组件，其包括提供一基板，在该基板上设置至少第一金属柱及第二金属柱，此第一金属柱的最大横向尺寸除以第一金属柱及第二金属柱高度的比值小于4，且第一金属柱的高度介于20微米至300微米之间，且第一金属柱的中心点至第二金属柱的中心点之间的距离介于10微米至250微米之间。本发明因可将金属柱体之间距缩小至250微米以下，且可达到针孔数目少于400个的目标。并能有效改善集成电路的性能，且可大幅降低低电源IC组件的IC金属连接线路的阻抗及荷载。
线路组件

[发明专利]线路组件制作方法-CN200910145302.7有效
发明人： 林茂雄;周健康;刘益诚;周秋明;李进源;李文杰 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2006-05-18 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路组件制作方法，包括下列步骤：提供半导体基底、第一线圈以及保护层，其中该第一线圈位于该半导体基底之上，该保护层位于该第一线圈之上，且该保护层包括厚度介于0.2微米至1.2微米之间的含硅氮化物；以旋涂工艺形成第一聚合物层在该保护层上，且该第一聚合物层接触该保护层；在形成该第一聚合物层的步骤之后，利用1倍的曝光步进机曝光该第一聚合物层；在曝光该第一聚合物层的步骤之后，硬化该第一聚合物层；以及在硬化该第一聚合物层的步骤之后，形成第二线圈在该第一聚合物层之上、在该保护层上方以及在该第一线圈上方。
线路组件制作方法

[发明专利]一种线路组件-CN200710003675.1有效
发明人： 林茂雄;周健康;李进源 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2007-01-23 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明是提供一种线路组件结构，其是通过保护层上方的金属线路或平面，使保护层下方之内部电路将讯号传送至同一芯片上的数个组件或电路单元，或是通过保护层上方的金属线路或平面将电源电压或接地参考电压分配至同一芯片上的数个组件或电路单元。
一种线路组件

[发明专利]一种线路组件-CN200710003680.2有效
发明人： 林茂雄;周健康;李进源 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2007-01-23 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明是提供一种线路组件结构，其是透过保护层上方的金属线路或平面，使保护层下方之内部电路将讯号传送至同一芯片上的数个组件或电路单元，或是透过保护层上方的金属线路或平面将电源电压或接地参考电压分配至同一芯片上的数个组件或电路单元。
一种线路组件

[发明专利]一种线路组件-CN200710003677.0有效
发明人： 林茂雄;周健康;李进源 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2007-01-23 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明是提供一种线路组件结构，其是通过保护层上方的金属线路或平面，使保护层下方之内部电路将讯号传送至同一芯片上的数个组件或电路单元，或是通过保护层上方的金属线路或平面将电源电压或接地参考电压分配至同一芯片上的数个组件或电路单元。
一种线路组件

[发明专利]一种线路组件-CN200710003676.6有效
发明人： 林茂雄;周健康;李进源 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2007-01-23 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明是提供一种线路组件结构，其是通过保护层上方的金属线路或平面，使保护层下方之内部电路将讯号传送至同一芯片上的数个组件或电路单元，或是通过保护层上方的金属线路或平面将电源电压或接地参考电压分配至同一芯片上的数个组件或电路单元。
一种线路组件

[发明专利]一种线路组件-CN200710003679.X无效
发明人： 林茂雄;周健康;李进源 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2007-01-23 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明是提供一种线路组件结构，其是透过保护层上方的金属线路或平面，使保护层下方之内部电路将讯号传送至同一芯片上的数个组件或电路单元，或是透过保护层上方的金属线路或平面将电源电压或接地参考电压分配至同一芯片上的数个组件或电路单元。
一种线路组件

[发明专利]镜筒-CN200710008203.5有效
发明人：吉井学;冈部纱代子;渡边晃;山内康照;林茂雄 -专利权人：奥林巴斯映像株式会社
申请日： 2007-01-25 - 公布日： 2007-08-01 - 主分类号： G02B7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种镜筒，该镜筒具有：固定架；可相对于固定架旋转并沿光轴方向进退的旋转架；可相对于上述旋转架旋转并与上述旋转架一体地沿光轴方向位移的线性引导架，上述线性引导架的被摄体侧的前端部在光轴方向上从所述旋转架露出。
镜筒

[发明专利]线路组件结构制造方法及其结构-CN200610090120.0有效
发明人： 林茂雄;周健康;陈科宏 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2006-06-23 - 公布日： 2007-02-28 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路组件结构制造方法及其结构，该方法包括提供一基板，在该基板上设置至少第一金属柱及第二金属柱，此第一金属柱的最大横向尺寸除以第一金属柱及第二金属柱高度的比值小于4，且第一金属柱的高度介于20微米至300微米之间，且第一金属柱的中心点至第二金属柱的中心点之间的距离介于10微米至250微米之间。本发明因可将金属柱体之间距缩小至250微米以下，且可达到针孔数目少于400个的目标。并能有效改善集成电路的性能，且可大幅降低低电源IC组件的IC金属连接线路的阻抗及荷载。
线路组件结构制造方法及其

[发明专利]线路组件结构及其制作方法-CN200610099176.2有效
发明人： 林茂雄;罗心荣;周秋明;周健康;陈科宏 -专利权人：米辑电子股份有限公司
申请日： 2006-07-31 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路组件结构及其制作方法，其结构在此半导体基底的顶部表面上设有至少一接垫；一保护层(passivation layer)是位于半导体基底的顶部表面上，且位于此保护层内的至少一开口暴露出接垫；及一金属层是堆栈形成在接垫上。
线路组件结构及其制作方法

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