专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]蓄电器件-CN201380061314.6有效
  • 堀川景司;堀口广贵;林孝至;上田安彦 - 株式会社村田制作所
  • 2013-09-25 - 2017-05-03 - H01G11/12
  • 提供具有优异耐热性的蓄电器件。电解质保持层(13)配置在第1内部电极(11)与第2内部电极(12)之间。电解质保持层(13)保持电解质。第1内部电极(11)具有第1集电体(11a)和第1活性物质层(11b)。第1活性物质层(11b)设置在第1集电体(11a)的第2内部电极(12)侧的表面上。第2内部电极(12)具有第2集电体(12a)和第2活性物质层(12b)。第2活性物质层(12b)设置在第2集电体(12a)的第1内部电极(11)侧的表面上。电解质保持层(13)、第1活性物质层(11b)和第2活性物质层(12b)之中的至少一者在第1以及第2端面(10e、10f)露出。
  • 器件
  • [发明专利]电子零部件装置及其制造方法-CN200880018412.0有效
  • 木村裕二;堀口广贵 - 株式会社村田制作所
  • 2008-03-06 - 2010-03-24 - H01L23/02
  • 本发明提供一种电子零部件装置及其制造方法,力图在使用例如以Sn为主要成分的低熔点金属作为接合材料、来将由例如以Cu为主要成分的高熔点金属构成的导体膜的彼此之间进行接合时,能缩短接合所需要的时间。在配置了由例如以Sn为主要成分的低熔点金属所构成的低熔点金属层(16及18)的状态下,使其沿着厚度方向夹着与构成要接合的第一及第二导体膜(13及14)的高熔点金属是相同种类的、由例如以Cu为主要成分的高熔点金属所构成的高熔点金属层(17),实施加热接合工序。因为要生成高熔点金属和低熔点金属的金属间化合物,能缩短要使高熔点金属分别扩散到低熔点金属层(16及18)中的距离,因此能缩短扩散所需要的时间,所以,能缩短接合所需要的时间。
  • 电子零部件装置及其制造方法

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